PCB-Neuigkeiten - Der Ursprung und die Entwicklung von Leiterplatten

PCB (PrintedCircuitBoard), der chinesische Name ist Leiterplatte, kurz Leiterplatte, ist einer der wichtigen Teile der Elektronikindustrie. Fast jede Art von elektronischer Ausrüstung, von elektronischen Uhren, Taschenrechnern bis hin zu Computern, Kommunikationselektronik, militärischen Waffensystemen, solange es elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen gibt, werden Leiterplatten für die elektrische Verbindung zwischen ihnen verwendet. Im Forschungsprozess größerer elektronischer Produkte sind Design, Dokumentation und Herstellung der Leiterplatte der Produkte die grundlegendsten Erfolgsfaktoren. Die Design- und Fertigungsqualität von Leiterplatten beeinflusst direkt die Qualität und Kosten des gesamten Produkts und führt sogar zum Erfolg oder Misserfolg des kommerziellen Wettbewerbs.

Wirkung

Nachdem elektronische Geräte Leiterplatten angenommen haben, können aufgrund der Konsistenz ähnlicher Leiterplatten manuelle Verdrahtungsfehler vermieden werden, und elektronische Komponenten können automatisch eingesetzt oder montiert werden, automatisches Löten und automatische Erkennung, um die Qualität elektronischer Geräte sicherzustellen, die Arbeitsproduktivität zu verbessern, Kosten zu senken und Wartung zu erleichtern.

Quelle

Schöpfer der Leiterplatte ist der Österreicher Paul Eisler (Paul Eisler), in 1936 verwendete er die Leiterplatte erstmals im Radio. In 1943 verwendeten die Amerikaner diese Technologie hauptsächlich für Militärradios. In den Vereinigten Staaten wurde diese Erfindung offiziell für den kommerziellen Gebrauch genehmigt. Seit Mitte der 1950er Jahre sind Leiterplatten erst weit verbreitet.

Vor dem Aufkommen der Leiterplatte erfolgte die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten direkt durch Drähte. Heutzutage gibt es Leiterplatten nur für experimentelle Anwendungen in Laboren; Leiterplatten haben definitiv eine Position der absoluten Kontrolle in der Elektronikindustrie eingenommen.

entwickeln

Seit der Reform und Öffnung hat China aufgrund der bevorzugten Politik in Bezug auf Arbeitsressourcen, Markt, Investitionen usw. große Transfers europäischer und amerikanischer Fertigungsindustrien angezogen. Eine große Anzahl von elektronischen Produkten und Herstellern haben Fabriken in China gegründet, was zur Entwicklung verwandter Branchen innerhalb geführt hat. Laut chinesischer CPCA-Statistik erreichte Chinas tatsächliche PCB-Ausgabe im 2006 130 Millionen Quadratmeter und der Output-Wert erreichte 12,1 Milliarden US-Dollar, was 24,90% des globalen PCB-Output-Werts ausmacht und Japan übertraf, um das erste der Welt zu werden. Von 2000 bis 2006 erreichte die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des chinesischen PCB-Marktes 20%, weit über dem globalen Durchschnitt. Die globale Finanzkrise im 2008-Jahr hatte große Auswirkungen auf die Leiterplattenindustrie, aber keinen katastrophalen Schlag für Chinas Leiterplattenindustrie verursacht. Unter dem Impuls der nationalen Wirtschaftspolitik zeigte Chinas Leiterplattenindustrie im 2010 eine vollständige Erholung. Im 2010 erreichte Chinas PCB-Ausgangswert US$19,971 Milliarden. Prismark prognostiziert, dass China eine zusammengesetzte jährliche Wachstumsrate von 8,10% von 2010 bis 2015 beibehalten wird, die höher ist als die globale durchschnittliche Wachstumsrate von 5,40%.

Die Leiterplatten haben sich von einlagig zu doppelseitig, mehrschichtig und flexibel entwickelt und behalten weiterhin ihre jeweiligen Entwicklungstrends bei. Aufgrund der kontinuierlichen Entwicklung von hoher Präzision, hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit, kontinuierlicher Reduzierung der Größe, Kostensenkung und Leistungsverbesserung wird die Leiterplatte auch in der zukünftigen Entwicklung elektronischer Geräte eine starke Vitalität beibehalten.

Zusammenfassung der in- und ausländischen Diskussionen über die zukünftigen Entwicklungstrends der Druckplattenherstellungstechnologie sind im Grunde die gleichen, das heißt, zu hoher Dichte, hoher Präzision, feiner Öffnung, feiner Draht, feiner Neigung, hohe Zuverlässigkeit, Mehrschichtige, Hochgeschwindigkeitsübertragung, geringes Gewicht, Die Entwicklung von dünnen Typ, in der Produktion, zur gleichen Zeit, um die Produktivität zu erhöhen, Kosten zu reduzieren, Umweltverschmutzung zu reduzieren und sich an die Entwicklung der Multi-Varieté, Kleinserienproduktion anzupassen. Das technische Entwicklungsniveau der Leiterplatte wird im Allgemeinen durch die Linienbreite, Öffnung und Dicke/Blendenverhältnis der Leiterplatte dargestellt.