PCB-Neuigkeiten - Mehrere Schlüsselpunkte für die spätere Überprüfung des Leiterplattendesigns

Mehrere Schlüsselpunkte für die spätere Inspektion von Leiterplattendesign

Wenn ein Leiterplatte wird platziert und geführt, und es werden keine Fehler für Konnektivität und Abstand gemeldet, ist eine Leiterplatte fertig? Die Antwort ist natürlich nein. Viele Anfänger umfassen auch einige erfahrene Ingenieure. Aufgrund von Zeitbeschränkungen oder Ungeduld oder übermäßigem Selbstbewusstsein, sie oft voreilig und vernachlässigen die späteren Inspektionen. Als Ergebnis, einige sehr einfache Fehler erschienen, wie unzureichende Linienbreite, Siebdruck des Bauteiletiketts auf Vias gepresst, Steckdosen zu nah, Signalschleifen, und so weiter. Als Ergebnis, Elektrische Probleme oder Prozessprobleme können verursacht werden, und die Tafel muss in schweren Fällen neu gedruckt werden, Abfälle entstehen. Daher, nachdem eine Leiterplatte platziert und geroutet wurde, Ein sehr wichtiger Schritt ist die Nachkontrolle.
PCB-Inspektion hat viele detaillierte Elemente. Ich habe einige der grundlegendsten und fehleranfälligsten Elemente aufgelistet, die ich für die spätere Inspektion als die fehleranfälligsten erachte.
1. Component packaging
(1) Pad pitch. Wenn es sich um ein neues Gerät handelt, Zeichnen Sie das Komponentenpaket selbst, um sicherzustellen, dass der Abstand angemessen ist. Der Padabstand wirkt sich direkt auf das Löten der Bauteile aus.
(2) Via size (if any). Für Steckgeräte, Die Größe der Vias sollte mit ausreichendem Spielraum belassen werden, im Allgemeinen nicht weniger als 0.2mm ist besser geeignet.
(3) Contour silk screen. Der Umrisssieb des Geräts sollte größer als die tatsächliche Größe sein, um sicherzustellen, dass das Gerät reibungslos installiert werden kann.
2. Layout
(1) IC should not be near the edge of the board.
(2) The components of the same module circuit should be placed close to each other. Zum Beispiel, Der Entkopplungskondensator sollte sich in der Nähe des Stromversorgungspins des IC befinden, und die Komponenten, die den gleichen Funktionskreis bilden, sollten in einem Bereich mit einer klaren Hierarchie platziert werden, um die Realisierung der Funktion zu gewährleisten.
(3) Arrange the position of the socket according to the actual installation. Steckdosen werden alle zu anderen Modulen geführt. Entsprechend der tatsächlichen Struktur, um die Installation zu erleichtern, Das Prinzip der Nähe wird im Allgemeinen angenommen, um die Position der Steckdose zu ordnen, und es ist im Allgemeinen nah an der Kante des Brettes.
(4) Pay attention to the direction of the socket. Die Buchsen sind orientiert, und wenn die Richtung umgekehrt ist, Der Draht muss neu angepasst werden. Für flache Steckdosen, Die Richtung der Buchse sollte zur Außenseite der Platine sein.
(5) There can be no devices in the Keep Out area.
(6) The source of interference should be far away from sensitive circuits. Hochgeschwindigkeitssignale, Hochgeschwindigkeitsuhren, Schaltsignale oder Hochstrom-Schaltsignale sind alle Störquellen und sollten von empfindlichen Schaltkreisen ferngehalten werden, wie Reset-Schaltungen und analoge Schaltungen. Sie können durch Pflasterung getrennt werden.
3. Wiring
(1) The size of the line width. Die Linienbreite sollte in Kombination mit dem Prozess und der aktuellen Tragfähigkeit gewählt werden, und die minimale Linienbreite darf nicht kleiner sein als die minimale Linienbreite der Leiterplattenhersteller. Zur gleichen Zeit, die aktuelle Tragfähigkeit sichergestellt ist, und die entsprechende Linienbreite wird in der Regel bei 1mm ausgewählt/A.
(2) Differential signal line. Für Differentialkabel wie USB und Ethernet, Bitte beachten Sie, dass die Kabel gleich lang sein sollten, Parallel, und in derselben Ebene, und der Abstand wird durch die Impedanz bestimmt.
(3) Pay attention to the return path of the high-speed line. Hochgeschwindigkeitsleitungen sind anfällig für elektromagnetische Strahlung. Wenn der Verdrahtungsweg und der Rückweg zu groß sind, Es wird eine Single-Turn Spule bilden, um elektromagnetische Störungen nach außen auszustrahlen. Daher, bei Verdrahtung, Achten Sie auf den Rückweg daneben, und die Mehrschichtplatte ist mit einer Stromversorgung ausgestattet. Schichten und Bodenebenen können dieses Problem effektiv lösen.
(4) Pay attention to the analog signal line. Die analoge Signalleitung sollte vom digitalen Signal getrennt werden, and the trace should be avoided to pass by the interference source (such as clock, DC-DC power supply), und die Spur sollte so kurz wie möglich sein.

4. EMC and signal integrity
(1) Termination resistance. Hochgeschwindigkeitsleitungen oder digitale Signalleitungen mit höheren Frequenzen und längeren Leiterbahnen sind am besten, um am Ende einen passenden Widerstand in Reihe zu haben.
(2) The input signal line is connected in parallel with a small capacitor. Der Signalleitungseingang von der Schnittstelle sollte vorzugsweise an einen kleinen Picofarad-Kondensator in der Nähe der Schnittstelle angeschlossen werden. Die Größe des Kondensators wird entsprechend der Stärke und Frequenz des Signals bestimmt, und darf nicht zu groß sein, andernfalls beeinträchtigt es die Signalintegrität. Für Low-Speed-Eingangssignale, wie Schlüsseleingabe, Ein kleiner Kondensator von 330pF kann verwendet werden.
(3) Driving ability. Zum Beispiel, Ein Schaltsignal mit einem größeren Antriebsstrom kann von einem Transistor angetrieben werden; für einen Bus mit größerer Auslaufzahl, a buffer (such as 74LS224) can be added to drive.

5. Silk screen
(1) Board name, Zeit, PN-Code.
(2) Labeling. Mark the pins or key signals of some interfaces (such as arrays).
(3) Component label. Die Bauteiletiketten sollten in geeigneter Position platziert werden, Beschriftungen mit dichten Bauteilen können in Gruppen platziert werden. Achten Sie darauf, dass Sie es nicht in die Position des.
6. Other
Mark point. Für Leiterplatten, die maschinelles Löten erfordern, zwei bis drei Markierungspunkte müssen hinzugefügt werden.