PCB-Neuigkeiten - Begraben Blind Hole Platine-Via, Blind und Begraben Löcher von HDI

Begrabene Blind Hole Platine-HDI Einführung von Vias, Blinde Löcher, und begraben Durchkontaktierungen

Apropos diese drei: vergrabene Durchkontaktierungen, und blinde Durchkontaktierungen! HDI-Redakteure wissen, dass es eine sehr kleine Gruppe von Menschen geben muss, die kein korrektes Konzept im Herzen haben und nicht wissen, wo sie es verwenden sollen. Heute werden wir alles auf einmal vorstellen:

Sprechen Sie nicht sofort über ihre Konzepte:
Via:Es wird auch ein Durchgangsloch genannt, die von der obersten Ebene zur Endschicht geöffnet wird. In einer vierlagigen Leiterplatte, das Durchgangsloch verläuft durch das 1-Loch, 2, 3, und 4-Lagen, und es wird mit der Verdrahtung der trockenen Schicht in Verbindung stehen. Es gibt zwei Haupttypen von Vias:
1. PTH (Plating Through Hole), die Lochwand hat Kupfer, üblicherweise Strom-Durchgangsloch (VIA PAD) und Bauteilloch (DIP PAD).
2. NPTH (Non Plating Through Hole), kein Kupfer an der Lochwand, üblicherweise Positionierung von Löchern und Schraubenlöchern

Blind Via: Es kann nur von der oberen oder unteren Schicht gesehen werden. Die zusätzliche Ebene ist unsichtbar. Das heißt:das tote Loch wird von außen gebohrt, aber nicht durch die gesamte Ebene. Blind Vias können so lang sein wie von 1 bis 2, oder von 4 bis 3 (benefits: 1, 2-Leitung beeinflusst nicht 3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, und 4-Lagen. Das Layer-Routing wirkt sich aus. Allerdings, die Kosten für blinde Löcher sind höher, und Laserbohrmaschinen sind erforderlich. Die Blindlochplatte wird verwendet, um die äußere Oberflächenschicht und eine oder mehrere innere Schichten zu verbinden. Eine Seite des Lochs befindet sich auf einer Seite des Schraubenschlüssels, und geht dann zur Innenseite des Schraubenschlüssels, um abzuschneiden; um es einfach zu sagen, Die Außenfläche des blinden Lochs ist nur auf einer Seite zu sehen, Die andere Seite ist im Schraubenschlüssel. Häufig verwendet in Leiterplatten mit vier oder mehr Schichten.
Begrabene Via: Begrabene Via bezieht sich auf die innere Schicht über Loch. Nach dem Drücken, Es gibt keine Möglichkeit, es zu sehen, so nimmt es nicht die Ebene der äußeren Schicht oder die Größe der Oberfläche des Objekts ein. Die obere und untere Seite des Lochs befinden sich beide innerhalb der inneren Schicht des Schraubenschlüssels., Mit anderen Worten, Es ist im Schraubenschlüssel vergraben. Einfach ausgedrückt, es ist in der Mitte der Taille Sandwiches. Man kann diese Handwerke von außen nicht sehen, und du kannst die obere und untere Ebene nicht sehen. Der Vorteil der Herstellung von vergrabenen Durchkontaktierungen ist, dass es den Verdrahtungsraum erhöhen kann. Allerdings, Die Prozesskosten der Herstellung von vergrabenen Durchkontaktierungen sind lang, und gewöhnliche elektronische Produkte werden nicht als geeignet angesehen und verwendet, und sie werden nur in besonders hochwertigen Produkten eingesetzt. Allgemein verwendet in Leiterplatten mit sechs oder mehr Schichten.

Nach dem Lesen dieser Erfahrung, Ich habe immer noch das Gefühl, dass es nicht intuitiv ist. Wenn du darüber nachdenkst, einfach zu einem Bild gehen!

Positivfilm und Negativfilm: Für eine vierschichtige Platte, Das erste, was zu verstehen ist, ist der Unterschied zwischen einem positiven und einem negativen Film, was der Unterschied zwischen einer Ebene und einer Ebene ist. Der positive Film ist das Routing-Verfahren, das üblicherweise auf der Oberschicht und der Bodenschicht verwendet wird, und der Routingplatz ist Kupferdraht, Ergänzt durch die Umsetzung der Bulk-Kupferbeschichtung mit Polygon Pour. Der negative Film ist zufällig das Gegenteil. Da Kupfer gewonnen wird, die Verkabelung ist in Leitungen unterteilt, das ist, ein negativer Film erzeugt wird. Danach, Die gesamte Schicht wurde mit Kupfer beschichtet. Die Sache zu tun ist, das Kupfer zu teilen und die geteilte Beschichtung einzustellen. Kupfernetz. In der vorherigen Version von PROTEL, Split wurde verwendet, um zu teilen, aber in der aktuellen Version von Altium Designer, Linie und der agile Schlüssel PL werden direkt zur Aufteilung verwendet. Die Trennlinie ist nicht geeignet für zu dünne. I use 30mil (about 0.762mm). Wenn Sie das Kupfer teilen wollen, Verwenden Sie einfach LINE, um eine geschlossene polygonale Box zu zeichnen, Doppelklicken Sie auf das Kupfer in der Box, um das Netzwerk einzustellen. Sowohl positive als auch negative Folien können für die interne elektrische Schicht verwendet werden, und der positive Film kann auch durch Verdrahtung und Kupferbeschichtung erfolgreich umgesetzt werden. Der Vorteil des Negativfilms ist, dass er der Auffüllung großer Kupfervorkommen zustimmt, und es gibt keine Notwendigkeit, neu aufzubauen, wenn Vias hinzugefügt werden, Änderung des Kupferlagervolumens, etc., das spart Zeit für die Berechnung der neuen Kupferlagerung. Die halbe Mittelschicht wird für die Powerschicht und die Bodenschicht verwendet, und der größte Teil der Schicht ist kupferplattiert, so ist der Vorteil der Verwendung des negativen Films oberflächlicher.

Die Vorteile des Einsatzes blinder und vergrabener Durchkontaktierungen je nach Bedarf: In Non-Through via Technologie, Die Anwendung von blinden Durchkontaktierungen und vergrabenen Durchkontaktierungen kann die Größe und Qualität von HDI-Leiterplatten erheblich reduzieren, Reduzierung der Anzahl der Schichten, Erhöhung der elektromagnetischen Verträglichkeit, Der einzigartige Stil des Produkts reduziert die Kosten, und gleichzeitig wird es das Standardbüro einfacher machen, bequem und agil. In der traditionellen PCB-Voreinstellung und Verarbeitung, durch Löcher wird viele Probleme bringen. Zunächst einmal, sie nehmen eine große Anzahl von Rohrflächen ein, und die dicht gepackten Durchgangslöcher an einer Stelle verursachen auch einen großen Stolperstein auf die innere Schicht des Mehrschichtige Leiterplatte. Diese Durchgangslöcher nehmen den für die Verdrahtung erforderlichen Platz ein, und sie sind dicht verteilt. Das Eindringen von Strom durch die Oberfläche der Quelle und der Erdungsebene beschädigt auch die speziellen Eigenschaften der Impedanz der Leistungserdungsebene und macht die Leistungserdungsebene unwirksam. Und die mechanische Methode des gesunden Menschenverstandes des Bohrens wird das 20-fache der Menge an Büroarbeit sein, die als angemessen erachtet wird und die Verwendung von Non-Through über Technologie. In der PCB-Voreinstellung, obwohl die Größe der Pads und Vias allmählich abgenommen hat, wenn die Dicke der Plattenschicht nicht proportional reduziert wird, das Seitenverhältnis des Durchgangslochs erhöht sich, und die Erhöhung des Seitenverhältnisses des Durchgangslochs verringert die Zuverlässigkeit . Mit der Reife der fortschrittlichen Laserbohrtechnologie und Plasma-Trockenätztechnologie, Es ist möglich, nicht durchgehende kleine blinde Löcher und kleine vergrabene Löcher anzuwenden. Wenn der Durchmesser dieser nicht durchgehenden Durchkontaktierungen 0 ist.3mm, Die parasitische Parametervariable beträgt etwa 1/10 des ursprünglichen gesunden Menschenverstandes, was die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht. Weil es für angemessen erachtet wird, Non-Through via Technologie zu verwenden, Es gibt wenige große Durchgänge auf der Leiterplatte, so kann mehr Platz für das Routing bereitgestellt werden. Der verbleibende Raum kann als Abschirmfeld für große Ebenen oder Objektoberflächen genutzt werden, um EMI zu verbessern/RFI-Leistung. Zur gleichen Zeit, Mehr Restraum kann auch für die Innenschicht genutzt werden, um Komponenten und wichtige Netzwerkkabel teilweise abzuschirmen, so dass es die beste elektrische Leistung hat. Die Verwendung von nicht-durchgehenden Durchkontaktierungen, die für angemessen erachtet werden, kann das Ventilieren des Bauteilstifts erleichtern. High-density pin components (wie BGA-Paketkomponenten) sind einfach zu routen, die Länge der Saite reduzieren, und erfüllen die Timing-Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Schaltungen.

Die Mängel der Verwendung von Sacklöchern und vergrabenen Löchern, die als angemessen erachtet werden: Die wichtigsten Mängel sind die hohen Kosten von HDI-Platten und die komplizierte Verarbeitung und Herstellung. Es erhöht nicht nur die Kosten, sondern auch das Verarbeitungsrisiko. Es ist sehr schwierig zu testen und zu untersuchen, um die besondere Situation anzupassen, weil dieser Vorschlag keine blinden Löcher und vergrabenen Löcher so weit wie möglich erfordert. Der Fehler ist, dass die Größe des Schraubenschlüssels begrenzt ist und die Situation gezwungen ist, zu verwenden.

Das obige ist eine Einführung in die Vias, Blinde Löcher, und vergrabene Löcher der vergrabenen und blinden Leiterplatten-HDI. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie.