PCB-Neuigkeiten - ​ Das Layout erfolgt nach folgenden Grundsätzen

1.Nach der vernünftigen Aufteilung der elektrischen Leistung wird es im Allgemeinen unterteilt in: digitaler Schaltungsbereich (das heißt, Angst vor Störungen und Störungen), analoger Schaltungsbereich (Angst vor Störungen), Leistungsantriebsbereich (Störquelle);

2. . Schaltkreise, die dieselbe Funktion erfüllen, sollten so nah wie möglich platziert werden, und jede Komponente sollte angepasst werden, um die kürzeste Verbindung zu gewährleisten; zur gleichen Zeit, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;
3. . Für hochwertige Bauteile, Einbauort und Einbaufestigkeit sind zu berücksichtigen; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, und thermal convection measures should be considered when necessary;
4. . Das I/O drive device is as close as possible to the edge of the printed board and to the lead-out connector;
5. . The clock generator (such as crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device that uses the clock;
6. . Zwischen dem Leistungseingang Pin jeder integrierten Schaltung und der Masse, a decoupling capacitor (generally a monolithic capacitor with good high-frequency performance is used); when the board space is dense, man kann auch um mehrere integrierte Schaltkreise ergänzt werden Tantalkondensatoren.
7. . A discharge diode should be added to the relay coil (1N4148 is sufficient);
8. . Die Layoutanforderungen sollten ausgewogen sein, dicht und ordentlich, not top-heavy or heavy
--Special attention is needed. Beim Platzieren von Bauteilen, the actual size of the components (occupied area and height) and the relative position between the components must be considered to ensure the electrical performance of the circuit board and the feasibility of production and installation At the same time as convenience, Die Platzierung der Komponenten sollte angemessen unter der Prämisse geändert werden, dass die oben genannten Prinzipien reflektiert werden können, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel, Die gleichen Komponenten sollten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden.
Dieser Schritt bezieht sich auf das Gesamtbild der Platine und die Schwierigkeit der Verdrahtung im nächsten Schritt, also braucht es eine Menge Mühe, zu überlegen. Beim Verlegen, Sie können vorläufige Verkabelung vornehmen und die Orte, die sich nicht sicher sind, vollständig berücksichtigen.

Dies ist die Einführung von Leiterplattenlayout nach folgenden Grundsätzen. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.