PCBA-Technologie - Gründe für die Dicke der galvanischen Folie in der PCBA-Verarbeitung ist zu dünn und dick

Gründe für die Dicke der galvanischen Folie in der PCBA-Verarbeitung ist zu dünn und dick

Während PCBA-Verarbeitung, es kann eine Überzugsfilmschicht sein, aber wenn die Dicke der Beschichtungsfilmschicht die Standarddicke nicht überschreitet, es wird die Verwendung der Leiterplatte, aber wenn es zu dünn und dick ist, Es kann das Löten und Schweißen der Leiterplatte. Weiterverwendung. Dann werden wir wahrscheinlich die Gründe für den dicken und dünnen Galvanikfilm verstehen.

PCBA Galvanik 1. Die Essenz des Galvanikprozesses ist der Prozess der Reduktion von Metallionen zu Metallkristallen, um die Beschichtung zu bilden. Daher, Die Faktoren, die die Dicke der Beschichtung beeinflussen, sind auch die Faktoren, die den Elektrokristallisationsprozess beeinflussen. Aus elektrochemischer Sicht, Faraday's law and electrode potential equation can be used as the basis for analyzing the factors affecting the thickness of the coating;
2. Zunächst einmal, nach Faradays Gesetz, Die Menge der Metallionen, die in der Elektrode auf Metall reduziert sind, ist proportional zur Menge der Elektrizität. Daher, Strom ist ein wichtiger Faktor, der die Dicke der Beschichtung beeinflusst. Spezifisch für den Galvanikprozess, es ist der Effekt der Stromdichte, die hoch ist. The deposition rate of the coating is also high;

3. Natürlich, Die Beschichtungszeit ist auch ein wichtiger Faktor bei der Bestimmung der Dicke der Beschichtung. Offensichtlich, im Allgemeinen, time and current density are directly proportional to the thickness of the coating;
4. Neben Stromdichte und -zeit, Temperatur, Hauptsalzkonzentration, Anodenbereich, Baderühren, etc., alle beeinflussen die Dicke der Beschichtung, aber nach Analyse, Temperatur, Hauptsalzkonzentration, Anodenbereich, and bath stirring are all affected by How the current density affects the thickness of the coating;
5. Die Stromdichte kann erhöht werden, wenn die Temperatur hoch ist, und die Stromdichte kann auch durch Rühren der Plattierungslösung erhöht werden, was vorteilhaft ist, um die Dicke der Beschichtung zu erhöhen. Es ist wichtig, den Anodenbereich beizubehalten, um die Normalstromverteilung und die normale Auflösung der Anode beizubehalten, die sich direkt auf die Dicke der Beschichtung auswirkt. Die Hauptsalzkonzentration kann nur dann im Normalstromdichtebereich arbeiten, wenn die Hauptsalzkonzentration im Normalbereich liegt.

Dies sind die Gründe für die dickere und dünnere Galvanikfolie. Sie können sich beim Entwerfen und Entwerfen darauf beziehen. Verarbeitung von PCBA um unnötige Verluste zu vermeiden.