PCBA-Technologie - Wie wählt man HASL, ENIG, OSP Leiterplattenbehandlungsprozess?

Wie wählt mein HASL, ENIG, OSP Leeserplattenbehundlungsprozess?

Nach wir Design die Leeserplatte, wir Bedarf zu wählen die Oberfläche Behundlung Prozess vauf die Schaltung Brett. Die häufig verwirndet Oberfläche Behundlung Prozesse von die Schaltung Brett sind HASL (Oberfläche Zinn Sprühen Prozess), ENIG (imichrsion Gold Prozess), OSP (Antioxidation Prozess), und die häufig verwendet Oberfläche Wie sollte we wählen die Behundlung Prozess? Unterschiedlich PCB Oberfläche Behundlung Prozesse haben unterschiedlich Gebühren und unterschiedlich endgültig Wirkungen. Sie keinn wählen nach zu die tatsächliche Sesuation. Lalssen Sie me sagen du über die Voderteile und Nachteile von die drei unterschiedlich Oberfläche Behundlung Prozesse: HASL, ENIG, und OSP.

1. HASL (Oberflächenzinnsprühverfahren)

Die Zinn Spray Prozess istttttttttttttttttttttt geteilt in Blei Spray Zinn und bleifrei Zinn Spray. Die Zinn Spray Prozess verwendet zu be die die meisten wichtig Oberfläche Behundlung Prozess in die 1980er Jahre, aber jetzt, weniger und weniger Schaltung Bretter wählen die Zinn Spray Prozess. Die Grund is dass die Schaltung Brett is Entwicklung in die Richtung von "klein und präzise". Die Zinn Sprühen Prozess wird Ursache die fein Komponenten zu be gelötet mes Zinn Perlen, und die sphärisch Zinn Punkt wird Ursache arm Produktion. PCBA-Verarbeesung Pflanzen sind Verfolgung höher Prozess Nodermen und Für Produktion Qualesät, ENIG und SOP Oberfläche Behundlung Prozesse sind vont gewählt.

Vorteile von BleiSpray Zinn: niedriger Preis, ausgezeichnete Lötleistung, mechanische Festigkees und Glanz sind besser als Bleispray Zinn.

Nachteile von Bleisprühzin: Bleisprühzin enthält Bleischwermetallee, die in der Produktion nicht umweltfreundlich sind und ROHS und undere Umweltschutzbewertungen nicht bestehen können.

Vorteile des bleifreien Zinnspray: niedriger Preis, ausgezeichnete Lötleistung und relativ umweltfreundlich und kann Umweltschutzbewertungen wie ROHS bestehen.

Nachteile von bleifreiem Zinnspray: Mechanische Festigkeit und Glanz sind nicht so gut wie bleifreies Zinnspray.

Die häufig Mangel von HASL: Es is nicht geeignet für Schweißen Stifte mit fein Lücken und Komponenten dass sind auch klein, weil die Oberfläche Ebenheit von die spray Zinn Platte is arm. In PCBA Prozessing, Zinn Perle is einfach zu produzieren, und it is einfach zu Ursache kurz Schaltung zu die Feinspalt Stift Komponenten.

2. ENIG (Immersive Gold Techneinlogy)

Das TauchGold-Verfahren ist ein relativ fürtgeschrittenes Oberflächenbehundlungsverfahren, das hanach obentsächlich auf Leiterplatten mit Verbindungsfunktionsanfürderungen und einer langen Lagerdauer auf der Oberfläche verwendet wird.

Die Vorteile von ENIG: Es ist nicht einfach zu oxidieren, kann lange gelagert werden und die Oberfläche ist flach. Es eignet sich zum Schweißen kleiner Spaltstifte und Bauteile mit kleinen Lötstellen. Das Rückfluss-Löten kann mehrmals wiederholt werden, ohne die Lötbarkeit zu beeinträchtigen. Es kann als Substrat für das COB-Drahtbonden verwendet werden.

Nachteile von ENIG: hohe Kosten, schlechte Schweißfestigkeit, weil das elektrolose Nickelverfahren verwendet wird, ist es einfach, das Problem der schwarzen Scheibe zu haben. Die Nickelschicht oxidiert im Laufe der Zeit, und langfristige Zuverlässigkeit ist ein Problem.

3. OSP (Antioxidationsverfahren)

OSP ist ein organischer Film, der chemisch auf der Oberfläche von blankem Kupfer gebildet wird. Diese Schicht des Films hat Antioxidation, diermische Schockbeständigkeit und Feuchtigkeseinebeständigkeit, um die Kupferoberfläche vor Rosten (Oxidation oder Vulkanisation usw.) in einer normalen Umgebung zu schützen; Es entspricht einer Antioxidationsbehundlung, aber bei der anschließenden Schweißhochtemperatur muss der SchutzFilm leicht durch das Flussmittel entfernt werden, und die freigelegte saubere Kupferoberfläche kann svonürt mit dem geschmolzenen Lot kombiniert werden, um eine feste Lötstelle in sehr kurzer Zeit zu bilden. Derzeit ist der Anteil der Leiterplatten, die OSP-Oberflächenbehandlungsverfahren verwenden, deutlich gestiegen, da dieses Verfahren für Low-Tech-Leiterplatten und High-Tech-Leiterplatten geeignet ist. Wenn es keine funktionale Anfürderung an die Oberflächenverbindung oder eine Begrenzung der Speicherdauer gibt, ist der OSP-Prozess der ideale Der Oberflächenbehandlungsprozess.

Vorteile von OSP: Es hat alle Vorteile des blanken Kupferschweißens, und die abgelaufene (drei Monate) Platte kann auch wieder aufgedeckt werden, aber normalerweise nur einmal.

Nachteile von OSP: leicht durch Säure und Feuchtigkeit beeinträchtigt zu werden. Wenn beim sekundären Reflow-Löten verwendet wird, muss es innerhalb eines bestimmten Zeitraums abgeschlossen werden, und normalerweise ist die Wirkung des zweiten Reflow-Lötens relativ schwach. Wenn die Lagerzeit drei Monate überschreitet, muss es erneut aufgetragen werden. Es muss innerhalb von 24-Stunden nach dem Öffnen der Verpackung aufgebraucht sein. OSP ist eine isolierende Schicht, so dass der Prüfpunkt mit LötPaste gedruckt werden muss, um die ursprüngliche OSP-Schicht zu entfernen, bevor er den Pin-Punkt für elektrische Tests kontaktieren kann. Der Montageprozess muss großen Veränderungen unterzogen werden. Wenn die unverarbeitete Kupferoberfläche erkannt wird, ist dies schädlich für die IKT. Überkippte IKT-Sonden können die Leiterplatte beschädigen, was manuelle Vorsichtsmaßnahmen erfürdert, IKT-Tests einschränkt und die Wiederholbarkeit der Tests verringert.

Die oben is über die Analyse von die Oberfläche Behandlung Prozess von HASL, ENIG, OSP Leiterplatten. Sie kann wählen die Oberfläche Behandlung Prozess nach zu die tatsächliche Verwendung von die Schaltung Brett.