Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenlötemaske und Flussschicht

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Leiterplattenlötemaske und Flussschicht

2021-10-16
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Author:Aure

Leeserplattenlötemalske und Flussschicht

Leeserplatten{Gedruckt Schaltung Bretter}, auch bekannt als gedruckt Schaltung Bretter, sind Anbieter vauf elektristttttttttttttttttttttttttttch Verbindungen für elektraufisch Kompeinenten.
Gedruckt Schaltung Bretter sind vauft vertreten von "PCB", aber kann nicht be gerufen "PCB Bretter".
Sein Entwicklung hat a Geschichte von mehr als 1+00 Jahre; seine Design is hauptsächlich Layout Design; die Haupt Vorteil von Verwendung Schaltung Bretter is zu stark Reduzieren Verkabelung und Montage Fehler, und Verbesserung die Ebene von Auzumatisierung und Produktion Arbeit.

Die Unterschied zwischen die Lot Maske und die Lot Fluss Ebene von die Leiterplatte


Was ist im Leiterplattenherstellungsprozess LotMaskee? Was ist Lotfluss? Und was ist der Unterschied zwischen den beiden? Im Allgemeinen soll die Gruppenlötschicht hauptsächlich die direkte Exposition der Leiterplatte Kupferfolie an die Luft verhindern. Die Rolle des Schutzes und die Lötschicht wird als Schablone verwendet. Beim Löten kann die LotPaste exakt auf die zu lötenden PatchPads gelegt werden.


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Der Unterschied zwischen der LotMaskee und der Lotflussschicht der Leiterplatte

Das WiderstundsPad ist die LötMaskee, die sich auf den Teil der Leiterplatte bezieht, der mit grünem Öl lackiert werden muss. Tatsächlich verwendet diese LötMaskee einen negativn Ausgang, also nachdem die Form der LötMaskee der PlaZinne zugeordnet ist, ist es nicht die grüne LötMaskee, sondern die Kupferhaut wird freigelegt. Normalerweise, um die Dicke der Kupferhaut zu erhöhen, wird die LötMaskee verwendet, um Linien zu reiben, um das grüne Öl zu entfernen, und dann wird Zinn hinzugefügt, um die Dicke des Kupferdrahts zu erhöhen.

Die Lötschicht wird beim Patchen der Maschine verwendet und entspricht dem Pad der Patchkomponente. In der SMT-Verarbeitung wird normalerweise eine Stahlplatte verwendet, und die Leiterplatte, die dem BauteilPad entspricht, wird gestanzt, und dann wird LötPaste auf die Stahlplatte gelegt., Wenn sich die Leiterplatte unter der Stahlplatte befindet, leckt die LötPaste, und es kommt vor, dass jedes Pad mit Löt befleckt werden kann, so dass normalerweise die LötMaskee nicht größer als die tatsächliche Pad-Größe sein kann.

Beide Schichten werden zum Löten verwendet. Es bedeutet nicht, dass eines gelötet und das untere grünes Öl ist, sondern:

1. Die Lötschicht wird für die Chipverpackung verwendet.

2, stundardmäßig sollte der Bereich ohne LötMaskee mit grünem Öl gestrichen werden;

3. Die Bedeutung der LötMaskee besteht darin, ein Fenster auf dem grünen Öl der gesamten LötMaskee zu öffnen, der Zweck ist, Schweißen zu ermöglichen;

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