PCB-Neuigkeiten - PCB Zeichnung Zusammenfassung kennen Sie

Layout/Verkabelung, Der Einfluss auf die elektrische Leistung wird oft in Büchern über Elektronik gesehen, "Digitaler Erdungskabel und analoger Erdungskabel sollten getrennt werden". Jeder, der das Board eingesetzt hat, weiß, dass dies ein gewisser Schwierigkeitsgrad im tatsächlichen Betrieb ist..
Um ein besseres Brett auszulegen, Sie müssen zuerst ein elektrisches Verständnis des verwendeten IC haben, which pins will produce higher harmonics (the rising/falling edges of digital signals or switching square wave signals). Welche Pins sind anfällig für elektromagnetische Störungen, the signal block diagram (signal processing unit block diagram) inside the IC helps us understand.

Das Layout der gesamten Maschine ist die primäre Bedingung für die Bestimmung der elektrischen Leistung, und das Layout der Bretter ist mehr mit der Richtung oder dem Fluss des Signals befasst/Daten zwischen den ICs. Das Hauptprinzip ist der Teil in der Nähe der Stromversorgung, der anfällig für elektromagnetische Strahlung ist; es gibt viele schwache Signalverarbeitungsteile. Determined by the overall structure of the equipment (that is, the overall planning of the equipment in the early stage), as close as possible to the input end of the signal or the detection head (probe), die das Signal-Rausch-Verhältnis besser verbessern und ein reineres Signal für nachfolgende Signalverarbeitung und Datenerkennung bereitstellen können Signal/genaue Daten.
2. PCB-Kupfer Platinverarbeitung. As the current IC working clock (digital IC) is getting higher and higher, sein Signal stellt bestimmte Anforderungen an die Breite der Linie. The width of the trace (copper platinum) is good for low frequency and strong current. Aber für Hochfrequenzsignale und Datenleitungssignale, das ist nicht der Fall. Datensignale sind mehr über Synchronisation, und hochfrequente Signale werden meist durch den Hauteffekt beeinflusst. Daher, die beiden müssen getrennt werden.
Hochfrequente Signalspuren sollten eher dünn als breit sein, kurz statt lang, which also involves layout issues (signal coupling between devices), die induzierte elektromagnetische Störungen reduzieren können.
Das Datensignal erscheint auf der Schaltung in Form von Impulsen, and its high-order harmonic content is the decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect (distribution) for the high-speed data signal. Kapazität/inductance becomes larger), Dies führt dazu, dass sich das Signal verschlechtert, die Datenerkennung ist falsch, und wenn die Linienbreite des Datenbuskanals inkonsistent ist, it will affect the synchronization problem of the data (causing inconsistent delay), Um das Datensignal besser steuern zu können, Im Datenbus-Routing erscheint eine Schlangenlinie, Das heißt, das Signal im Datenkanal in der Verzögerung konsistenter zu machen.
Die großflächige Kupferverkleidung dient zur Abschirmung von Störungen und induktiven Störungen. Die doppelseitige Platte kann den Boden als Kupferpflasterschicht verwenden lassen; während die mehrschichtige Platte nicht das Problem der Pflasterung Kupfer hat, weil die Leistungsschicht dazwischen sehr gut ist. Abschirmung und Isolierung.
3. Interlayer layout of multilayer board
Take a four-layer board as an example. The power (positive/negative) layer should be placed in the middle, und die Signalschicht sollte auf den äußeren beiden Schichten geführt werden. Beachten Sie, dass es keine Signalschicht zwischen den positiven und negativen Leistungsschichten geben sollte. Der Vorteil dieser Methode ist, Lassen Sie die Power Layer die Rolle der Filterung spielen/Abschirmung/Isolierung, und gleichzeitig die Produktion von Leiterplattenherstellern erleichtern, um die Ausbeute zu verbessern.
4. Via
Engineering design should minimize the design of vias, weil Durchkontaktierungen Kapazität erzeugen, aber auch Grate und elektromagnetische Strahlung. The aperture of the via hole should be small but not large (this is for electrical performance; but too small aperture will increase the difficulty of Leiterplattenproduktion, im Allgemeinen 0.5mm/0.8mm, 0.3mm is used as small as possible), Kleine Öffnung wird im Kupfereintauchungsprozess verwendet Die Wahrscheinlichkeit von nachfolgenden Graten ist geringer als die von großen Öffnungen. Dies ist auf den Bohrprozess zurückzuführen.
5. Software application
Every software has its ease of use, Es ist nur Ihre Vertrautheit mit der Software. I have used PADS (POWER PCB)/PROTEL. When making simple circuits (the circuits I am familiar with), Ich werde PADS Direct Layout verwenden; bei der Herstellung komplexer und neuer Geräteschaltungen, Es ist besser, zuerst das schematische Diagramm zu zeichnen, und tun Sie es in Form einer Netzliste, die korrekt und bequem sein sollte.
Beim Layout PCB, es gibt einige nicht kreisförmige Löcher, und es gibt keine entsprechende Funktion in der Software zu beschreiben. Meine übliche Methode ist: Öffnen Sie eine Schicht gewidmet, um die Löcher auszudrücken, und dann die gewünschte Öffnung auf diese Ebene zeichnen. Die Lochform, natürlich, sollte mit dem gezogenen Drahtrahmen gefüllt werden. Dadurch kann der Leiterplattenhersteller seinen eigenen Ausdruck besser erkennen und in der Beispieldokumentation erklären..
6. The PCB is sent to the manufacturer for sample
1. PCB computer files
2. The layering scheme of the PCB file (each electronic engineer has different drawing habits, Die PCB-Datei nach dem Layout wird in der Schichtanwendung unterschiedlich sein, Sie müssen also ein weißes Öldiagramm anbringen/Grünöl-Diagramm/Schaltplan Ihrer Datei /Zeichnung der mechanischen Struktur/Hilfslochzeichnung, make a correct list document to explain your wishes)
3. Leiterplattenproduktion Prozessanforderungen, Sie müssen ein Dokument beifügen, um den Prozess der Herstellung des Brettes zu erklären: Vergoldung/Kupferbeschichtung/Verzinnen/fegendes Kolophonium, Spezifikationen der Plattendicke, Leiterplattematerial (flame retardant/non-flame retardant).
4. The number of samples
5. Natürlich, Sie müssen die Kontaktdaten und die verantwortliche Person unterschreiben