PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenführung und Positionierung im Leiterplattendesign

Gedruckte Drähte sollten den kürzesten Weg zwischen den Komponenten unter den Einschränkungen der angegebenen Verdrahtungsregeln nehmen. Begrenzen Sie die Kopplung zwischen parallelen Drähten so weit wie möglich. Gutes Design erfordert die minimale Anzahl von Verdrahtungsschichten und erfordert auch den breitesten Draht und die größte Pad-Größe entsprechend der erforderlichen Verpackungsdichte. Da abgerundete Ecken und glatte Innenecken einige elektrische und mechanische Probleme vermeiden können, die auftreten können, sollten scharfe Ecken und scharfe Ecken im Draht vermieden werden.

Leiterplatte width und thickness
The figure shows the current-carrying capacity of etched copper wires on rigid printed boards. Für 1oz und 2oz Drähte, unter Berücksichtigung der Ätzmethode, die normale Variation der Kupferfoliendicke und der Temperaturunterschied, it is allowed to reduce the nominal value by 10% (in terms of load current); for the printed board assembly coated with a protective layer (The thickness of the base material is less than 0.032 Zoll, and the thickness of the copper foil is more than 3 ounces), die Bauteile werden um 15%reduziert; für die eingetauchte Leiterplatte, es darf um 30%reduziert werden.
PCB wire spacing
The minimum spacing of wires must be determined to eliminate voltage breakdown or arcing between adjacent wires. Der Abstand ist variabel, it mainly depends on the following factors:
1) Peak voltage between adjacent wires.
2) Atmospheric pressure (maximum working altitude).
3) The coating layer used.
4) Capacitive coupling parameters.
Kritische Impedanzkomponenten oder Hochfrequenzkomponenten werden in der Regel sehr nah platziert, um die kritische Stufenverzögerung zu reduzieren. Transformatoren und induktive Komponenten sollten isoliert werden, um eine Kopplung zu verhindern; induktive Signaldrähte sollten orthogonal im rechten Winkel verlegt werden; Bauteile, die durch Magnetfeldbewegungen elektrische Geräusche erzeugen, sollten isoliert oder starr installiert werden, um übermäßige Vibrationen zu vermeiden.

Das obige ist die Einführung der Leiterplattenführung und Positionierung. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.