The future development trend of aluminum-based circuit boards
In comparison with other Leiterplatten, Aluminium-basierte Leiterplatten können als Ersatz für die ältere Generation von Substraten angesehen werden, das Metallsubstrate und transparente Substrate perfekt ersetzen kann. Wegen seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung, und besserer Wärmeausdehnungskoeffizient, Es ist ein süßes Gebäck im Bereich der Hochleistungsbeleuchtung geworden.
Wie man den Wärmewiderstand von LED-Aluminiumsubstraten reduziert, ist derzeit eines der wichtigsten Themen, um die Lichteffizienz von LEDs zu verbessern. Entsprechend seiner Schaltung Herstellungsmethode, Es kann in dicke Aluminiumsubstrate unterteilt werden, Niedertemperaturkobefeuertes Aluminium auf Aluminiumbasis, Dünnschichtsubstrate auf Aluminiumbasis, und Slitons. Lasermetallisierungstechnologie.
Zur Verbesserung der Lichtausbeute und Lebensdauer von LEDs, Die Lösung des Wärmeableitungsproblems von LED-Produkten ist eines der wichtigsten Probleme in dieser Phase. Die Entwicklung der LED-Industrie konzentriert sich auch auf Hochleistungs-, hohe Helligkeit, und kleine LED-Produkte. Daher, Das wärmeableitende Substrat mit seiner hohen Wärmeableitung und präzisen Größe ist auch in Zukunft zum Entwicklungstrend von LED-wärmeableitenden Substraten geworden. In diesem Stadium, Es ist der Mainstream der Entwicklung, Aluminiumnitridsubstrate und Aluminiumoxidsubstrate zu verwenden, um die Lichteffizienz von LEDs zu verbessern. Im Rahmen dieser Entwicklung, Die Anforderungen an die Ausrichtgenauigkeit des Wärmeableitungssubstrats selbst sind extrem streng, und die Eigenschaften der hohen Wärmeableitung, kleine Größe, und starke Bindungskraft von Metallleitungen sind erforderlich. Daher, Der Einsatz von Stoneon Lasertechnologie wird zu einer Werbe-LED ist weiterhin ein wichtiger Weg für High-Power-Upgrades.
Die zukünftigen Leiterplatten auf Aluminiumbasis müssen aus der Umarmung von LEDs herauskommen und den Beginn des neuen Industriezeitalters annehmen. Zur Zeit, Die größte Anwendung von Aluminium-basierten Leiterplatten ist immer noch im LED-Bereich. Allerdings, der PCB-Markt ist schrecklich. Am Vorabend des Aufkommens der intelligenten Ära, Aluminium-basierte Leiterplatten sollten vorbereitet sein, um dem Problem zu begegnen. Das Anwendungsgebiet der künstlichen Intelligenz Chips kann Aluminium werden. Das neue Territorium der Basisplatinen, Das LED-Feld wird nur das Baby von Aluminium-Basisplatinen sein. Im Kontext von 2050 Made in China, Die Leiterplattenindustrie muss mit dem Tempo mithalten. In einer Ära, in der Daten König sind, Platinen auf Aluminiumbasis müssen ständig aktualisiert und aktualisiert werden, um mit dem Tempo der industriellen Revolution Schritt zu halten. Es ist zu hoffen, dass die Aluminium-basierten Leiterplattenhersteller unter der Leitung von Stone weiterhin Fortschritte machen und an der Spitze der Welle der industriellen Revolution stehen werden. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Mit mehr als zehn Jahren Erfahrung in diesem Bereich, Wir sind verpflichtet, die Bedürfnisse von Kunden aus verschiedenen Branchen in Bezug auf Qualität zu erfüllen, Lieferung, Wirtschaftlichkeit und andere anspruchsvolle Anforderungen. Als einer der erfahrensten Leiterplattenhersteller und SMT-Assembler in China, Wir sind stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und guter Freund in allen Aspekten Ihrer PCB-Bedürfnisse zu sein. Wir bemühen uns, Ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeit einfach und sorgenfrei zu machen.
Qualitätssicherung
iPCB hat ISO9001:2008 bestanden, ISO14001, UL, Zertifizierungen von CQC und anderen Qualitätsmanagementsystemen, und produziert standardisierte und qualifizierte Leiterplattenprodukte. Wir beherrschen komplexe Prozessfähigkeiten und verwenden professionelle Geräte wie AOI und Flying Probe zur Steuerung der Produktion, Röntgeninspektionsmaschinen, etc. . Endlich, Wir verwenden doppelte FQC Inspektion des Aussehens, um Versand unter IPC II Standard oder IPC III Standard sicherzustellen.
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