PCB-Neuigkeiten - Oberflächenfehler von Substraten bei der Qualitätskontrolle von Leiterplatten

Siehe das wirkliche Kapitel unter der Oberfläche

Früher luden wir die Experten der Leiterplattenqualitätskontrollabteilung von Benqiang Circuits ein, um zu erklären, wie einige Fehler auf der Leiterplattenoberfläche identifiziert werden können.

Natürlich können Sie bei der PCB-Qualitätskontrolle nicht "den Leoparden sehen", sondern nur auf die Oberfläche schauen, nicht was es ist. Nur wenn wir sowohl das Innere als auch das Äußere berücksichtigen, können wir den "magischen Sprites" keinen Raum geben, um die Qualität und den Ertrag von Produkten zu züchten und zu verbessern.

Was sind also die Defekte unter der Oberfläche des PCB-Substrats?

Weiße Flecken, Mikrorisse, Delamination, Blasenbildung und Fremdeinschlüsse sind häufige Defekte im unteren Teil der Substratoberfläche. Diese Mängel werden in der Regel im Prozess der Leiterplattenherstellung oder die Qualitätsprüfung der Leiterplatte. E.g:

In der eingehenden Materialinspektionsverbindung;

Während des Produktionsprozesses des Musters der "inneren Schicht" der mehrschichtigen Leiterplatte, nachdem die Metallfolie vom Leiterplattenhersteller geätzt wurde;

Um die erforderlichen leitfähigen Muster und Markierungen zu bilden, nach dem Ätzen der "äußeren" Schicht der Leiterplatte;

Nach dem Trocknen Operation (wie Lötmaske oder Bauteilzeichen);

Nach dem thermischen Schock, während des Löts heiße Schmelze/Beschichtung oder Lötbarkeitsprüfung.

1. Vitiligo

Weiße Flecken sind ein inhärentes Phänomen, das im gewebten faserverstärkten laminierten Substrat auftritt, bei dem die Fasergarnbündel im Substrat an der Kreuzung getrennt werden. Es erscheint als diskontinuierliche weiße Quadrate oder "Kreuz"-Muster unter der Oberfläche des Substrats, und seine Bildung hängt normalerweise mit thermischer Spannung zusammen.

PCB-Substrat ohne weiße Flecken

Hinweis: Weiße Flecken sind ein internes Phänomen in Leiterplattenlaminaten und werden durch die anschließende thermische Prüfung mehrerer Montageprozesse nicht erweitert. Zur gleichen Zeit, Es gibt keine eindeutige Schlussfolgerung, dass es ein Anreiz für das Wachstum von anodenleitenden Filamenten (CAF) ist. Luft- und Raumfahrt Leiterplatten strenge Anforderungen an weiße Flecken haben.

Hinweis: Weiße Flecken können von der Oberfläche aus beobachtet werden.

Mikrorisse

Mikroriss: Ein interner Zustand, in dem die Fasern im PCB-Laminatsubstrat getrennt werden. Mikrorisse können in Faserverflechtungen oder entlang der Länge von Faserfilamenten auftreten. Der Mikrorisszustand manifestiert sich als weiße Punkte oder "Kreuzmuster", die unter der Oberfläche des Substrats verbunden sind, was normalerweise mit mechanischer Beanspruchung zusammenhängt.

Wenn die Kreuzmuster miteinander verbunden sind, wird der Mikroriss-Zustand wie folgt ausgewertet:

Mikroriss

Hinweis: Die betroffene Fläche wird bestimmt, indem die Gesamtfläche jedes Defekts durch die Gesamtfläche der Leiterplatte geteilt wird. So bestimmen Sie den Prozentsatz der betroffenen Fläche auf jeder Seite separat.

Ausländische Einschlüsse

Fremdeinschlüsse: Bezieht sich auf metallische oder nichtmetallische Partikel, die in Isoliermaterialien eingeschlossen oder vergraben sind.

Fremdeinschlüsse können in Substratrohstoffen, Prepreg-Materialien (B-Stufe) oder hergestellten mehrschichtigen Leiterplatten nachgewiesen werden. Der Fremdkörper kann ein Leiter oder ein Nichtleiter sein. In beiden Fällen wird festgestellt, ob es aufgrund seiner Größe und Lage nicht qualifiziert ist.

Leiterplatte unter idealen Bedingungen

Das obige ist eine Einführung in die Substratoberflächendefekte der PCB-Qualitätskontrolle. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.