PCB-Neuigkeiten - Das zukünftige Wachstum von Leiterplattenprodukten und die Nachfrage nach verkupferten Phosphor-Kupfer-Anodenmaterialien

Das künftige Wachstum von Leiterplattenprodukte and the demand for copper-plated phosphor copper anode materials
1. Das Wachstum von Leiterplattenprodukte in der Zukunft
PCB Kupfergalvanik, Die Verwendung von Sulfatsystem-Kupferplattierung hat die Vorteile des einfachen Prozesses, komfortable Bedienung und stabile Produktqualität. Mit der kontinuierlichen Aktualisierung elektronischer Produkte, mehr Funktionen und geringere Lautstärke, höhere Anforderungen an gedruckte Leiterplatten. Aus der Perspektive der Produktebene, der Ausgabewert von HDI-Karten, IC-Substrate, flexible Platten, und starr-flex Boards hat 43.7% des Gesamtoutputwertes, und die globale Nachfrage nach High-End PCBs nimmt immer noch zu.
Die Nachfrage nach mikrokristallinen Phosphor Kupfer Anoden Materialien für hochwertige PCB Wachstum wird auch gleichzeitig zunehmen. Zur Zeit, HDIPCB Flexible Boards und flexible Boards auf dem chinesischen Festland belegen weltweit stetig den ersten Platz, Bilanzierung 39.2% und 30.7% des globalen HDI-Ausgangswertes. Dies zeigt, dass das technische Niveau der PCB in Festland China hat sich bis zu einem gewissen Grad verbessert; Schwierigkeit 10: Carrier Board und Rigid-Flex Board sind immer noch in den Händen von Japanern, Taiwanesisch, und koreanische Unternehmen; insbesondere bei der Herstellung von Trägerplatten, Japanische Unternehmen,497 des globalen Ausgangswertes. ; Allerdings, mit der Weiterentwicklung von PCB Fertigungstechnik in China, diese hochwertigen? Das Wachstum wird am schnellsten sein. In 2009/2010, der Produktionswert des chinesischen Festlandes um 29 gestiegen.87. Es ist das am schnellsten wachsende in anderen Ländern und Regionen.

Es wird geschätzt, dass in den nächsten fünf Jahren, das zusammengesetzte jährliche Wachstum von PCB Output Wert auf Festland China erreicht 10.8%.
Die künftige Nachfrage nach kupferplattierten Anodenmaterialien ist nun zu einem großen PCB Herstellungsland.
2. Low-phosphorus microcrystalline copper anode is the direction of future development
In the sulfate electroplating system, Der Phosphor in der Phosphor-Kupferanode kann einen schwarzen Film auf der Oberfläche der Anode bilden, das eine sehr wichtige Rolle bei der Verhinderung der Produktion der Kupferanode spielt. Allerdings, das Vorhandensein von Phosphor als "Verunreinigung", due to the presence of free phosphorus (from the dissolution process of phosphorous copper) in the plating solution, wird mehr oder weniger in der Kupferschicht abgeschieden, die Duktilität der Kupferbeschichtung beeinflusst. Wie man diese Probleme löst, die durch hochphosphorhaltige Kupferanoden verursacht werden? Mikrokristalline Phosphor-Kupferanoden, Aufgrund der kleinen Kristallkörner und der gleichmäßigen Phosphorverteilung auf der Oberfläche der Kristallite, Niedriger Phosphorgehalt kann einen schwarzen Film auf der Oberfläche der Kristallite bilden, which can prevent 01+ The formation can reduce the influence of "phosphorus" on the coating. Daher, Die mikrokristalline Phosphor-Kupferanode ist die Entwicklungsrichtung von kupferplattierten Anodenmaterialien in der hochwertigen, hohe Nachfrage PCB Herstellungsverfahren.
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