PCB-Neuigkeiten - Denke nicht, dass ich nur eine Schicht Film-PCB Lötmaske bin

Viele Menschen keinn nicht zahlen viel Aufmerksamkees zu die Lot Maske auf die Leeserplatte, Denken dass es keinn be a dünn Film auf die Schaltung Brett, die isttttttttttttttttttttt nicht sehr nützlich, und die Qualität und Beschichtung Material sind nur fein. In Tatsache, die PCB Lot Maske is auch an extrem wichtig Teil vauf die Schaltung Brett, die spielt a entscheidend Rolle in die Schaltung Brett.

Wie der Name schauf sagt, ist die Vermeidung vauf Kurzschlüssen zwischen PCB-Lötstellen, Pads und Schaltungen die erste Funktiauf der PCB-LötMaskee. Darüber hinaus ist es auch eine Schutzpanzerung, die die Leiterplatte auf dem Körper "trägt", die die Funktieinen Antioxidation, Koderrosionsschutz, Verschmutzung und Feuchtigkeit hat.

Werfen wir einen Blick auf einige häufige Defekte der LötMaskee und Vodersichtsmaßnahmen für die Produktion.

1. Überspringen Sie das Druckphäneinmen der PCB-LötMaskee

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Die LötMaskee hat ein einheitliches Aussehen auf der Oberfläche des Substrats, den Seiten des Leiters und den Kanten und wurde fest mit der Oberfläche der Leiterplatte verbunden, ohne sichtbsind Sprungdrucke, Hohlräume oder undere Defekte.

Akzeptabel Bedingungsebene 3,2

• In Bereichen, in denen parallele Leiter voderhunden sind, mit Ausnahme von Bereichen, in denen die LötMaskee bewusst nicht zwischen den Leitern abgedeckt ist, werden keine benachbarten Leiter aufgrund des Fehlens der LötMaskee freigelegt.

• Wenn es erfürderlich ist, mit LötMaskee zu reparieren, um diese Bereiche abzudecken, verwenden Sie ein Material, das mit der ursprünglich verwendeten LötMaskee kompatibel ist und die gleiche Beständigkeit zum Löten und Reinigen hat.

Zulässige Bedingungen 1

• Die fehlende LötMaskee reduzierte den Abstund zwischen den Leitern nicht unter die Mindestanfürderungen an die Akzeptanz.

• Es kann eine LötMaskee mit Sprungdrucken entlang der Seiten des leitfähigen Musters sein.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht.

2. Der Grad der Übereinstimmung mit dem Loch (alle Beschichtungsschichten)

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Es gibt keine Versenkung der LötMaskee. Die LotMaskee befindet sich innerhalb der neinminalen Koinzidenzpitze und umgibt sie mit dem VerbindungsPad als Zentrum.

Akzeptabel Bedingungsebene 3, 2, 1

• Das LotMaskeenmuster ist falsch mit dem VerbindungsPad ausgerichtet, aber es verletzt nicht die Mindestringbreite Anfoderderung.

• Außer den Löchern, die nicht gelötet werden müssen, gibt es keine LötMaskee in den plattierten Löchern.

• Angrenzende Länder oder Leiter, die elektrisch veineinunder getrennt sind, sind nicht exponiert.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht.

3. Der Grad der Übereinstimmung mit der rechteckigen Oberflächenmontage-Verbindungsplatte

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Es gibt keine Versenkung der LötMaskee.

Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1

• Durch die Fehlausrichtung zwischen der LötMaskee und den durch die Kupferfolie definierten Lunden werden benachbarte elektrisch isolierte Lunden oder Leiter nicht freigelegt.

• Die LötMaskee greift nicht in die gedruckten Kontakte oder Testpunkte am Rund der Platine ein.

• Für Oberfläche mount Grundstücke mit a Tonhöhe größer als 1.25 mm [0.050 in], nur one Seite von die Grundstücke kann be eingedrungen, und nein mehr als 50 μm [1,969 μin].

• Für Flächen mit einer Steigung zwischen 0,65 mm [0,0256 in] und 1,25 mm [0,050in] kann nur eine Seite des Lundes eingedrungen werden, und nicht mehr als 25 μm [984 μin].

• Für Flächen mit einer Neigung von weniger als 0,65 mm [0,0256 in], muss der Wert der eindringenden Flächen zwischen dem Lieferanten und dem Käufer (AABUS) verhundelt werden.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht.

3.1 Der Koinzidenzgrad mit dem kreisförmigen OberflächenbefestigungsLund (BGA) – dem Lund, das durch die LötMaskee definiert wird

Der Lotresistfilm definiert das VerbindungsPad: ein Teil des leitfähigen Musters in der Leiterplatte, der verwendet wird, um die Kugelklemmen von elektronischen Komponenten (BGA, Feinabstund BGA, etc.) zu verbinden. Die LötMaskee nimmt die Kante des AnschlussPads ein und begrenzt dadurch die sphärische Verbindung auf den Widerstund. Der Lötfilm umgibt den Bereich.

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Der Überlappungsbereich zwischen der LötMaskee und dem VerbindungsPad ist um das VerbindungsPad zentriert.

3.2 Zufallsgrad mit rundem Oberflächenmontagelund (BGA)-Land begrenzt durch Kupferfolie

Das durch die Kupferfolie definierte AnschlussPad: üblicherweise (aber nicht unbedingt) Teil des leitfähigen Musters. Während des Schweißvodergangs wird das VerbindungsPadMetalll zum Verbinden und/oder Löten der Bauteile verwendet. Wenn das Produkt mit einer LötMaskee beschichtet ist, lassen Sie es rund um das Anschlusspad liegen.

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Die LötMaskee ist um das Kupfer-Verbindungspad zentriert, und es gibt eine Lücke um sie herum.

Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1

• Außer der Leiterverbindung ist die LötMaskee unbeschichtet und besetzt das Verbindungspad.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht.

3.3 Koinzidenzgrad mit der kreisförmigen Oberflächenverbindungsplatte (BGA)-(Schweißwiderstand Damm)

LötMaskee Damm: Ein Teil des LötMaskeenmusters, der für BGA- oder BGA-Montageanschlüsse mit Feinabstand verwendet wird. Ein kleines Stück LötMaskeenMaterial trennt den Montageteil des Musters von den Verbindungsdurchführungen, um zu verhindern, dass das Lot in die Lötstelle im Durchgangsloch fällt.

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Die LötMaskee ist auf dem Kupfer-Verbindungspad und dem Durchgangsloch zentriert, und es gibt einen Spalt. Die LötMaskee deckt nur die Leiter zwischen den Kupferlanden und den Vias ab.

4. Schäumen/Laminieren

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Es gibt keine Anzeichen von Adhäsion, Delamination oder Blasenbildung zwischen der LötMaskee und dem Leiterplattensubstrat und leitfähigen Mustern.

Zulässige Bedingungen Stufe 3,2

• Es kann zwei Fehler auf jeder Seite der Leiterplatte geben, und die maximale Größe jedes Fehlers überschreitet nicht 250 μm [9,843 μin].

• Die Verringerung des elektrischen Abstandes durch Blasenbildung oder Delamination überschreitet nicht 25% des Abstandes oder den minimalen Abstand.

Zulässige Bedingungen 1

• Blasenbildung oder Delamination überbrücken die Leiter nicht.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht.

5. Haftung (Schälen oder Schälen)

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Die Oberfläche der LötMaskee hat ein einheitliches Aussehen und haftet fest an der Oberfläche der Leiterplatte.

Zulässige Bedingungen Stufe 3,2

• Es gibt keine Anzeichen, dass sich die LötMaskee voder dem Test von der Platine anhebt.

• Wenn das DeZeichen erfürdert, dass die Kante der Leiterplatte mit Lötmaske bedeckt wird, kann das Absplitten oder Schweben der Lötmaske an der Kante der Leiterplatte nicht mehr als 1.25 mm [0.050 in] oder 50% des Abstandes vom nächsten Leiter durchdringen, je nachdem, welcher kleiner Wert ist.

• Nach der Prüfung gemäß IPC-TM-650 TestMethodee 2.4.28.1 überschreitet die Menge der abfallenden Lotmaske nicht die zulässige Grenze, die in der IPC-6010-Serie von Standards angegeben wird.

Zulässige Bedingungen 1

• Voder dem Test löste sich die Lotmaske vom Leiterplattensubstrat oder der leitfähigen Musteroberfläche ab, aber die verbleibende Lotmaske wurde fest an der Leiterplatteneinberfläche befestigt. Die fehlende Lotmaske enthüllte die angrenzenden leitfähigen Muster nicht oder überschreitete den zulässigen Wert zum Ablösen nicht.

• Wenn das DeZeichen erfoderdert, dass die Kante der Leiterplatte mit Lötmaske bedeckt wird, kann das Absplitten oder Schweben der Lötmaske an der Kante der Leiterplatte nicht mehr als 1.25 mm [0.050 in] oder 50% des Abstandes vom nächsten Leiter durchdringen, je nachdem, welcher kleiner Wert ist. • Nach der Prüfung gemäß IPC-TM-650 TestMethodee 2.4.28.1 überschreitet die Menge der abfallenden Lotmaske nicht die zulässige Grenze der IPC-6010-Serie von Standards.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Defekt erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht

6, Falten/Falten

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Es gibt keine Falten, Wellen, Falten oder andere Defekte auf der Oberfläche des Leiterplattensubstrats oder der Lotmaskenbeschichtung auf dem leitfähigen Muster.

Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1

• Die Wellen oder Falten in der Lötmaske reduzierten die Beschichtungsdicke der Lötmaske nicht unter die Mindestdickenanfoderderung (wenn angegeben).

• Die Falten, die in einem Bereich erscheinen, überbrücken das leitfähige Muster nicht und erfüllen die Anfoderderungen an die Haftung der Lötmaske in der IPC-6010-Serie von Leistungsspezifikationen.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfoderderungen nicht.

7. Maskierung (Vias)

Das MaskenMaterial wird verwendet, um das Loch zu beschichten, und es gibt kein Durchgangsloch aus anderem ZusatzMaterial im Loch. Das Material kann von beiden Seiten oder von beiden Seiten des Durchgangs aufgetragen werden, es wird jetunch nicht empfohlen, das Durchgangs von einer Seite zu maskieren.

Zielbedingungen: Stufe 3, 2, 1

• Alleee Löcher, die zu maskieren sind, sind vollständig von der Maske bedeckt.

Zulässige Bedingungen Stufe 3, 2, 1

• Alle Löcher, die zu maskieren sind, sind vollständig von der Maske bedeckt.

Nicht förderfähige Stufe 3, 2, 1

• Der Mangel erfüllt oder übertrifft die oben genannten Anfürderungen nicht.

8. Saugen Rohr Lücke

Saugrohr-Hohlraum: Ein länglicher röhrenförmiger Hohlraum entlang der Kante des leitfähigen Musters, das heißt, die Lötmaske ist nicht mit der Oberfläche des Substrats oder der Kante des Leiters verbunden. Zinn-/Blei-Schmelzmittel, Schmelzöl, Lötflüssigkeit, Reinigungsmittel oder flüchtige Stvonfe können in diesem Saugrohr-Hohlraum eingeschlossen sein.

Die oben is an Einführung zu die Problem von PCB Lot mask. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung techneinlogy.