PCBA-Technologie - Was sind die Gründe für das Versagen von PCB-Verarbeitungslötstellen

Was sind die Gründe für das Scheitern von PCBA Verarbeitung solder joints
With the continuous progress of the times, Produkte in der Elektronikindustrie entwickeln sich in eine Reihe von Richtungen wie Miniaturisierung, Präzision, Dünne des Rumpfes, Probleme mit der Ventilatorwärme. Die Anforderungen an PCBA-Verarbeitung and assembly density are getting higher and higher, Die obigen Lötstellen werden immer kleiner, und die nachfolgenden Stabilitätsanforderungen werden immer höher; aber im eigentlichen Verarbeitungsprozess,PCB Probleme mit Lötstellenversagen werden auch auftreten. Wir alle kennen die spanverarbeitende Industrie. Bei der Verarbeitung des Chips, nicht nur muss die Integrität des Chips gewährleistet werden, Achten Sie aber auch darauf, ob die Lötstellen auf dem Chip vollständig sind, weil wenn die Lötstellen unvollständig sind, die Lötstellen versagen, etc. Als Ergebnis, eine Reihe von Problemen. Die folgenden hunderttausend Erfolge werden im Detail erklären, was die Hauptgründe für das Versagen von Lötstellen in PCBA Verarbeitung?

1. Die Pins der Komponenten auf der Leiterplatte sind in schlechtem Kontakt: Die Pins können durch Dinge im Prozess verunreinigt oder oxidiert werden, wodurch die Patchlötstellen versagen.

2. PCB-Pads sind schlecht: Die Beschichtungsschicht ist kontaminiert, die Oberfläche wird oxidiert und es tritt eine Verformung auf.

3. Lötverbindung: Die Zusammensetzung ist während der Verarbeitung unzumutbar, und die Verunreinigung im Lot übersteigt den Standard, was zu Oxidation führt.

4. Flussqualitätsfehler: Flussmittel von schlechter Qualität haben schlechte Löteneigenschaften, sind aber in hohem Grade korrosiv, was zum Versagen von Lötstellen auf dem Patch führt.

5. Fehler bei der Steuerung von Fertigungsprozessparametern: Aufgrund des unzumutbaren Designs, des Versagens, den Prozess im Prozess zu steuern, und der Abweichung der Gerätedebugging erreichten die Lötstellen nicht die genaue Position, was zum Versagen der Lötstellen führte.

6. Mängel anderer Hilfsmaterialien: Wenn der Klebstoff verschlechtert ist und das Reinigungsmittel nicht ausgewählt wird, führt dies zu einem Versagen der Lötstelle.

Methoden zur Verbesserung der Zuverlässigkeit von PCBA-Lötstellen:

To improve the reliability of solder joints during PCB Verarbeitung, Wir müssen eine Analyse von ausgefallenen Produkten ermöglichen, den Fehlermodus herausfinden, Analyse der Fehlerursachen, und dann die kollektiven Ursachen im Detail analysieren, und dann korrigieren und verbessern wir den Designprozess, Strukturelle Parameter, Schweißtechnik und Verbesserung der Ausbeuterate von PCBA-Verarbeitung, etc., nur auf diese Weise ist verantwortlich für Kunden.

Nun ja, Das obige ist für Sie, die Gründe für den Ausfall der Lötstellen zu teilen, die verarbeitet werden durch PCBA und die gemeinsame Nutzung der Möglichkeit der Verbesserung der Lötstellen. Ich hoffe, Ihnen helfen zu können, die Gründe für das Versagen der Lötstellen zu finden. Folgen Sie der Baiqiancheng Website für weitere Brancheninformationen!
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