Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Was sind die Auswahlkriterien für Bauteile und Substrate der Leiterplattenbearbeitung?
PCBA-Verarbeitung umfasst Prozesse wie die Leiterplattenherstellung, Leiterplattenprofing, SMT Patch Verarbeitung, Beschaffung von Bauteilen. Also, Was sind die Auswahlkriterien für Leiterplatte Verarbeitung von Bauteilen und Substraten?
1. Auswahl der Komponenten
Die Auswahl der Komponenten sollte die Bedürfnisse des aktuellen Bereichs des Mittelstunds vollständig berücksichtigen und möglichst konventionelle Komponenten verwenden. Verfolgen Sie nicht blind kleinformatige Komponenten, um steigende Kosten zu vermeiden. IC-Geräte sollten auf die Stiftform und den Stiftabstand achten; Der QFP mit einem Stiftabstand von weniger als 0,5mm sollte sorgfältig berücksichtigt werden, es ist besser, BGA-verpackte Geräte direkt zu verwenden. Darüber hinaus sollten die Verpackungsform der Komponenten, die Lötbarkeit der Leiterplatten, die Zuverlässigkeit der SMT-Montage und die Temperaturtoleranz berücksichtigt werden.
Nach Auswahl der Komponenten, eine Komponentendatenbank muss eingerichtet werden, einschließlich relevanter Informationen wie Einbaumaße, Abmessungen der Stifte, and SMT-Hersteller.
Zweitens die Wahl des Basismaterials
Das Substrat sollte entsprechend den Einsatzbedingungen und den mechanischen und elektrischen Leistungsanforderungen des SMB ausgewählt werden. Bestimmen Sie die Anzahl der kupferbeschichteten Oberflächen des Substrats entsprechend der SMB-Struktur (einseitig, doppelseitig oder mehrschichtig); Bestimmen Sie die Dicke des Substrats entsprechend der SMB-Größe und der Qualität der pro Flächeneinheit transportierten Bauteile. Bei der Auswahl von SMB-Substraten sollten Faktoren wie elektrische Leistungsanforderungen, Tg-Wert (Glasübergangstemperatur), CTE, Ebenheit usw. sowie Faktoren wie Preis berücksichtigt werden.
Das obige ist meine einfache Überprüfung der Auswahlkriterien von Verarbeitung von Leiterplatten components and substrates. Ich hoffe, mein Teilen kann hilfreich für Sie sein!
