PCB-Neuigkeiten - Verständnis von Lötmaske und Flussmittel

Lötmaske: Lötmaske bezieht sich auf den Teil der Platte, der mit grünem Öl gestrichen werden muss; Da es sich um einen negativen Ausgang hundelt, ist die tatsächliche Wirkung des Teils mit Lötmaske nicht mit grünem Öl bemalt, sondern verzinnt und silberweiß!

Lötschicht: Pastemaske, die zum maschinellen Patchen verwendet wird. Sie entspricht den Pads aller Patchkomponenten. Die Größe ist die gleiche wie die oberste/untere Schicht. Es wird verwendet, um die Schablone zu öffnen, um Zinn zu lecken.

Kernpunkte: Beide Schichten werden zum Löten verwendet, was nicht bedeutet, dass das eine gelötet und das andere grünes Öl ist; dann, ob es eine Schicht gibt, bezieht sich auf die grüne Ölschicht, solange sich diese Schicht auf einem bestimmten Bereich befindet, Es bedeutet, dass dies der Bereich ist, der mit grünem Öl isoliert ist? Für den Moment, Ich bin nicht auf eine solche Ebene gestoßen! Die Leiterplatte Wir draw hat standardmäßig eine Lötschicht auf den Pads, so die Pads auf der Leiterplatte aus silber-weißem Lot. Es ist nicht verwunderlich, dass es kein grünes Öl gibt; Der Verdrahtungsteil auf der Platine hat nur die Ober- oder Unterschichtschicht, und es gibt keine Lötschicht, aber der Verdrahtungsteil auf dem fertigen Leiterplatte ist mit einer Schicht grünem Öl beschichtet.

Es kann wie folgt verstanden werden: 1. Die Lötmaskenschicht bedeutet, ein Fenster auf dem ganzen Stück Lötmaske grünes Öl zu öffnen, der Zweck ist, Löten zu ermöglichen! 2. Standardmäßig muss der Bereich ohne Lötmaske mit grünem Öl gestrichen werden! 3. Die Pastenmaskenschicht wird für Patchverpackung verwendet! SMT-Paket verwendet: Toplayer-Schicht, Topsolder-Schicht, Toppaste-Schicht und Toplayer und Toppaste sind die gleiche Größe, Topsolder ist ein Kreis größer als sie. DIP-Paket verwendet nur: Topsold und Multilayer Layer (nach einiger Zerlegung fand ich, dass die Multilayer Layer tatsächlich die Topsold-, Bottom Layer-, Topsold- und Bottom-Layer-Überlappung ist), und Topsold/Bottom Layer ist ein Kreis größer als Toplayer/Bottom Layer.

Das obige ist die Einführung in das Verständnis der Lötmaske und der Lötflussschicht. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.