PCB-Neuigkeiten - Die Fähigkeiten und Methoden für Hochfrequenz-PCB-Design sind wie folgt

Die Fähigkeiten und Methoden für Hochfrequenz-Leiterplatte wie folgt gestaltet:

1 Die Ecke der Übertragungsleitung sollte 45° sein, um den Rücklaufverlust zu verringern

2 Es ist notwendig, Hochleistungs-isolierte Leiterplatten mit Isolationskonstantenwerten anzunehmen, die streng durch Niveau kontrolliert werden. Diese Methode ist förderlich für eine effektive Verwaltung des elektromagnetischen Feldes zwischen dem Isoliermaterial und der benachbarten Verdrahtung.

3 Verbesserung der PCB-Design Spezifikationen im Zusammenhang mit hochpräzisem Ätzen. Es ist zu beachten, dass der Gesamtfehler der angegebenen Linienbreite +ist+/-0.0007 Zoll, Der Hinterschnitt und der Querschnitt der Verdrahtungsform sollte verwaltet werden, und die Plattierungsbedingungen der Verdrahtungsseitenwand sollten spezifiziert werden. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4 Die hervorstehenden Leitungen haben Zapfeninduktivität, vermeiden Sie also die Verwendung von Komponenten mit Leitungen. In hochfrequenten Umgebungen ist es am besten, oberflächenmontierte Komponenten zu verwenden.

5 Vermeiden Sie bei Signaldurchgängen die Verwendung eines Durchverarbeitungsprozesses (pth) auf empfindlichen Leiterplatten, da dieser Prozess die Bleiinduktivität an den Durchgängen verursacht.

6 Um ein reiches Bodenflugzeug zur Verfügung zu stellen. Verwenden Sie geformte Löcher, um diese Masseebenen zu verbinden, um zu verhindern, dass das elektromagnetische 3D-Feld die Leiterplatte beeinflusst.

7 Um elektroloses Vernickeln oder Eintauchvergolden Verfahren zu wählen, Verwenden Sie keine HASL-Methode für Galvanik. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). Darüber hinaus, Diese hochlötbare Beschichtung benötigt weniger Leitungen, zur Verringerung der Umweltverschmutzung.
8 Die Lötmaske kann den Fluss der Lötpaste verhindern. Allerdings, aufgrund der Unsicherheit der Dicke und der Unbekannten der Dämmleistung, Die gesamte Oberfläche der Platte ist mit Lotmaskenmaterial bedeckt, was eine große Änderung der elektromagnetischen Energie im MikrostreifenDesign verursacht. Allgemein, Als Lötmaske wird ein Lötdammer verwendet. Das elektromagnetische Feld. In diesem Fall, Wir übernehmen die Umwandlung von Microstrip auf Koaxialkabel. Im Koaxialkabel, Die Bodenschicht ist ringförmig verwoben und gleichmäßig verteilt. In Microstrip, Die Bodenebene befindet sich unterhalb der aktiven Linie. Dies führt zu bestimmten Kanteneffekten, die verstanden werden müssen, vorhergesagt und bei der Konstruktion berücksichtigt. Natürlich, Dieses Missverhältnis führt auch zu Renditeverlusten, und diese Abweichung muss minimiert werden, um Rauschen und Signalstörungen zu vermeiden.

Das obige ist eine Einführung in die Techniken und Methoden der Hochfrequenz-PCB-Design. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie.