PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenschaltungsdesign und Vorproduktionsvorgänge

PCB-Schaltungsdesign and pre-production operations (basic knowledge)

1. Annular Ring
Refers to the copper ring that is flatly attached to the board surface around the wall of the through hole. Der Lochring auf der Innenplatte wird oft durch eine Querbrücke mit dem Außenboden verbunden, und wird häufiger als Ende der Linie oder der Station verwendet. Auf der äußeren Schichtplatte, Es kann als Lötpad für Bauteilstiftlöten verwendet werden, zusätzlich zur Verwendung als Kreisübergangsstation. There are Pad (with circle), Land (independent point) and so on that are synonymous with this word.

2. Artwork film
In the circuit board industry, Dieses Wort bezieht sich oft auf schwarz-weiße Negative. As for the brown "Diazo Film" (Diazo Film), es ist auch nach Phototool benannt. Die in PCB verwendeten Negative können in "Original Negative" Master Artwork und neu fotografierte "Arbeitsnegative" unterteilt werden., etc.

3. Basic Grid
Refers to the vertical and horizontal grid where the conductor layout of the circuit board is designed. In den frühen Tagen, der Rasterabstand war 100 mil. Zur Zeit, aufgrund der Prävalenz von feinen Linien und dichten Linien, Der Grundrasterabstand wurde auf 50 mils reduziert.

4. Blind Via Hole
Refers to the complex Mehrschichtige Leiterplatte, weil ein Teil der Durchkontaktierungen nur eine bestimmte Verbindungsschicht benötigt, so dass sie absichtlich unvollständig gebohrt werden. Wenn eines der Löcher mit dem Ring der äußeren Platine verbunden ist, Das spezielle Loch in der Sackgasse heißt "Blind Hole"..

5. Block Diagram circuit system block diagram
The assembly board and the various components required are framed in square or rectangular empty boxes on the design drawing, und verschiedene elektrische Symbole werden verwendet, um die Beziehung zwischen den Rahmen einzeln zu kommunizieren, um ein systematisches Strukturbild zu bilden.

6. Bomb Sight bullet mark
Originally refers to the aiming screen where bombers dropped bombs. Während der Produktion der Negative der Leiterplatte, zum Zwecke der Ausrichtung, Die oberen und unteren zweischichtigen Ausrichtungsziele sind ebenfalls an jeder Ecke eingerichtet. Der genauere offizielle Name sollte Photographers' Target genannt werden.

7. Break-away panel can be disconnected
Refers to many small-area circuit boards. Für die Bequemlichkeit des Plug-ins, Bauteilplatzierung, Löten und andere Operationen an der nachgeschalteten Montagelinie, im Leiterplattenherstellungsprozess, Sie werden speziell auf einem großen Brett für verschiedene Bearbeitungen kombiniert. Wenn die Arbeit abgeschlossen ist, the method of jumping blades is used to perform a local cutting shape (Routing) disconnection between the independent small plates, aber mehrere "Tie Bar oder Break-away Tabs" mit ausreichender Festigkeit bleiben erhalten, und sie sind verbunden. Bohren Sie noch ein paar kleine Löcher zwischen das Blatt und die Kante des Brettes; oder V-förmige Kerben nach oben und unten schneiden, um die Trennung der Platten nach Abschluss des Montageprozesses zu erleichtern. Diese Art der kleinen Board Joint Montagemethode wird mehr und mehr in der Zukunft sein, IC-Karte ist ein Beispiel.

8. Buried Via Hole
Refers to the local vias of the multilayer board. Wenn sie zwischen den inneren Schichten der Mehrschichtplatte vergraben werden, Sie werden zu "internen Durchgängen" und sind nicht mit der Außenplatine "verbunden", die begraben Vias oder begraben Vias kurz genannt werden.

9. Bus Bar
Refers to the cathode or anode rod itself on the electroplating tank, oder das Kabel, an das es angeschlossen ist. In der Platine "in process", Die äußere Kante des Goldfingers ist nahe an der Kante des Brettes, the original connecting wire (which must be covered during the gold plating operation), and a small narrow piece (all for saving gold (It is necessary to minimize the area) to connect with each finger. Diese Art der leitfähigen Verbindung wird auch Bus Bar genannt. Das kleine Stück, an dem jeder einzelne Finger mit der Bus Bar verbunden ist, heißt Shooting Bar. Wenn das Brett fertig geschnitten ist die Form, beide werden gleichzeitig abgeschnitten.

10. CAD computer-aided design
Computer Aided Design uses special software and hardware to digitally lay out the circuit board, und verwendet einen optischen Plotter, um die digitalen Daten in Originalfilm umzuwandeln. Diese Art von CAD ist viel genauer und bequemer für die Vorfertigungstechnik der Leiterplatte als die manuelle Methode.

11. Center-to-Center Spacing
Refers to the Nominal Distance (Nominal Distance) from the center to the center of any two conductors on the board. If the conductors arranged in a row have the same width and spacing (such as the arrangement of gold fingers), dann wird dieser "Mitte-zu-Mitte-Abstand" auch Pitch genannt.

12. Räumlichkeiten, Freiraum, empty ring
Refers to the inner layer of the multilayer board, wenn die Leiteroberfläche nicht mit der Lochwand des Durchgangslochs verbunden ist, Die Kupferfolie um das Durchgangsloch kann weggeätzt werden, um einen leeren Ring zu bilden, besonders "leerer Ring" genannt. Darüber hinaus, Der Abstand zwischen der grünen Farbe, die auf der Außenplatte gedruckt wird, und jedem Ring wird auch Clearance genannt. Allerdings, aufgrund der allmählichen Zunahme der Dichte der aktuellen Leiterplattenoberfläche, Auch der ursprüngliche Raum für diese grüne Farbe wurde gezwungen fast leer zu sein.

13. Component Hole
Refers to the through-holes for inserting parts on the board. Der Lochdurchmesser dieses Stiftlochs beträgt durchschnittlich etwa 40 mils. Jetzt, da SMT populär geworden ist, Die Anzahl der Buchsen mit großer Öffnung wurde schrittweise reduziert, und nur wenige Goldstiftlöcher der Steckverbinder müssen gesteckt werden, und die meisten verbleibenden SMD-Teile wurden aufgeputzt.