PCB-Neuigkeiten - Studie zu den Ursachen und Lösungen von Lötkugeln beim Leiterplattenlöten

Untersuchung der Ursachen und Lösungen von Lötkugeln in PCB soldering
In SMT process research and production, Eine vernünftige Oberflächenmontage-Prozesstechnologie spielt eine entscheidende Rolle bei der Steuerung und Verbesserung der Qualität der SMT-Produktion. We are on die wave
The mechanism of tin beads produced in peak soldering and reflow soldering is analyzed, und entsprechende Verfahrensmethoden werden vorgeschlagen, um sie zu lösen. The presence of solder balls in wave soldering and reflow soldering indicates the process
It is not completely correct, und es besteht die Gefahr des Kurzschlusses in elektronischen Produkten, so muss es beseitigt werden.
Zinnkugeln in Wellenlötkugeln erscheinen oft beim Wellenlöten. There are two main reasons:
a. Denn beim Löten der Leiterplatte, the moisture near the through hole on the printed Brett is heated and turns into steam. Wenn die Metallbeschichtung an der Lochwand dünn ist oder Hohlräume vorhanden sind, water vapor will pass through the hole wall
Rule out, wenn sich Löt im Loch befindet, wenn das Lot erstarrt, water vapor will create voids (pinholes) in the solder, oder das Lot extrudieren, um Lötkugeln auf der Vorderseite der Leiterplatte herzustellen.
b. The solder balls produced on the reverse side of the printed board (that is, the side contacting the wave crest) are caused by improper setting of some process parameters in wave soldering. If the amount of flux applied
Increasing or setting the preheating temperature too low may affect the evaporation of the components in the flux. Wenn die Leiterplatte in den Wellenkamm eintritt, the excess flux will evaporate at high temperature and remove the solder from

Splashes out of the tin bath, Herstellung unregelmäßiger Lötkugeln auf der Leiterplatte.
In Reaktion auf die beiden oben genannten Gründe, we take the following corresponding solutions:
a. Die entsprechende Dicke der Metallbeschichtung im Durchgangsloch ist sehr wichtig. Die minimale Kupferbeschichtung an der Lochwand sollte 25um betragen, und es sollte keine Leerstellen geben.
Zweiter, Verwenden Sie Spray oder Schaum, um Flussmittel aufzutragen. Beim Schäumen, bei der Einstellung des Luftgehalts des Flusses, die kleinstmöglichen Blasen sollten erzeugt werden. The foam and the
The PCB Die Kontaktfläche ist relativ reduziert.
Drittens, Die Temperatur der Vorwärmzone der Wellenlötmaschine sollte so eingestellt werden, dass die Temperatur der Oberseite der Leiterplatte mindestens 100°C erreicht. Die richtige Vorwärmtemperatur kann nicht nur Lötkugeln beseitigen, but also avoid
The circuit board is deformed by thermal shock.
Der Mechanismus der Lötkugelbildung beim Reflow-Löten Die Lötkugeln, die beim Reflow-Löten entstehen, sind oft zwischen den Seiten der rechteckigen Spankomponente oder zwischen den Feinabstandsstiften versteckt.. Placed on the component
During the process, Die Lötpaste wird zwischen dem Stift und dem Pad der Chipkomponente platziert. Während die Leiterplatte durch den Reflow-Ofen geht, Die Lotpaste schmilzt und wird flüssig.
Wenn die Benetzung nicht gut ist, Das flüssige Lot schrumpft und macht die Schweißnaht unzureichend gefüllt, und alle Lötpartikel können nicht zu einer Lötstelle aggregieren. Ein Teil des flüssigen Lots fließt aus der Schweißnaht,
Eine Lötkugel bilden. Daher, Die schlechte Benetzbarkeit des Lots mit Pads und Gerätestiften ist die Ursache für die Bildung von Lötkugeln.
Ursachenanalyse und Kontrollmethoden Es gibt viele Gründe für die schlechte Lötbenetzbarkeit. The following mainly analyzes the reasons and solutions related to related processes:
a. Falsche Einstellung der Reflow-Temperaturkurve. Der Rückfluss von Lötpaste ist eine Funktion von Temperatur und Zeit. Wenn es nicht eine ausreichende Temperatur oder Zeit erreicht, die Lotpaste wird nicht zurückfließen. Preheating zone
The temperature rises too fast, und die Zeit, um die Spitzentemperatur zu erreichen, ist zu kurz, so dass Feuchtigkeit und Lösungsmittel in der Lotpaste nicht vollständig verflüchtigt sind, und wenn sie die Reflow-Löttemperaturzone erreichen, it will cause
Moisture and solvent boil, Spritzlötkugeln. Die Praxis hat bewiesen, dass es ideal ist, die Temperaturanstiegsgeschwindigkeit der Vorwärmzone bei 1ï½°C zu steuern/s.
b. Wenn Lötkugeln immer in der gleichen Position erscheinen, Es ist notwendig, die Konstruktionsstruktur der Metallplatte zu überprüfen. Die Korrosionsgenauigkeit der Schablonenöffnungsgröße entspricht nicht den Anforderungen, und die Größe des Pads ist voreingenommen.
Groß, and the surface material is soft (such as copper template), Dadurch ist der Umriss der fehlenden Lotpaste nicht klar, sich gegenseitig überbrücken, this situation mostly occurs in the fine-pitch devices
When the pad is missing, Eine große Anzahl von Zinnperlen zwischen den Stiften wird nach Reflow-Löten zwangsläufig produziert. Daher, entsprechend den verschiedenen Formen und Mittelabständen der Landmuster, choose a suitable template
Material and template production process to ensure the quality of solder paste printing.
c. Wenn die Zeit von der Montage bis zum Reflow-Löten zu lang ist, durch Oxidation der Lötpartikel in der Lötpaste, Der Fluss wird sich verschlechtern und seine Aktivität wird abnehmen, which will cause the solder paste to not reflow and the solder balls will
produce. Choosing a solder paste with a longer working life (we think at least 4 hours) will reduce this effect.
d. Darüber hinaus, the PCBA with the wrong solder paste printing is not cleaned sufficiently, Lassen Sie die Lotpaste auf der Oberfläche der Leiterplatte und den Durchgangslöchern. Vor dem Reflow-Löten, die platzierten Komponenten werden neu ausgerichtet,
Platzieren Sie es, um die fehlende Lötpaste zu verformen. Dies sind auch die Ursachen von Lötkugeln. Daher, die Verantwortung der Bediener und des Prozesspersonals im Produktionsprozess sollte gestärkt werden, und der Prozess sollte strikt befolgt werden.
Anforderungen und Betriebsabläufe sind für die Produktion erforderlich, und die Qualitätskontrolle des Prozesses wird gestärkt.