Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die Leiterplatte isttttttt an wichtig Komponente dass verbindet und trägt Tausende von elektronisch Komponenten.
In komplexen elektronischen Geräten sind die Lötstellen auf der Leiterplatte dicht verpackt und verstreut. Unter ihnen, selbst wenn es eine Lötstelle oder Entlötung gibt, führt dies zur Lähmung von Maschinen und Geräten, was zu unermesslichen katastrophalen Folgen führt. Daher ist die Qualität von PCB-Pads und plattierten Löchern sehr wichtig und sie ist ein wichtiger Teil der PCB-Qualitätskontrolle.
Werfen wir einen Blick auf die häufigen Fehler von PCB-Pads und plattierten Löchern und einige Stundards für die Qualitätskontrolle.
1. Pad Defekt
1.1 Nicht benetzen: Das geschmolzene Lot kann keine Metallverbindung mit dem Metallsubstrat bilden.
Nicht benetzungsfähig Mängel in Leiterplatten
Ideal PCB Löten Pad
Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1
Alles nass.
Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1
⢠Alle Leiteroberflächen, die Lötverbindungen erfordern, müssen vollständig benetzt sein. vertikal
Die Oberfläche (Leiter und Lund) kann unbedeckt bleiben.
Nicht benetzender Fehler der Leiterplatte
Erfüllt nicht die Bedingungen-Level 3, 2, 1
⢠Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anforderungen nicht.
1.2 Entwässerung: A Zustund in die geschmolzen Lot is angewundt zu die Metall Oberfläche and dann die Lot zieht zurück, resultierend in die Bildung von unregelmäßig Lot Pfähle getrennt von Flächen abgedeckt von a dünn Film von Lot and nicht exponiert zu die Metall Substrat.
Nicht benetzungsfähig Mängel in Leiterplatten
Fehlerfreie PCB-Pads
Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1
Keine Entwässerung.
Akzeptabel Entwässerung Defects
Acceptable Bedingungen-Ebene 3, 2
⢠Es gibt Entwässerung auf dem Leiter und auf der Boden- oder Leistungsschicht.
⢠Der Entwässerungsbereich auf jeder Schweißverbindungsplatte ist kleiner oder gleich 5%.
Zulässige Bedingungen 1
⢠Es gibt Entwässerung auf dem Leiter und auf der Boden- oder Leistungsschicht.
⢠Die Entwässerungsfläche auf jeder Lötverbindungsplatte ist kleiner oder gleich 15%.
Entwässerung Mängel von PCB Pads dass tun nicht treffen die Anforderungen
Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1
⢠Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anforderungen nicht.
2. Überzogen durch Löcher
Die häufigsten Defekte von plattierten Durchgangslöchern sind Knötchen oder grobe Beschichtung, rosa Kreise, Kupferplattierungslöcher und abschließende Beschichtungslöcher, VerbindungsPad-Verzug und Überzug der Deckschicht des Stecklochs.
2.1 Neindules oder grobe Beschichtung
Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1
⢠Keine Knötchen oder Anzeichen von rauer Beschichtung.
Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1
⢠Nodules oder raue Beschichtungen reduzierten die Porengröße nicht unter das in den Beschaffungsunterlagen angegebene Minimum.
Abbildung 10
Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1
⢠Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anforderungen nicht.
2.2 Rosa Kreis
Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1
⢠Der rosa Kreis hat im Allgemeinen keinen Einfluss auf die Funktion der Leiterplatte. Aber es braucht unsere Aufmerksamkeit.
2.3 Leerstellen in Kupfer Beschichtung
Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1
Keine Leerstellen.
Zulässige Bedingungen Stufe 3
⢠Es gibt keine Anzeichen von Leerstellen im Loch.
Zulässige Bedingungen 2
⢠Die Anzahl der Leerstellen in jedem Loch ist nicht mehr als eine.
⢠Die Anzahl der Löcher mit Hohlräumen überschreitet 5%.
⢠Die Länge eines Hohlraums beträgt nicht mehr als 5% seiner Lochlänge.
⢠Die Leere ist weniger als 90° des Umfangs.
Zulässige Bedingungen 1
⢠Nicht mehr als drei Leerstellen in jedem Loch.
⢠Die Anzahl der Löcher mit Hohlräumen überschreitet 10%.
⢠Die Länge eines Hohlraums beträgt nicht mehr als 10% seiner Lochlänge.
⢠Alle Hohlräume sind kleiner als 90° des Umfangs.
⢠Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anforderungen nicht.
2.4 Leerstellen in der Endbeschichtung
⢠No Hohlräume.
Zulässige Bedingungen Stufe 3
⢠Die Anzahl der Leerstellen in jedem Loch ist nicht mehr als eine.
⢠Die Anzahl der Löcher mit Hohlräumen überschreitet 5%.
⢠Die Länge des Hohlraums beträgt nicht mehr als 5% der Lochlänge.
⢠Die Leere ist weniger als 90° des Umfangs.
⢠Nicht mehr als drei Leerstellen in jedem Loch.
⢠Die Anzahl der Löcher mit Hohlräumen überschreitet 5%.
⢠Die Länge eines Hohlraums beträgt nicht mehr als 5% seiner Lochlänge.
⢠Alle Hohlräume sind kleiner als 90° des Umfangs.
⢠Nicht mehr als fünf Leerstellen in jedem Loch.
⢠Die Anzahl der Löcher mit Hohlräumen überschreitet 15%.
⢠Die Länge des Hohlraums beträgt nicht mehr als 10% der Länge des Lochs.
⢠Alle Hohlräume sind kleiner als 90° des Umfangs.
2.5 Die Verbindungsplatte ist umgekehrt-(kann überprüft werden)
2.6 Beschichtung von die Abdeckung Loch von die eingesteckt Loch-(visible von sight)
Die oben is die Einführung von PCB pad and Platted Loch Mängel. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.
