PCB-Neuigkeiten - Einige Überlegungen für PCB Design

Beim Verbinden der analogen Masse und der digitalen Massepunkte des A/D-Wandlers schlagen die meisten A/D-Wandler-Hersteller vor: Verbinden Sie die AGND- und DGND-Pins mit derselben niederohmigen Masse durch die kürzeste Leitung (Hinweis: Da die meisten A/D-Wandler-Chips die analoge Masse und die digitale Masse nicht miteinander verbinden, müssen die analoge und die digitale Masse über externe Pins angeschlossen werden. Jede externe Impedanz, die an DGND angeschlossen ist, überträgt parasitäre Kapazität. Mehr digitales Rauschen wird an die analogen Schaltungen im IC gekoppelt. Gemäß dieser Empfehlung müssen Sie die AGND- und DGND-Pins des A/D-Wandlers an die analoge Masse anschließen, aber diese Methode verursacht Probleme, wie z. B. ob die Masseanschluss des digitalen Signal-Entkopplungskondensators mit der analogen Masse oder der digitalen Masse verbunden werden soll.

Wenn das System nur ein A hat/D-Konverter, Die oben genannten Probleme können leicht gelöst werden. Wie in Abbildung 3 gezeigt, den Boden teilen, und verbinden Sie die analoge Masse und die digitale Masse zusammen unter dem A/D-Konverter. Bei der Anwendung dieser Methode, Es muss sichergestellt werden, dass die Breite der Verbindungsbrücke zwischen den beiden Geländen mit der Breite des IC übereinstimmt, und keine Signalleitung kann die Teilungslücke überschreiten.

Pay attention to the following points in the design process:
1. Teilen Sie die Leiterplatte in getrennte analoge und digitale Teile.
2. Angemessenes Bauteillayout.
3. A/D-Konverter werden über Partitionen verteilt.
4. Teile nicht den Boden.. Legen Sie eine gleichmäßige Masse unter dem analogen Teil und dem digitalen Teil der Leiterplatte.
5. In allen Schichten der Leiterplatte, Digitale Signale können nur im digitalen Teil der Leiterplatte geroutet werden.
6. In allen Schichten der Leiterplatte, Das analoge Signal kann nur in den analogen Teil der Platine geroutet werden.
7. Realisieren Sie die Aufteilung von analoger und digitaler Stromversorgung.
8. Die Verkabelung kann die Lücke zwischen den geteilten Leistungsebenen nicht überschreiten.
9. Die Signalleitung, die den Spalt zwischen den geteilten Netzteilen überqueren muss, sollte sich auf der Verdrahtungsschicht in der Nähe der großflächigen Masse befinden.
10. Analysieren Sie den Pfad und die Methode, durch die der Rückstrom tatsächlich fließt.
11. Adopt correct wiring rules

The above is the introduction of several points of attention for PCB-Design. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie.