PCB-Neuigkeiten - Einführung in die weltweite Kupferfolientechnologie für PCB

1. Die Entwicklung der Welt PCB-Kupfer Folienproduktion

In 1937 begann die Anaconda Kupferschmelzerei in den Vereinigten Staaten mit der Gründung einer Kupferfolienproduktionsindustrie. Damals wurde Kupferfolie nur zur Abdichtung von Holzdächern verwendet. In den frühen 1950er Jahren wurde die Kupferfolienindustrie aufgrund des Aufkommens der Leiterplattenindustrie zu einer wichtigen Spitzenpräzisionsindustrie, die mit der elektronischen Informationsindustrie verbunden ist.

In 1955 trennte sich das amerikanische Unternehmen Yates von Anaconda und wurde das weltweit erste Unternehmen, das sich auf die Herstellung von elektrolytischen Kupferfolien für Leiterplatten spezialisiert hat. In 1957 investierte die amerikanische Gould Company ebenfalls in diese Branche und teilte den exklusiven Markt der Yates Company für PCB-Kupferfolien weltweit gleichmäßig auf. Seit Mitsui mit der Einführung der amerikanischen Kupferfolienherstellungstechnologie im 1968 begann, haben Japans Frukawa und Nippon Mining mit Yates und Gould zusammengearbeitet, um Japans Kupferfolienindustrie herzustellen Es gab eine große Entwicklung.

Im 1972 wurde das Patent des US-amerikanischen Unternehmens Yates für die Herstellung von elektrolytischen Kupferfolien veröffentlicht und markiert, dass die weltweite elektrolytische Kupferfolienherstellung und Oberflächenbehandlungstechnologie in eine neue Stufe eingetreten ist. Nach Statistiken erreichte die weltweite Produktion von elektrolytischen Kupferfolien für Leiterplatten etwa 180.000 Tonnen im 1999. Unter ihnen Japan ist 50.000 Tonnen, Taiwan ist 43.000 Tonnen, China ist 19.000 Tonnen und Südkorea ist etwa 10.000 Tonnen. Es wird vorausgesagt, dass die weltweite Produktion von elektrolytischen Kupferfolien im 2001 auf 253.000 Tonnen ansteigen wird. Unter ihnen ist die schnellste Wachstumsrate Japan (prognostiziert 73.000 Tonnen in 2001) und Taiwan (prognostiziert 65.000 Tonnen).

Japan, das den ersten Platz in der weltweiten Kupferfolienproduktion und -technologie einnimmt, hat aufgrund der Entwicklung von Leiterplatten und kupferplattierten Laminaten in den letzten Jahren eine schnelle Entwicklung in der Kupferfolienproduktion und -technologie gemacht.

Und in den letzten Jahren, Von Japan investierte ausländische Hersteller wurden in Nordamerika gegründet, China, Taiwan, Südostasien, Europa und andere Länder und Regionen. Zu den wichtigsten japanischen Herstellern von elektrolytischen Kupferfolien gehören: Mitsui Metal Mining Company, Japan Energy Company (formerly Nippon Mining Company), Furukawa Electric Company, Fukuda Metal Foil Industrial Company, Japan Electrolyse Company, etc. Die Eigenschaften der elektrolytischen Kupferfolienproduktion in Japan sind: In den letzten Jahren, Es entwickelt sich zu mehr High-Tech und Spitzenprodukten.

Die Produktion von elektrolytischer Kupferfolie in Taiwan belegt derzeit weltweit den zweiten Platz. Die wichtigsten großen Hersteller sind: Changchun Petrochemical Company, Taiwan Copper Foil Company, Nanya Plastic Company, etc.

2. Hochleistungs-elektrolytische Kupferfolie

In der weltweiten Kupferfolienindustrie wurden in den letzten Jahren einige hochleistungsfähige elektrolytische Kupferfolienherstellungstechnologien kontinuierlich innoviert und weiterentwickelt. Ein ausländischer Marktforschungsexperte für Kupferfolien in Übersee glaubte kürzlich, dass aufgrund der zukünftigen Verdünnung mit hoher Dichte (LIS=0.10mm/0.10mm oder mehr), Mehrschicht (6-Schichten oder mehr), Verdünnung (0.8mm) und Hochfrequenz eine große Anzahl von Hochleistungs-Kupferfolien in Leiterplatten verwendet werden wird, und der Marktanteil dieser Art von Kupferfolie wird in naher Zukunft mehr als 40% erreichen. Die wichtigsten Arten und Eigenschaften dieser Hochleistungs-Kupferfolien sind wie folgt.

1. Ausgezeichnete Zugfestigkeit und Dehnung der Kupferfolie, ausgezeichnete Zugfestigkeit und Dehnung der elektrolytischen Kupferfolie, einschließlich sowohl unter normalen Bedingungen und hohen Temperaturen. Unter normalen Bedingungen können hohe Zugfestigkeit und hohe Dehnung die Verarbeitbarkeit der elektrolytischen Kupferfolie verbessern, die Steifigkeit erhöhen und Falten vermeiden, um die Produktionsqualifizierungsrate zu verbessern. Hochtemperatur-Dehnbarkeits-Kupferfolie (HTE) und hochfeste Kupferfolie bei hoher Temperatur können die thermische Stabilität der Leiterplatte verbessern und Verformung und Verzug vermeiden. Gleichzeitig ist das Problem des Hochtemperaturbruchs der Kupferfolie (normalerweise werden Kupferspülen in der inneren Schicht von Mehrschichtplatten verwendet, um Innenringe mit Durchgangsloch herzustellen, die während des Tauchlötens zu Ringrissen neigen). Die Verwendung von HTE Kupferfolie kann verbessert werden.

2. Kupferfolie mit niedrigem Profil

Der technologische Fortschritt der hochdichten Verdrahtung von Mehrschichtplatten hat es ermöglicht, weiterhin konventionelle elektrolytische Kupferfolien zu verwenden, das nicht mehr für die Fertigung geeignet ist hochpräzise Leiterplatte Musterschaltungen. In diesem Fall, a new generation of copper foil-low profile (LP) or ultra-low profile (VLP) electrolytic copper foil has appeared one after another. Low-profile copper foil was successfully developed in the United States (Gould's Arizona factory) and Japan (Mitsui Metal Company, Furukawa Electric Company, Fukuda Metal Industry Company) in the early 1990s (1992-1994), fast gleichzeitig.

Im Allgemeinen wird die Originalfolie durch Galvanik hergestellt, und die verwendete Stromdichte ist sehr hoch, so dass die Mikrokristalle der Originalfolie sehr rau sind und grobe säulenarme Kristalle zeigen. Die "Gratlinien" der Querfehler seiner Scheiben weisen große Wellen auf. Die Kristallisation von LP-Kupferfolie ist sehr fein (unter 2μm), ist äquiaxierte Kristallkörner, enthält keine säulenförmigen Kristalle, es sind lamellare Kristalle, und die Grate sind flach. Die Oberflächenrauheit ist gering. VLP Kupferfolie wird tatsächlich gemessen und die durchschnittliche Rauheit (R.) beträgt 0,55μm (im Allgemeinen Kupferfolie ist 1,40μm). Die maximale Rauheit (Rm?x) beträgt 5,04μm (die allgemeine Kupferfolie beträgt 12,50μm). Vergleich verschiedener Eigenschaften von Kupferfolien

Neben der Gewährleistung der allgemeinen Leistung gewöhnlicher Kupferzylinder haben VLP- und LP-Kupferfolien auch die folgenden Eigenschaften.

1. Die anfängliche Ausfällung von VLP- und LP-Kupferfolie ist eine Kristallschicht, die einen bestimmten Abstand hält. Die Kristalle sind nicht vertikal verbunden und gestapelt, sondern bilden eine leicht konkave und konvexe flache Platte. Diese kristalline Struktur kann das Gleiten zwischen Metallkristallkörnern verhindern und hat eine relativ große Kraft, um der Verformung zu widerstehen, die durch den Einfluss von äußeren Bedingungen verursacht wird. Daher sind die Zugfestigkeit und Dehnung (Normalzustand, heißer Zustand) von Kupferfolie besser als allgemeine elektrolytische Kupferfolie.

2.LP Kupferfolie ist glatter und empfindlicher auf der aufgerauten Oberfläche als gewöhnliche Kupferfolie. An der Schnittstelle zwischen der Kupferfolie und dem Substrat gibt es nach dem Ätzen kein Restkupferpulver (Kupferpulvertransferphänomen), was die Oberflächenwiderstands- und Zwischenschichtwiderstandseigenschaften der Leiterplatte verbessert und die Zuverlässigkeit der dielektrischen Leistung verbessert.

3. Es hat eine hohe thermische Stabilität und wird Kupfer aufgrund der mehrfachen Laminierung auf einem dünnen Substrat nicht rekristallisieren.

4. Die Zeit zum Ätzen der Musterschaltung ist kürzer als die der normalen elektrolytischen Kupferfolie. Reduzieren Sie das Phänomen der Seitenerosion. Die weißen Flecken nach dem Ätzen werden reduziert. Geeignet für die Herstellung von feinen Linien.

5. LP-Kupferfolie hat eine hohe Härte, die die Bohrfähigkeit von mehrschichtigen Brettern verbessert. Es eignet sich auch besser zum Laserbohren.

6. Die Oberfläche der LP-Kupferfolie ist relativ flach, nachdem die Mehrschichtplatte gepresst und geformt wurde, die für die Herstellung von feinen Drahtschaltungen geeignet ist.

7. Die Dicke der LP Kupferfolie ist gleichmäßig, Die Signalübertragungsverzögerung ist nach dem Leiterplatte wird gemacht, die charakteristische Impedanz ist gut geregelt, und es gibt kein Rauschen zwischen den Zeilen, Schichten und Schichten.

Flache Kupferfolie unterscheidet sich sehr von der allgemeinen elektrolytischen Kupferfolie in Bezug auf feine Struktur, wie Korngröße, Verteilung, Kristallausrichtung und Verteilung. Die Low-Profile-Kupferfolienherstellungstechnologie basiert auf der Elektrolytformel, Additiven, galvanischen Bedingungen usw. in der ursprünglichen traditionellen allgemeinen elektrolytischen Kupferfolienherstellung, mit großen Verbesserungen und technologischen Fortschritten.