PCB-Neuigkeiten - PCB-Drahtmusterprüfung im PCB-Design

1) Is the wire short and straight without sacrificing functionality?
2) Did you comply with the restrictions on wire width?
3) Between the wires, zwischen den Drähten und den Montagelöchern, zwischen den Drähten und den Pads...Gibt es einen minimalen Drahtabstand, der garantiert werden muss?
4) Have you avoided all the wires (including component leads) that are relatively close in parallel?
5) Are sharp corners (90°C or less than 90°C) avoided in the wire pattern?

PCB-Design project check list
1. Check the rationality and correctness of the schematic diagram;
2. Check the correctness of the component package of the schematic diagram;
3. The distance between strong and weak current and the distance between isolated areas;
4. Entsprechende Prüfung des Schaltplans und Leiterplattendiagramm to prevent the loss of the network table;
5. Whether the package of the component is consistent with the actual product;
6. Is the placement of the components appropriate:
A. Whether the components are easy to install and disassemble;
B. Whether the temperature sensitive element is too close to the heating element;
C. Whether the distance and direction of the components that can generate mutual inductance are appropriate;
D. Whether the placement between the connectors is smooth;
E. Easy to plug and unplug;
F. Input and output;
G. Strong current and weak current;
H. Whether digital and analog are interlaced;
I. Arrangement of elements on the upwind side and downwind side;
7. Whether the directional component has been wrongly flipped instead of rotated;
8. Whether the mounting holes of the component pins are suitable and whether it is easy to insert;
9. Check whether the empty pin of each component is normal and whether it is a missing line;
10. Überprüfen Sie, ob in der oberen und unteren Schicht des gleichen Netztisches Durchgangslöcher vorhanden sind, and the pads are connected through the holes to prevent disconnection and ensure the integrity of the circuit;
11. Überprüfen Sie, ob die Zeichen auf der oberen und unteren Ebene korrekt und vernünftig platziert sind, keine Komponenten setzen, um die Zeichen zu bedecken, so as to facilitate the operation of welding or maintenance personnel;
12. Die Verbindung der sehr wichtigen oberen und unteren Schichtlinien sollte nicht nur mit den Pads der Inline-Komponenten verbunden werden, it is best to use vias to connect;
13. The arrangement of power and signal wires in the socket should ensure signal integrity and anti-interference;
14. Pay attention to the proper ratio of pads and solder holes;
15. Die Stecker sollten am Rand des Leiterplatte as much as possible and easy to operate;
16. Überprüfen, ob das Bauteiletikett mit dem Bauteil übereinstimmt, and the components should be placed in the same direction as possible and placed neatly;
17. Ohne die Designregeln zu verletzen, the power and ground wires should be as thick as possible;
18. Unter normalen Umständen, Die horizontale Linie wird auf der oberen und die vertikale Linie auf der unteren Ebene verwendet, and the chamfer is not less than 90 degrees;
19. Ob Größe und Verteilung der Montagelöcher auf der Leiterplatte angemessen sind, and minimize the bending stress of the PCB;
20. Achten Sie auf die hohe und niedrige Verteilung der Komponenten auf der Leiterplatte und die Form und Größe der Leiterplatte, um eine einfache Montage zu gewährleisten;