PCB-Neuigkeiten - Einführung der HDI-Leiterplatte

Einführung der HDI-Leiterplatte

HDI-Platine (English is high-densityinterconnectboard) is a kind of Leiterplatte mit hoher Verdrahtungsdichte in Mikroblind über Technik. Die HDI-Platine wird in einen inneren Schichtkreis und einen äußeren Schichtkreis unterteilt, und die interne Verbindung jeder Schicht Leiterplatte wird durch die Methode der Bohrung und Metallisierung realisiert.
Daher, Je höher der Einsatz der HDI-Technologie, je höher das Niveau der Laminatherstellung. Das Gewöhnliche HDI-Platine wird einmal laminiert, und das High-End HDI nimmt zwei, drei oder mehr Laminierungsverfahren, sowie Galvanik zum Füllen von Löchern, Pfahllöcher, und Laser-Direktbohren.
Sind alle blind und vergraben PCB Leiterplattes genannt HDI Leiterplattes?
Die HDI-Platine ist eine Verbindung mit hoher Dichte Leiterplatte. Nachdem das blinde Loch plattiert ist, der Boden ist HDI-Platine nach zweimal drücken. HDi Boards sind in 1 unterteilt, 2, 3, 4 und 5 HDI-Platines. Zum Beispiel, für Mobiltelefone nach iphone6, Das Motherboard verwendet HDI 5th order. So einfach begraben durch ist nicht unbedingt ein hdi Leiterplatte.

Wie kann man den ersten identifizieren?, 2nd and 3rd order of the hdi Leiterplatte
Am einfachsten zu verstehen ist: Level 1 ist am einfachsten zu produzieren, und es ist relativ einfach in Bezug auf Parameter und Technologie zu steuern. Stufe 2 und höher sind relativ schwierig, Besonders Stufe 5 ist am schwierigsten zu kontrollieren.