PCB-Neuigkeiten - Wartungsmethode für Leiterplatten

Wartungsmethode für Leiterplatten:

1. Zuerst schauen und dann messen: Die zu reparierende Leiterplatte muss zuerst visuell inspiziert und gegebenenfalls mit Hilfe einer Lupe beobachtet werden.

2.Von außen nach innen: Wenn die Situation es zulässt, wird empfohlen, eine gute Leiterplatte als Referenz zu haben, und dann die doppelte Bang VI-Kurven-Scanfunktion des Testers zu verwenden, um das Gute und das Schlechte der beiden Leiterplatten zu vergleichen. Der Startvergleichstestpunkt kann vom Port der Leiterplatte und dann von außen nach innen beginnen, insbesondere der Vergleichstest des Kondensators. Dies kann den Fehler ausgleichen, dass es für das Multimeter schwierig ist, zu erkennen, ob der Kondensator online undicht ist.

3. Einfach vor schwierig: Um den Testeffekt zu verbessern, muss die reparierte Leiterplatte vor dem Online-Funktionstest einige technische Behandlung durchgeführt werden, um die Auswirkungen verschiedener Störungen auf den Testprozess zu minimieren. Besondere Maßnahmen sind:

Vorbereitung vor Test: Für Elektrolytkondensatoren mit hoher Kapazität sollte auch der nächste Stift geschweißt werden, um den Stromkreis zu öffnen, da die Ladung und Entladung von Kondensatoren mit hoher Kapazität auch Störungen verursachen.

Verwenden Sie die Ausschlussmethode, um Geräte zu testen: Während des Online-Tests oder Vergleichstests von Geräten, für die Geräte, die den Test bestehen, bestätigen Sie bitte direkt die Testergebnisse und zeichnen Sie sie auf. Diejenigen, die den Test nicht bestehen, können erneut getestet werden. Wenn sie trotzdem fehlschlagen, können Sie zuerst die Testergebnisse bestätigen.

Da die meisten modernen Leiterplatten keine offiziellen Schaltpläne haben und es immer mehr Chipanwendungen mit Programmen gibt, werden Ingenieure in allen Aspekten vor Herausforderungen stehen. Viel Praxis hat bewiesen, dass es immer noch Möglichkeiten gibt, diesen Herausforderungen zu entkommen. Im Folgenden werde ich meine Wartungserfahrung im Laufe der Jahre mit der Mehrheit der Elektronik-Enthusiasten teilen.

1. Verfahren zur Überprüfung des Erscheinungsbildes

Das heißt, durch die alte Methode zu schauen, zu fragen, zu riechen und zu schneiden, beobachten Sie, ob die Leiterplatte verbrannt ist, ob die Kupferbeschichtung gebrochen ist, riechen Sie, ob es einen eigenartigen Geruch auf der Leiterplatte gibt, ob es schlechtes Schweißen gibt, ob die Schnittstelle und die goldenen Finger schimmelig und schwarz sind usw. Kunden nach dem Fehlerphänomen und dem Prozess des Fehlereintritts zu fragen, kann sich oft auf einige Teile des Fehlers konzentrieren. Durch die obige Verarbeitung können oft einige Probleme gefunden werden.

2. Allgemeine Tötungsmethode

Das heißt, alle Komponenten müssen einmal geprüft werden, und die fehlerhaften Komponenten müssen gefunden und ersetzt werden, um den Zweck der Reparatur zu erreichen. Werden Bauteile angetroffen, die vom Instrument nicht erkannt werden können, so ist das Austauschverfahren anzuwenden, d. h. unabhängig davon, ob sie beschädigt sind oder nicht, sind sie durch neue Bauteile zu ersetzen, um letztlich sicherzustellen, dass alle Bauteile auf der Platine gut sind und den Zweck der Reparatur erfüllen. Diese Methode ist einfach und effektiv, einfach zu bedienen und erfordert kein hohes technisches Niveau von Ingenieuren, aber ein hohes Maß an Sorgfalt und Verantwortungsbewusstsein während des Betriebs. Andernfalls erinnern sich einige Geräte nicht an die Position, wenn sie entfernt werden, was zu einer falschen Installation und Rückinstallation führt, was leicht zu Wartungsausfällen führt. Darüber hinaus ist diese Methode machtlos für Probleme wie Blockierung durch Loch, gebrochene Kupferbeschichtung, falsche Einstellung des Potentiometers usw. Diese Methode kann nicht verwendet werden, wenn Chips mit Programmen und Daten konfrontiert werden.

3. Vergleichsmethode

Vergleichsmethode ist eine der am häufigsten verwendeten Methoden zur Reparatur von Leiterplatten ohne Zeichnungen. Die Praxis hat bewiesen, dass es eine sehr gute Wirkung hat. Der Zweck der Fehlererkennung wird erreicht, indem der Zustand guter Boards verglichen wird, und Anomalien werden gefunden, indem die Kurven jedes Knotens von zwei Boards verglichen werden. Allerdings haben wir oft kein gutes Board zum Vergleich, aber das bedeutet nicht, dass wir diese Methode nicht anwenden können. Zum Beispiel können wir Schaltungen mit den gleichen Attributen in der Leiterplatte finden. Zum Beispiel hat eine Platine drei identische Schnittstellen, und die drei Schnittstellen haben die gleiche Schaltung, so dass wir die Vergleichskurven zwischen den drei identischen Schnittstellen verwenden können, um das Problem zu beurteilen. Wenn wir die obige Situation nicht finden können, können wir immer noch Schaltungen mit gemeinsamen Eigenschaften finden. Zum Beispiel haben die Busse in der Schaltung in der Regel die gleiche Kurve. Manchmal können wir nicht beurteilen, ob ein IC beschädigt ist. Wir können die Kurve auch mit einem guten IC vergleichen, indem wir die Kurve scannen. Kurz gesagt, wir müssen unser Gehirn nutzen, um die Vergleichsmethode auf das Extreme zu bringen. Das Kurvenscanning-Verfahren ist in der Praxis zwar nützlich, aber einige Anfänger verstehen sein Funktionsprinzip nicht und beschweren sich, dass das Instrument keinen praktischen Wert hat. Daher habe ich viele Peer-Unternehmen gesehen, die den Platinen-Wartungstester grundsätzlich nicht verwenden und schreien, dass sie getäuscht werden. Natürlich werden auch Unternehmen verdächtigt, diese Funktion zu übertreiben. Tatsächlich ist beim Scannen integrierter Schaltungen des COMS-Prozesses die Kurve jedes Scannens unterschiedlich, was in der Situation resultiert, dass es unmöglich ist, zu beurteilen. Dieser Grund ist auf die hohe Impedanz von CMOS und keinen Entladungskanal nach der Ladung des Zwischenkontaktkondensators zurückzuführen. Daher ist es notwendig, reiche Erfahrung in der Beurteilung von CMOS integrierten Schaltungen zu haben. Schließlich sollte hinzugefügt werden, dass die Kurven-Scanmethode darin besteht, die Peripheriegeräte zu scannen. Wenn das Scannen eine integrierte Schaltung ist, ist es, die Komponenten zu scannen, die mit den Pins innerhalb der integrierten Schaltung verbunden sind. 90% des integrierten Schaltungsschadens ist der Schaden am Peripheriegerät. Im Falle eines nicht peripheren Geräteschadens kann das Problem jedoch nicht beim Scannen der Kurve gefunden werden, und das Gerät wird Probleme beim Arbeiten haben.

4. Staatliche Methode

Die Zustandsmethode besteht darin, den normalen Betriebszustand jeder Komponente zu überprüfen. Wenn der Betriebszustand eines Bauteils nicht mit dem Normalzustand übereinstimmt, liegt ein Problem mit dem Bauteil oder seinen betroffenen Komponenten vor. Wenn wir zum Beispiel die CPU überprüfen, überprüfen wir, ob der Kristalloszillator normal funktioniert und ob das Reset-Signal normal ist. Ob die Ein- und Ausgangslogik des NAND-Gates korrekt ist, kann verwendet werden, um zu beurteilen, ob das Gerät normal ist. Bei dieser Methode ist es oft gezwungen, ein Anregungssignal an den Eingang zu geben. Verwenden Sie zum Beispiel einen Signalgenerator, um ein Signal an das Eingangsende des Operationsverstärker zu geben, und verwenden Sie ein Oszilloskop, um die Amplitude und Verzerrung seines Ausgangssignals zu messen, um das Problem des Operationsverstärker zu beurteilen. Erzwingen Sie den Eingangspegel der Logikgartenschaltung, nach oben oder unten zu drücken, und messen Sie, ob sein Ausgangspegel der Logik des Chips entspricht, um die Qualität des Chips zu beurteilen.

Die Zustandsmethode ist die genaueste Methode, um unter allen Wartungsmitteln zu beurteilen, und ihre Betriebsschwierigkeit ist außerhalb der Reichweite gewöhnlicher Ingenieure. Es erfordert ein reiches theoretisches Wissen und praktische Erfahrung. Um den staatlichen Anforderungen gerecht zu werden, müssen Ingenieure alles Mögliche tun. Diese Methode ist der Kurven-Scanmethode in Schaltungstests überlegen, sowohl periphere Schaltkreise als auch nicht periphere Schaltkreise Probleme des IC können gefunden werden.

5. Substitutionsverfahren

Ersetzen Sie alle ICs durch neue, bis sie repariert sind. Der heutige IC wird immer billiger. 74 Serie und 4000 Serie Chips sind weniger als 1 Yuan Stück. Anstatt Probleme einzeln zu überprüfen, ist es besser, sie alle zu ersetzen. Persönlich denke ich, dass diese Methode ein hilfloser Schritt ist, und ihre Nachteile liegen auf der Hand. Seine Wirkung sollte geringer sein als die Durchgangsmethode. Die Durchgangsmethode sollte zumindest die Geräte beurteilen. Wenn es sich für eine lange Zeit ansammelt, wird es einige Erfahrung auf einigen Leiterplatten haben, und die Reparaturrate dieser Methode hängt vollständig vom Glück und nicht vom Aufwand ab. Selbst wenn es repariert wird, weiß ich nicht, wo der Fehler liegt, aber diese Methode hat immer noch ihre Vorzüge. Wenn eine Leiterplatte oder ein elektronisches Gerät verwendet werden kann, um zu überprüfen, ob es vor Ort normal ist, können wir den IC Stück für Stück ersetzen. Wenn wir es auf ein bestimmtes Stück ersetzen, verschwindet der Fehler, was beweisen kann, dass das gerade ausgetauschte Stück kaputt ist. Wenn es sich um ein IC-Inline-Paket handelt, wird empfohlen, sofort nach dem Entfernen einen IC-Sitz zu installieren. Schließlich sind es nur ein paar Cent. Ein weiteres fatales Problem dieser Methode ist sicherzustellen, dass der IC, den Sie kaufen, gut ist. Wenn Sie versehentlich beim Kauf auf einen schlechten IC stoßen, wird er nicht nur nicht repariert, sondern den Fehler erweitern und die Schwierigkeit der Reparatur erhöhen.

6. Erdungsverfahren

Die Schaltungsbaumethode besteht darin, eine Schaltung zu bauen, die nach der Installation der fehlenden integrierten Schaltung arbeiten kann, um die Qualität der getesteten integrierten Schaltung zu überprüfen. Um beispielsweise die Qualität einer 555-integrierten Schaltung zu beurteilen, können wir einen zeitbasierten Schwingkreis aus 555-Schaltung bauen und dann den getesteten integrierten Schaltkreis in die Schaltung platzieren. Wenn die Schaltung normal funktioniert, beweisen Sie, dass 555 kein Problem ist, sonst ist es fehlerhaft.

Diese Methode kann 100% Genauigkeit erreichen, aber die getesteten integrierten Schaltungen haben viele Arten und komplexe Verpackungen, so dass es schwierig ist, alle integrierten Schaltungen in einer Schaltung zu bauen.

7. Grundsatzanalysemethode

Diese Methode besteht darin, das Arbeitsprinzip eines Boards zu analysieren. Für einige Platinen, wie Schaltnetzteile, können Ingenieure ihr Arbeitsprinzip und Details ohne Zeichnungen kennen. Für Ingenieure sind Dinge, die ihr schematisches Diagramm kennen, extrem einfach zu pflegen. Für einige relativ komplexe und seltene Geräte gibt es jedoch keine fertige schematische Referenz. Sie können es manuell zurückentwickeln und das schematische Diagramm zeichnen. Mit dem schematischen Diagramm kann man sagen, dass man unbesiegbar ist.

Diese Methode erfordert große Geduld und sorgfältige Arbeitshaltung der Ingenieure. Eine Anstrengung kann ewig davon profitieren, aber ob diese Methode angewandt werden soll, hängt vom Wert und der Menge der Instandhaltung und der Schwierigkeit dieser Arbeit ab.