PCB-Neuigkeiten - Unterscheidende Qualität der Schnittstellenschaltung

Unterscheidende Qualität der Schnittstelle Leiterplatte (Normally, das Aussehen der Leiterplatte can be analyzed and judged by three points;

1. Die Standardregeln für Größe und Dicke.
Die Dicke der Leiterplatte mit dem Leiterplatte Normen, die sich in der Größe unterscheiden, Kunden können in Übereinstimmung mit der Dicke ihrer eigenen Produkte und Spezifikationen messen und prüfen.

2. Licht und Farbe.
die externe Leiterplatte mit Tinte überzogen, die Leiterplatte kann die Rolle der Isolierung spielen, wenn das Board keine hellen Farben hat, weniger Tinte, Isolierplatte selbst ist nicht gut.

3. Anschweißschweißen.
Leiterplatte als Teil einer mehr, wenn Schweißen nicht gut ist, leicht zu fallen Teil der Leiterplatte, die Qualität der Leiterplatte Schweißen, gutes Aussehen, sorgfältig identifiziert, die Schnittstelle ist sehr wichtig.

PCB-Prototyp umfasst Hochfrequenz-PCB, starre-flex-PCB und mehrschichtige PCB-Herstellung.

Hochfrequenz-PCB ist ein spezieller PCB-Prototyp mit hoher elektromagnetischer Frequenz. Im Allgemeinen ist die Arbeitsfrequenz der Hochfrequenz-Leiterplatte über 1GHz. Seine Anforderungen an Präzision und technische Parameter sind sehr hoch und werden häufig in Automobil-Antikollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen, Radarsystemen, Instrumenten und anderen Bereichen verwendet.

Der von iPCB hergestellte PCB-Prototyp umfasst:

Rogers PCB Serie, Arlon PCB Serie, Taconic PCB Serie, Nelco PCB Serie, Isola PCB (isola 370hr, isola fr408) und Teflon PCB, PTFE PCB, keramische PCB, Kohlenwasserstoff PCB, Hybrid PCB, ic Substrat, ic Testboard, Hochgeschwindigkeits-PCB.

PCB Prototyp Herstellungskapazität von iPCB:

Leiterplattendicke: 0.10-8.0mm (1layer und 2layers) 0.15 -8.0mm (Multi-Layers), Min Endplattengröße: 0.5*1.0mm, gemischte Druckschichten der hohen Frequenz: 4-32layers, Für weitere Details klicken Sie bitte: Technische Kapazität der Hochfrequenz-Hybridplatte.

PCB-Prototyp

Vorteile von Rigid-Flex PCB: Rigid-Flex PCB hat die Eigenschaften von FPC Prototyp und PCB Prototyp zur gleichen Zeit. Daher kann es in einigen Produkten mit speziellen Anforderungen verwendet werden, die nicht nur einen bestimmten flexiblen Bereich hat, sondern auch einen bestimmten starren Bereich hat, der eine große Hilfe ist, um den Innenraum des Produkts zu sparen, das Volumen des fertigen Produkts zu reduzieren und die Produktleistung zu verbessern.

Nachteile von Rigid-Flex PCB: derzeit, Der Produktionsprozess des Rigid-Flex PCB Prototyps ist verschieden, die Produktion ist schwierig, die Ertragsrate niedrig ist, und es gibt viele Materialien und Arbeitskräfte. Daher, Der Preis des Rigid-Flex PCB Prototyps ist relativ teuer und der Produktionszyklus ist relativ lang.

Mit der Entwicklung von VLSI, Miniaturisierung und hoher Integration elektronischer Komponenten bewegt sich Multi-Layer PCB Prototype in Richtung Abstimmung mit Hochfunktionsschaltungen. Daher steigt die Nachfrage nach Leitungen mit hoher Dichte und Verkabelung mit hoher Kapazität, und die Anforderungen an elektrische Eigenschaften (wie die Integration von Übersprechen und Impedanzen) werden immer strenger. Die Popularität von Multi-Pin-Teilen und Oberflächenmontagekomponenten (SMD) macht die Form des Leiterplattenschaltmusters komplexer, die Leiterschaltung und die Öffnung kleiner und die Entwicklung von High-Level Multi-Layer PCB Prototyp (10-70 Schichten). Um die Anforderungen von klein zu erfüllen.

IC Substrat wird auch Verpackungssubstrat genannt. Im Bereich der hochwertigen Verpackung hat IC Substrate den traditionellen Bleirahmen ersetzt und ist ein unverzichtbarer Bestandteil der Chipverpackung geworden. Es bietet nicht nur Unterstützung, Wärmeableitung und Schutz für den Chip, sondern bietet auch elektronische Verbindung zwischen Chip und PCB-Motherboard; Selbst passive und aktive Komponenten können eingebettet werden, um bestimmte Systemfunktionen zu erreichen.

IC Substrate ist eine Technologie, die mit dem kontinuierlichen Fortschritt der Halbleiterverpackungstechnologie entwickelt wurde. Mitte der 1990er Jahre kam eine neue Art von IC-Verpackungen mit hoher Dichte auf den Markt, die durch Kugelgitter-Array-Verpackungen und Chipgrößenverpackungen repräsentiert werden. Als neuer Verpackungsträger wurde IC Carrier Board geboren.

IC Substrat wird auf Basis von HDI Platine entwickelt. Als High-End Leiterplatte, es hat die Eigenschaften von hoher Dichte, hohe Präzision, Miniaturisierung und Dünnheit.

ipcb war in der Lage, BGA und EMMC IC Substrat PCB Prototypen herzustellen.