PCB-Neuigkeiten - Was sind die Mängel des Oberflächenlötens und ihre vorbeugenden Maßnahmen

What are the defects of surface mount soldering and their preventive measures
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What are the defects of surface mount soldering and their preventive measures:
1. Poor wetting
Poor wetting refers to the fact that the solder and the solder area of the substrate are wetted during the soldering process, und es wird keine Metall-Metall-Reaktion erzeugt, was zu fehlendem Löten oder weniger Lötfehler führt. The reason is mostly the surface of the weld zone
It is caused by contamination or welding flux or compound layer formed on the surface of the object to be joined, wie Sulfid auf der Oberfläche von Silber, Oxid auf der Zinnoberfläche, etc.
Schlechte Benetzung tritt auf. Darüber hinaus, wenn das Restaluminium, Zink, etc. im Lot übersteigt 0.005%, Der Aktivitätsgrad wird durch die Feuchtigkeitsaufnahme des Flusses reduziert, und schlechte Benetzung kann auch auftreten. crest
If there is gas on the surface of the substrate during soldering, dieser Fehler ist auch anfällig für auftreten. Daher, zusätzlich zur Durchführung des entsprechenden Lötprozesses, Die Oberfläche des Substrats und die Oberfläche des Bauteils müssen gut ausgeführt werden.
Maßnahmen zur Bekämpfung der Umweltverschmutzung, Wählen Sie geeignetes Lötmittel und stellen Sie angemessene Löttemperatur und -zeit ein.
Zwei, bridging

The causes of bridging are mostly excessive solder or severe edge collapse after solder printing, oder die Größe der Substratlötfläche ist außerhalb der Toleranz. SMD-Platzierungsversatz, etc., in SOP,
Der QFP-Schaltkreis ist tendenziell miniaturisiert, und die Brücke verursacht einen elektrischen Kurzschluss und beeinträchtigt die Verwendung des Produkts.
As a corrective measure:
1. To prevent poor solder paste collapse
2. The size of the soldering area of the substrate must meet the design requirements
3. The placement position of the SMD should be within the specified range
4. The substrate wiring gap and the coating accuracy of the flux must meet the specified requirements
5. Formulate appropriate welding process parameters to prevent mechanical vibration of the welding machine conveyor belt
Three, cracks
When the soldered PCB verlässt nur die Lötzone, aufgrund der Differenz in der Wärmeausdehnung zwischen Lot und Klebeteil, unter der Wirkung von schneller Kälte oder schneller Hitze, durch die Wirkung von Erstarrungs- oder Schrumpfspannungen,
SMD erzeugt im Grunde Mikrorisse, und die Stoßbelastung auf SMD muss während des Stanzens und Transports reduziert werden PCB nach dem Schweißen. Bending stress surface mount Produkte are in design
When timing, Es sollte in Betracht gezogen werden, die Lücke der thermischen Ausdehnung zu verringern, Stellen Sie die Bedingungen wie Topheiz- und Schnittbedingungen richtig ein, und wählen Sie Lot mit guter Duktilität.
Vier, solder ball
The production of solder balls mostly occurs when the solder is scattered due to the rapid heating during the soldering process. Darüber hinaus, es ist auch mit dem Druck verbunden, Durchhängen, Fehlausrichtung, und Verunreinigung des Lots.
Preventive measures:
1. Um eine übermäßige und schlechte Schweißerhitzung zu vermeiden, Schweißen nach dem eingestellten Heizprozess durchführen.
2. Defects such as sag and misalignment of solder printing should be deleted
3. The use of solder paste should meet the requirements without bad moisture absorption
4. Implement the corresponding preheating process according to the type of welding
5. Suspension Bridge (Manhattan)
Poor suspension bridge means that one end of the component leaves the soldering area and stands upright or obliquely upward. Der Grund ist, dass die Heizgeschwindigkeit zu schnell ist, die Heizrichtung ist nicht ausgeglichen, and the choice of dry paste
The problem is related to the preheating before welding, die Form des SMD selbst, und die Benetzbarkeit.
Preventive measures:
1. The storage of SMD must meet the requirements
2. The size of the substrate pad length should be properly formulated
3. Reduce the surface tension generated on the end of the SMD when the solder melts
4. The printing thickness of the solder should be set correctly
5. Adopt a reasonable preheating method to achieve uniform heating during welding
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