Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. Zweck
Stundardistttttttieren die PCB Prozess Design vauf die Produkt, bestimmen die relevant Parameter von die PCB Prozess Design, so dalss die PCB-Designmeets die technisch Spezifikbeiieinen von Herstellbarkees, Prüfbarkeit, Sicherheit, EMV, EWI, etc., und bauen die Produkt Prozess, Technologie, Qualität und Kosten Voderteile.
2. Anwendungsbereich
Dies Spezifikbeiion gilt zu die PCB Prozess Design von alle elektronisch Produkte, und is verwendet in aber nicht begrenzt zu PCB-Design, Leiterplbeite Investitieinen Brett Prozess Überprüfung, einzeln Brett Prozess Überprüfung und undere Aktivitäten. Wenn die Inhalt von relevant Nodermen und Spezifikbeiionen voder dies Spezifikbeiion Konflikt mit die Bestimmungen von dies Spezifikation, dies Spezifikation muss sich durchsetzen.
3. Definition
Via: Ein metallisiertes Loch, dals für die innene Schichtverbindung verwendet wird, aber nicht zum Einfügen von Bauteilleitungen oder underen VerstärkungsMaterialien verwendet wird.
Blind über: Ein Durchgangsloch, dals sich von der Innenseite der Leiterplatte bis zu nur einer Oberflächenschicht erstreckt.
Begraben durch: Ein Durchgangsloch, dals sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.
Durchgangsloch (Durchgangsloch): Durchgangsloch, dals sich von einer Oberflächenschicht der Leiterplatte zu einer underen Oberflächenschicht erstreckt.
Bauteilloch: Ein Loch zur Befestigung der Bauteilklemme an der Leiterplatte und zur elektrischen Verbindung des leitfähigen Musters.
Abheben: Der vertikale Abstund von der Unterseite des GehäVerwendungs der Oberflächenbefestigung zur Unterseite des Stifts.
4. Referenzen/Referenznodermen oder Materialien
TS-S0902010001 <
TS-SOE0199001 <
TS-SOE0199002 <
IEC60194 <
IPC-A-600F <
IEC60950
5. Nodermativr Inhalt
5.1 Leiterplatte Anfoderderungen
5.1.1 Bestimmen die Leiterplatte und TG Wert
Bestimmen Sie dals für PCB ausgewählte Leiterplattenmaterial, wie FR-4, Aluminiumsubstrat, Keramiksubstrat, Papierkernkarzun usw. Wenn eine Leiterplatte mit einem hohen TG-Wert ausgewählt ist, sollte die Dickenzuleranz im Dokument angegeben werden.
5.1.2 Bestimmen Sie die Oberflächenbehundlungsbeschichtung der Leiterplatte
Bestimmen Sie die Oberflächenbehundlungsbeschichtung von PCB-Kupferfolie, wie Verzinnen, VerNickeln oder OSP usw., und geben Sie im Dokument an.
5.2 AnfBestellungungen an die diermische Auslegung
5.2.1 Hochwärmekomponenten sollten im Luftauslalss oder an einem konvektionsförderlichen Ort platziert werden
In die LeiterplattenLayout, Erwägen Platzierung hoch-Wärme Komponentes at die Luft Auslalss oder at a Stundodert dass is förderlich zu Konvektion.
5.2.2 Höhere Komponenten sollten im Luftauslass platziert werden und sollten den Luftweg nicht Blockieren
5.2.3 Die Platzierung des Heizkörpers sollte als förderlich für Konvektion angesehen werden
5.2.4 Temperaturmpfindliche Instrumente sollten von Wärmequellen ferngehalten werden
Für Wärmequellen, deren Temperatur über 30°C ansteigt, gelten die allgemeinen Anfürderungen wie folgt:
a. Unter luftgekühlten Bedingungen muss der Abstund zwischen Elektrolytkondensazuren und underen Temperaturmpfindlichen Geräten von der Wärmequelle größer oder gleich 2,5mm sein;
b. Unter natürlichen kalten Bedingungen muss der Abstund zwischen Temperaturmpfindlichen Geräten wie Elektrolytkondensazuren und der Wärmequelle größer oder gleich 4.0mm sein.
Wenn der erfBestellungliche Abstund aus Platzgründen nicht erreicht werden kann, sollte ein TemperaturPrüfung durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass der Temperaturanstieg des Temperaturmpfindlichen Geräts innerhalb des DeraZinng-Bereichs liegt.
5.2.5 Großflächige Kupferfolie erfürdert, dass Wärmedämmbund mit dem Pad verbunden wird
Um eine gute Zinneindringung zu gewährleisten, müssen die Pads der Komponenten auf der großflächigen Kupferfolie mit den Pads mit Wärmedämmbund verbunden werden, und WärmedämmPads können nicht für die Pads verwendet werden, die einen großen Strom von mehr als 5A benötigen, wie in der Abbildung gezeigt:
5.2.6 Die Wärmeableitungssymmetrie der Pads an beiden Enden der 0805- und unterhalb 0805-Chipkomponenten, die Reflowed wurden
Um die Abweichung und das Grabsteinphänomen nach dem Reflow-Löten zu vermeiden, sollten die Pads an beiden Enden der Chipkomponenten unterhalb 0805 und unterhalb 0805 die Symmetrie der Wärmeableitung sicherstellen, und die Breite der Verbindung zwischen dem Pad und dem gedruckten Draht sollte nicht größer als 0,3 mm sein (für asymmetrische Pads), wie in Abbildung 1 gezeigt.
5.2.7 Wie man Hochwärmekomponenten installiereniert und ob man einen Heizkörper in Betracht zieht
Stellen Sie sicher, dass die InstallationsMethodee von Hochwärmekomponenten einfach zu bedienen und zu schweißen ist. Grundsätzlich, wenn die Heizdichte der Komponenten 0.4W/cm3 überschreitet, sind die Vorläuferbeine der Komponenten und die Komponenten selbst unzureichend, um Wärme abzuleiten, und Maßnahmen wie Wärmeableitungsnetze und Busstäbe sollten verwendet werden, um zu verbessern. Für Überstromfähigkeit sollten die Beine der Busstange an mehreren Punkten angeschlossen werden. Wellenlöten oder Direktwellenlöten nach dem Nieten sollte so weit wie möglich verwendet werden, um Montage und Schweißen zu erleichtern; Berücksichtigen Sie bei längeren Busschienen die konvergierende Wärme, wenn der Wellenkamm verwendet wird. PCB-Verformung verursacht durch Fehlübereinstimmung des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Bund und Leiterplatte.
Um eine einfache Bedienung der Zinnbekleidung sicherzustellen, sollte die Breite des Zinnkanals nicht größer oder gleich 2.0mm sein, und der Abstund zwischen den Kanten des Zinnkanals sollte größer als 1.5mm sein.
