Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Als die Betrieb Frequenz vauf Geräte wird höher und höher, die Signal Integresät Probleme Gesichter vauf
Aufgeführt unten sind einige vauf die Fragen dalss haben erhalten wees verbreeset Aufmerksamkees.
Der Einfluss von Pads auf HochgeschwindigkeessSignale
In die Leeserplbeese, von a Design Punkt von Ansicht, a über is hanach obentsächlich komponiert von zwei Teile: die Meste Loch und die Pads um die Loch. Die Pad hbei an Auswirkungen on Hochgeschwindigkeit Signale, und it wirkt die Auswirkungen von ähnlich Gerät Verpackung on die Gerät. A detailliert Analyse Swies dalss nach die Signal kommt raus von die IC, it Pässe durch die Verkleben Draht, Stifte, Paket Schale, Pad, und Lot zu die Übertragung Linie. Alle Gelenke in dies Prozess wird Auswirkungen die Qualität von die Signal. Aber in tbeisächliche Analyse, it is schwierig zu geben die spezifisch Parameter von die Pad, Lot und Stift. Dierefodere, die Paket Parameter in die IBIS Modell sind allgemein verwendet zu zusammenfalssen sie. Von Kurs, solche Analyse kann be erhalten bei niedriger Frequenzen, aber foder höher Frequenz Signale, höhere Präzision Simulationen sind nicht genau genug. A aktuell Trend is zu Verwendung IBIS V-I und V-T Kurven zu Beschreibung Puffer Eigenschaften, und zu Verwendung SPICE Modelle zu Beschreibung Paket Parameter.
Der Einfluss der Verdrahtungsznach obeneinlogie auf die Signalintegrität
Signal Integrität Probleme kann entstehen wenn Signale sind übertragen entlang Übertragung Linien on Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Netzbetreiber Tongjang von STMikroelektronik gefragt: Für a set von Busse (Adresse, Daten, communds) Fahren up zu 4 oder 5 Geräte (FLASH, SDRAM, etc.), wenn PCB Verkabelung, die Bus kommt an at jede Gerät in Drehen, as zuerst Verbinden zu SDRAM, dann zu FLASH...Die Bus is neinch verteilt in a Stern Fürm, dass is, it is getrennt von a bestimmte Ort und verbunden zu jede Gerät. Welche von die zwei Methoden is besser in Bedingungen von Signal Integrität?
Der Einfluss der Verdrahtungszupologie auf die Signalintegrität spiegelt sich hauptsächlich in der inkonsistenten Signaleintrittszeit auf jedem Knichten wider, und das reflektierte Signal kommt auch nicht gleichzeitig an einem bestimmten Knichten an, was dazu führt, dass sich die Signalqualität verschlechtert. Im Allgemeinen kann die Sternzupologiestruktur eine bessere Signalqualität erreichen, indem sie mehrere Zweige der gleichen Länge steuert, um die Signalübertragungs- und Reflexionsverzögerung konsistent zu machen. Voder der Verwendung der Topologie ist es nichtwendig, die Situation des Signalzupologieknichten, das tatsächliche Arbeitsprinzip und die Verdrahtungsschwierigkeit zu berücksichtigen. Verschiedene Puffer haben unterschiedliche Auswirkungen auf die Reflexion des Signals, so dass die Sternzupologie die Verzögerung des DatenadressenBus, der an FLASH und SDRAM angeschlossen ist, nicht lösen kann und somit die Qualität des Signals nicht gewährleisten kann; Auf der underen Seite HochgeschwindigkeitsSignale im Allgemeinen Für die Kommunikation zwischen DSP und SDRAM ist die Rate der FLASH-Belastung nicht hoch, so dass in der HochgeschwindigkeitsSimulation nur die Wellenfürm an dem Kneinten sichergestellt ist, an dem das tatsächliche HochgeschwindigkeitsSignal effektiv arbeitet, und es besteht keine Notwendigkeit, auf die Wellenform bei FLASH zu achten; Die Sternzupologie wird mit Daisy Chain und underen Topologien verglichen. Mit underen Worten, die Verdrahtung ist schwieriger, insbesondere wenn eine große Anzahl von Daten-AdressSignalen Sternzupologie verwendet.
HF-Verdrahtung ist über oder verbiegen Verdrahtung zu wählen
In Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, Passieren kann auch Reduzieren a groß Reflow Pfad, aber einige Menschen sagen dass diey sind bereit zu Biegen und not Pass, so how sollte I wählen?
Die Analyse des Rücklaufweges der HF-Schaltung ist nicht derselbe wie der Rücklaufweg des Signals in der Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltung. Beide haben gemeinsam, beide sind verteilte Parameterschaltungen, und beide verwenden Maxwells Gleichung, um die Eigenschaften der Schaltung zu berechnen. Die Hochfrequenzschaltung ist jedoch eine analoge Schaltung, bei der die Spannung V=V(t) und Strom I=I(t) beide gesteuert werden müssen, während die digitale Schaltung nur auf die Änderung der Signalspannung V=V(t) achtet. Daher ist es bei der HF-Verdrahtung neben der Berücksichtigung der Signalrückgabe auch notwendig, den Einfluss der Verdrahtung auf den Strom zu berücksichtigen. Das heißt, ob das Biegen der Verkabelung und des Durchgangs Auswirkungen auf den Signalstrom hat. Darüber hinaus sind die meisten HF-Platinen einseitig oder doppelseitig Leiterplatten, und es gibt keine vollständige ebene Schicht. Die Rücklaufwege sind auf verschiedene Untergründe verteilt und Netzteile rund um das Signal verteilt. Für die Analyse während der Simulation werden 3D-Feldextraktionswerkzeuge benötigt. Der Rückfluss von Vias erfordert eine spezifische Analyse; Die Hochgeschwindigkeits-Digital-Schaltungsanalyse befasst sich im Allgemeinen nur mit mehrschichtigen Leiterplatten mit vollständigen Ebenen, unter Verwendung von 2D-Feldextraktionsanalysen, nur unter Berücksichtigung des SignalReflow in benachbarten Ebenen, und Vias werden nur als Lumped-Parameter verwendet, mit dem RLC umgehen.
Wie man elektromagnetische Störungen unterdrückt
PCB is die Quelle von elektromagnetisch Interferenz ((EWI)), so PCB Design is direkt verwundt zu die elektromagnetisch Kompatibilität ((EMV)) von elektronisch Produkte. Wenn emphatizing EMV/EMI in High-Speed PCB Design, it wird Hilfe verkürzen die Produkt Entwicklung Zyklus und Geschwindigkeit up die Zeit zu Markt. Daher, mjede Ingenieure sind sehr Betrvonfen über die Problem von unterdrückening elektromagnetisch Interferenz in dies Fürum. Für Beispiel, Shu Jian. von Wuxi. Xiangsheng. Medizinische Bildgebung Co., Ltd.. sagte dass die Oberschwingungen von die Uhr Signal wsindn gefunden zu be sehr schwerwiegend in die EMV Prüfung. Ist it notwendig zu führen Spezial Behundlung on die Leistung Versorgung Stifte von die IC dass Verwendungs die Uhr Signal? Verbinden a Entkopplung capacizur zu die Leistung Versorgung Stift. Was Aspekte sollte be bezahlt Aufmerksamkeit zu in PCB Design zu unterdrücken elektromagnetisch Strahlung? In dies Berücksichtigung, Li Baolong. spitz raus dass die drei Elemente von EMV sind Strahlung Quelle, Übertragung Route und Opfer. Die Vermehrung Pfad is geteilt inzu Raum Strahlung Vermehrung und Kabel Leitung. Also zu unterdrücken Oberschwingungen, zuerst schau at die Weg it Spreads. Leistung Versorgung Entkopplung is zu lösen die Vermehrung von Leitung Modus. In Zusatz, notwendig passend und Abschirmung sind auch erforderlich.
Filtern ist eine gute Möglichkeit, EMV-Strahlung durch Leitung zu lösen. Darüber hinaus kann es auch unter den Aspekten von Störquellen und Opfern betrachtet werden. In Bezug auf die Störquelle versolcheen Sie, ein Oszilloskop zu verwenden, um zu überprüfen, ob die Signalansteigende Kante zu schnell ist, Reflexion oder Überschuss, Unterschuss oder Klingeln vorliegt. Wenn ja, können Sie eine Übereinstimmung erwägen; Versuchen Sie außerdem, 50% Duty Cycle-Signale zu vermeiden, da diese Art von Signal nicht einmal vorHunden ist. Für Opfer können Maßnahmen wie Bodenbedeckung in Betracht gezogen werden.
