PCB-Neuigkeiten - Bindungskraft zwischen Leiterplatte und Lotmaske

In PCBA-Montage, nach dem Leiterplatte ist wellenlötet, Die Lötmaske auf der Platine kann dem "Liebestest" mit der Platine nicht standhalten, Das Boot der Freundschaft auf den Kopf stellen zu lassen.

Im Folgenden werden wir die Gründe für ihre "Abschiedswege" mit Ihren Freunden in einfacher und einfacher Sprache besprechen.

Wenn die zweiphasigen Moleküle der Tinte und des PCB-Substrats eine starke entgegengesetzte Polarität haben, erzeugt sie Gravitationskraft, die sekundäre Bindungskraft genannt wird. Die Tinte und das Substrat werden durch die Sekundärbindungskraft, die Sekundärbindung genannt wird, miteinander verbunden. Kombinieren.

Weil sich das andere Geschlecht angezogen hatte, hatten die beiden "Menschen" einen Funken Liebe. Das ist der Grund, warum sie überhaupt "zusammenkommen".

Nach dem Hochtemperaturtest des Wellenlötens nahm die sekundäre Bindungskraft der Lotmaskenfarbe und der Kupferschicht ab, die Temperaturschockbeständigkeit war schlecht und der Lotmaskenfilm fiel ab.

Die Hauptgründe, die die Haftkraft der Leiterplatte und der Lotmaskenfarbe beeinflussen, sind wie folgt:

1. Die Qualität der Lötmaske Tinte

Schlechte Qualität der Lotmaskenfarbe, unsachgemäße Vorbereitung, Verwendung über die Haltbarkeit hinaus oder unsachgemäßes Mischen während der Vorbereitung führen zu schlechter Temperaturschockbeständigkeit und leichtem Abziehen der Lotmaske.

2. Schlechte Oberflächenbehandlung der Leiterplatte vor Lötmaske

Die Oberfläche der Leiterplatte wird schlecht behandelt, bevor die Lötmaske oder die Lötmaske nach der Behandlung für eine lange Zeit gelassen wird. Die Oxidschicht, Wasserspuren oder Flecken auf der Oberfläche der Leiterplatte beeinflussen die Haftkraft der Lötmaske. Bei der anschließenden Hochtemperatureinwirkung wird aufgrund des großen Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen der Lötmaske und der Metallkupferschicht thermische Spannung erzeugt und die Lötmaske fällt ab.

Wenn sich die Farbe der Kupferschicht nach dem Ablösen der Lötmaske leicht ändert, bedeutet dies, dass der abgefallene Teil der Leiterplatte eine schlechte Oberflächenbehandlung aufweist.

3.3 Dicke der Lötmaske

Die Haftung der Lotmaske bei hoher Temperatur hängt eng mit ihrer Dicke zusammen. Unter der Prämisse der gründlichen Aushärtung, je größer die Dicke innerhalb eines bestimmten Bereichs, desto stärker seine thermische Schockbeständigkeit.

Das ist der Grund, warum die beiden "Menschen" der Versuchung des Festes oder der Prüfung des Lebens nicht standhalten konnten, und ihr Wille war nicht stark, was zur Trennung führte.

Wie können wir also ihre "Liebe" länger halten lassen und das Meer stirbt?!

1. Anforderungen an die Tintenqualität

Lötmaskendruck muss gute filmbildende Eigenschaften haben und die Anforderungen von IPC-840C und IPC-A-600E erfüllen.

2. Kontrollieren Sie die Vorbehandlung der Lötmaske, um die Qualität der Vorbehandlung sicherzustellen

Die Vorbehandlung der Lötmaske ist sehr wichtig, insbesondere die Wirkung der Reinigung und Aufrauhung der Kupferoberfläche, die einen großen Einfluss auf die Haftung hat. Daher, die Vorbehandlung erfordert Leiterplattenoberfläche Sauber zu sein und eine gute Oberflächenrauheit zu haben, um eine gute Haftung zwischen der Tinte und der Oberfläche zu gewährleisten.

3. Nachhärtungskontrolle

Wenn die Nachhärtungstemperatur nicht ausreicht, wird die Tinte nicht vollständig vernetzt, und die Lötmaske kann dem Wärmeschock der hohen Temperatur nicht gut standhalten. Wenn die Aushärtungstemperatur zu hoch ist, wird die Tinte versprödet. Daher müssen entsprechend den Prozessanforderungen der Tinte eine Aushärtungstemperatur und -zeit gewählt werden.

Beachten Sie gleichzeitig, dass es nach dem Drucken der Tinte am besten ist, eine Weile zu stehen, um die winzigen Blasen zu beseitigen, die von der Tinte während des Druckens erzeugt werden, und die Haftung auf der Leiterplattenoberfläche zu verbessern.

Darüber hinaus sollte die Temperatur in der Box nicht zu hoch sein, und die Heißluftzirkulation in der Box muss gut sein, und die Temperaturgleichmäßigkeit in der Box muss die Anforderungen erfüllen. Denn wenn es in den Tank gelangt, wird es hohe Temperatur haben. Auf der Oberfläche der Ölschicht bildet sich schnell ein harter Film, der die gesamte Ölschicht bedeckt. Das Lösungsmittel im Inneren kann nicht überlaufen, und das Lösungsmittel bleibt in der Ölschicht. Wenn das Öl explodiert und die Luft in der Box nicht gut belüftet ist, wird das Lösungsmittel in der Box verweilen und eine schlechte Aushärtung verursachen.

4.4 Kontrolle der Tintendicke

Die Lötmaske, insbesondere die Lötmaske am Rand der Linie, ist nicht dick genug, was die Bindungskraft zwischen der Lötmaske und der Kupferschicht reduziert und nach dem Hochtemperatureinfluss des nachfolgenden Wellenlötens abfällt.

Die Maschenzahl und Spannung des Siebs, das Verhältnis der Tinte und die Härte, Druck, Geschwindigkeit und Anstellwinkel der Rakel haben alle eine enge Beziehung zur Dicke. In der täglichen Arbeit ist es notwendig, eine bessere Kombination von Prozessparametern entsprechend den spezifischen Bedingungen zu finden.

Die Tintendicke der zweiten Rakel ist dicker als die der ersten Rakel, aber die Zunahme der Anzahl der Rakel trägt nicht viel zur Dicke bei. Der Vorteil der zweiten Rakel besteht darin, die Gleichmäßigkeit der Tinte zu verbessern, insbesondere das Hin- und Rückdrucken in verschiedene Richtungen, was vorteilhaft ist, um den Sprungdruck an dichten Linien und höheren Linien zu verhindern, und eine gute Garantie für die Dicke der Lötmaske am Rand der Linie hat.

Kurz gesagt, das Ablösen der Lötmaske ist auf die geringe Haftkraft zwischen der Lötmaske und der Kupferschicht zurückzuführen. Bei der anschließenden Hochtemperatureinwirkung verursacht thermische Spannung aufgrund des großen Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen der Lötmaske und der Metallkupferschicht, dass die Lötmaske abfällt.

Die Hauptgründe, die die Klebekraft der Lötmaske der Leiterplatte beeinflussen, sind: schlechte Oberflächenbehandlung der Leiterplatte, schlechte Qualität oder falsche Vorbereitung der Lötmaske und unzureichende Dicke der Lötmaske.

Der Produktionsprozess der flüssigen Lotmaske ist komplizierter. Nur durch eine starke Leiterplattenhersteller Durch Verstärkung der Kontrolle und Überwachung des Produktionsprozesses können Defekte der Lötmaske effektiv vermieden werden, damit ihre "Liebe" länger anhalten und ihr standhalten kann. Der schwere Test aller Arten von Höhen und Tiefen.