PCB-Neuigkeiten - Kurze Einführung der PCBA-Verarbeitungsvorrichtungen

Kurze Einführung in PCBA-Verarbeitung jigs
At present, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Das Internetto-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.
1. Antistatisches Tablett aus Kunststein

Es wird verwendet, um SMT-Zinndruck, Patching und Reflow-Ofen zu unterstützen; Produkte benötigen selektives Wellenlöten, Verhinderung der großen Plattenverformung, Abschirmung von SMT-Komponenten usw., wenn sie den Wellenofen passieren; Unterstützung dünner Substrate oder flexibler Leiterplatten und unregelmäßiger Formen des Substrats. Es kann mehrere Stücke tragen, um die Produktivität zu erhöhen.

2. Verschiedene Arten von Vorrichtungen, Vorrichtungen, anti-static silicone plate over furnace fixtures
Used for PCBEine elektronische Fabrikproduktion, rework (such as ball planting tooling, tin printing tooling), routing (ROUTER), Prüfung, etc.
The advantages are:

1. Avoid contamination of golden fingers or contact holes due to manual contact;
2. Cover the bottom SMT components so that they can be partially welded with standard reflow equipment to prevent bending;
3. Standardize the width of the production line;
4. Use porous jigs to increase production efficiency;
5. Verhindern Sie, dass die Oberfläche des Substrats durch überlaufendes Zinn verschmutzt wird.

Drei, SMT-Verbrauchsmaterialien

Alle Arten Fingerabdrucktische, Abstreifer, Positionierungsblätter, Stahllötpastenmischmesser, antistatische Kunststofflötpastenmischmesser, Fünf-Schlitz-Racks, antistatische Inspektionskits, BGA-Filme, BGA-Kugelmaschinen, Platinenplatten-Vergoldungsflüssigkeit (Stifte), SMT-manueller Vakuumsaugstift und SMT-Nicht-Standardausrüstung, Werkzeuge und SMT-Ausrüstungszubehör, etc.

Viertens, Schablonendruck

Der Schablonendruck ist der erste Schritt im SMT-Prozess. Die hohe Genauigkeit der Form, Die Gleichmäßigkeit der Beschichtung und der hohe Wirkungsgrad sind im gesamten automatisierten Prozess von großer Bedeutung. Schablonendruck ist Siebdruck und Seidenverfahren. In der Praxis, die Schablone Leckage wird hauptsächlich verwendet. Die Schablonenlöcher sollen das Leckageloch auf die Metallschablone gravieren. Die Lötpaste oder der Kleber durch das Leckageloch wird auf dem Pad auf dem PCB Brett. Ätzen, Elektroformung, und Laser sind drei Arten von Stahl. net.
Elektrogeformtes Stahlgitter ist ein fortschrittlicher Lochöffnungsprozess, der Laser-Stahlgitter ersetzen kann. Das Kegellochöffnungsverfahren wird übernommen, um die Lötpaste sauber aus der Form zu entfernen, Vermeidung des Phänomens der Zinnverbindung und Zinnfärbung an der Unterseite des Stahlgitters, und die Präzision der Öffnung ist hoch. .