PCB-Neuigkeiten - Verbessern Sie die antistatische ESD-Funktion während des PCB-Designs

In der Gestaltung der Leiterplatte, Das Anti-ESD-Design der Leiterplatte kann durch Schichtung realisiert werden, geeignete Anordnung und Installation. Im Designprozess, Die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen kann auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings, ESD kann gut verhindert werden.

Statische Elektrizität aus dem menschlichen Körper, der Umwelt und sogar elektronischen Geräten kann verschiedene Schäden an Präzisionshalbleiterchips verursachen, wie das Eindringen der dünnen Isolierschicht innerhalb der Komponenten; Zerstörung der Tore von MOSFET- und CMOS-Komponenten; und die Auslöser in CMOS-Geräten gesperrt sind; Kurzschluss-umgekehrte PN-Verbindung; Kurzschluss-vorwärtsgerichtete PN-Abzweigung; Schmelzen Sie den Schweißdraht oder Aluminiumdraht innerhalb des aktiven Geräts. Um elektrostatische Entladung (ESD) Störungen und Schäden an elektronischen Geräten zu vermeiden, müssen verschiedene technische Maßnahmen ergriffen werden, um dies zu verhindern.

In der Gestaltung der Leiterplatte, Das Anti-ESD-Design der Leiterplatte kann durch Schichtung realisiert werden, geeignete Anordnung und Installation. Im Designprozess, Die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen kann auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings, ESD kann gut verhindert werden. Im Folgenden sind einige häufige Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt..

Verwendung Mehrschichtige Leiterplatten so viel wie möglich. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten, die Erd- und Leistungsebene, sowie der eng angeordnete Signallinie-Masse-Abstand können die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung reduzieren, macht es 1/der doppelseitigen Leiterplatte. 10 bis 1/100. Versuchen Sie, jede Signalschicht nahe an eine Power- oder Masseschicht zu legen. Für Leiterplatten mit hoher Dichte mit Bauteilen auf der Ober- und Unterseite, kurze Anschlussleitungen, und viele Füllgründe, Sie können die Verwendung von inneren Ebenenlinien in Betracht ziehen.

Bei doppelseitigen Leiterplatten werden eng miteinander verwobene Strom- und Erdungsnetze verwendet. Die Stromleitung ist nahe an der Erdungsleitung und so viele Verbindungen wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder dem gefüllten Bereich. Die Rastergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich sollte die Gittergröße kleiner als 13mm sein.

Achten Sie darauf, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.

Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.

Wenn möglich, führen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte und weg von Bereichen, die direkt von ESD betroffen sind.

Platzieren Sie auf allen Leiterplattenschichten unterhalb des Steckers, der zur Außenseite des Chassis führt (der leicht von ESD getroffen wird), eine breite Chassis-Masse oder eine polygonale Füllmasse und verbinden Sie sie mit Durchkontaktierungen in einem Abstand von ca. 13mm.

Platzieren Sie Montagelöcher an der Kante der Karte und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötstoff um die Montagelöcher mit der Gehäusemasse.

Während Leiterplattenmontage, Kein Löten auf die oberen oder unteren Pads auftragen. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und dem Metallgehäuse zu erreichen/Abschirmschicht oder die Stütze auf der Bodenebene.

Zwischen der Fahrgestellmasse und der Kreismasse jeder Schicht sollte die gleiche "Isolationszone" eingestellt werden; Wenn möglich, halten Sie den Trennabstand von 0,64mm.

Verbinden Sie in der oberen und unteren Schicht der Karte in der Nähe der Montagelöcher die Gehäusemasse und die Schaltungsemasse mit einem 1,27mm breiten Draht alle 100mm entlang des Gehäusemassedrahts. Neben diesen Anschlusspunkten platzieren Sie Pads oder Montagelöcher zur Montage zwischen Chassis-Masse und Schaltungserde. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um die Schaltung offen zu halten, oder Jumper mit magnetischen Perlen/Hochfrequenzkondensatoren.

Wenn die Leiterplatte nicht in einem Metallchassis oder einer Abschirmvorrichtung platziert wird, sollte der Lotwiderstand nicht auf die oberen und unteren Chassis-Massedrähte der Leiterplatte aufgebracht werden, so dass sie als Entladeelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.

So stellen Sie eine Ringmasse um die Schaltung auf folgende Weise ein:

(1) Neben dem Kantenverbinder und der Gehäusemasse wird ein kreisförmiger Erdweg um die gesamte Peripherie gelegt.

(2) Stellen Sie sicher, dass die ringförmige Bodenbreite aller Schichten größer als 2.5mm ist.

(3) Verbinden Sie ringförmig mit Durchgangslöchern alle 13mm.

(4) Verbinden Sie die Ringmasse mit der gemeinsamen Masse der Mehrschichtschaltung.

(5) Für Doppelplatten, die in Metallgehäusen oder Abschirmvorrichtungen installiert sind, sollte die Ringmasse mit der gemeinsamen Masse der Schaltung verbunden werden. Bei ungeschirmten doppelseitigen Schaltungen sollte die Ringmasse mit der Gehäusemasse verbunden werden. Der Lotwiderstand sollte nicht auf die Ringmasse aufgebracht werden, damit die Ringmasse als ESD-Entladestange wirken kann. Platzieren Sie mindestens einen an einer bestimmten Position auf dem Ringgrund (alle Schichten) 0,5mm breiten Spalt, so dass Sie vermeiden können, eine große Schleife zu bilden. Der Abstand zwischen der Signalverdrahtung und der Ringmasse sollte nicht kleiner als 0.5mm sein.