PCB-Neuigkeiten - Grundkenntnisse für die PCBA-Verarbeitung

Grundkenntnisse notwendig für PCBA-Verarbeitung
Nach Jahren PCBA-Verarbeitung, Ich habe viel Grundkenntnisse gesammelt, einschließlich Kenntnisse in der SMT-Chipverarbeitung, Dip Plug-in Kenntnisse, Wissen über Wellenlöten, einschließlich einiger Komponentenkenntnisse,Leiterplatte Urteil, und einige Verarbeitungsfähigkeiten für Ihre Referenz. Insgesamt gibt es 107.
1. Das Lochmuster der Stahlplatte ist quadratisch, Dreieck, rund, Stern, and bevel shape;
2. Der Rohstoff der Computerseite PCB currently in use is: glass fiber board FR4;
3. Für welche Art von Substratkeramikplatte sollte Sn62Pb36Ag2 Lötpaste verwendet werden?
4. Es gibt vier Arten von Flussmitteln basierend auf Kolophonium: R, RA, RSA, RMA;
5. SMT segment exclusion has or no directionality;
6. Die solder paste currently on the market only needs 4 hours of sticky time in practice;
7. Der vollständige Name von ESD ist Electro-static exchange, which means electrostatic discharge in Chinese;
8. Bei der Herstellung von SMT-Ausrüstungsprogrammen, das Programm umfasst fünf große, nämlich PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
9. Der Schmelzpunkt des bleifreien Lots Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 is 217C;
10. The operating relative temperature and humidity of the parts drying box is <10%;
11. Zu den häufig verwendeten passiven Komponenten gehören: Widerstände, Kondensatoren, inductors (or diodes), etc.; Zu den aktiven Komponenten gehören: Transistoren, ICs, etc.;
12. The commonly used raw material of SMT Stahlblech is stainless steel;
13. Die Dicke der allgemein verwendeten SMT Stahlplatte ist 0.15mm;

14. Es gibt Konflikte, Trennung, Induktion, elektrostatische Leitung, etc. Art der elektrostatischen Ladungen; Die Auswirkungen elektrostatischer Aufladungen auf die Elektronikindustrie sind: ESD-Ausfall, elektrostatische Verschmutzung; Die drei Prinzipien der elektrostatischen Eliminierung sind elektrostatische Neutralisierung, Erdung, und Abschirmung.
15. Zoll Länge x Breite 0603= 0.06inch*0.03inch, metrische Größe Länge x Breite 3216=3.2mm*1.6mm;
16. Ausschluss ERB-05604-J81 Nr.. 8-Code "4" zeigt an, dass es vier Schaltungen gibt, und der Widerstandswert ist 56 ohms. The capacitance of the capacitor ECA-0105Y-M31 is C=106PF=1NF =1X10-6F;
17. Im Allgemeinen, the regular temperature of SMT chip processing workshop is 25±3 degree Celsius;
18. Beim Drucken von Lötpaste, Materialien und Dinge, die zur Herstellung von Lötpaste benötigt werden, steel plate, Abstreifer, Wischpapier, staubfreies Papier, Reinigungsmittel, mixing knife;
19. Die übliche Zusammensetzung der Lotpastenlegierung ist Sn/Pb-Legierung, und der Legierungsanteil ist 63/37;
20. Die Hauptkomponenten der Lotpaste sind in zwei Teile unterteilt: Zinnpulver und Flussmittel.
21. Die primäre Funktion des Flusses beim Löten besteht darin, Oxide zu entfernen, Beschädigung der Oberflächenspannung von geschmolzenem Zinn, und Reoxidation vermeiden.
22. The volume ratio of tin powder particles to Flux (Fluss) in the solder paste is about 1:1, and the weight ratio is about 9:1;
23. Das Prinzip der Gewinnung von Lötpaste ist zuerst in, first out;
24. Wenn die Lötpaste geöffnet und verwendet wird, it must be heated and mixed through two important processes;
25. Allgemeine Herstellungsmethoden für Stahlplatten sind: Ätzen, Laser, Elektroformung;
26. Der vollständige Name von SMT Chip Processing ist Surface mount technology, which means surface adhesion (or mounting) technology in Chinese;
27. Der vollständige Name von ECN auf Chinesisch ist: Engineering Change Notice; Der vollständige Name von SWR auf Chinesisch ist: Specially Needed Work Orders, which must be countersigned by the relevant parts and distributed in the middle of the documents for their usefulness;
28. Der spezifische Inhalt von 5S ist die Sortierung, Sortierung, Reinigung, Reinigung, quality;
29. Die Absicht der PCB vacuum packaging is to prevent dust and moisture;
30. Die Qualitätspolitik für alle Mitarbeiter lautet: alle Qualitätskontrollen, den Richtlinien folgen, and supply the quality required by customers; all employees participate and deal with it in a timely manner to achieve zero defects;
31. Die Drei-Nicht-Qualitätspolitik ist: akzeptieren Sie keine defekten Produkte, keine defekten Produkte herstellen, and do not discharge defective products;
32. Unter den sieben Methoden der QC, 4M1H refers to the reasons for fishbone investigation respectively (in Chinese): people, Maschinen, Materialien, Methoden, and environment;
33. Die Komponenten der Lotpaste umfassen: Metallpulver, Lösungsmittel, flux, Antischlackungsmittel, Aktivierungsmittel; nach Gewicht, Metallpulver entfällt auf 85-92%, und Metallpulver entfällt auf 50% Volumen; unter ihnen, Metallpulver ist das wichtigste Die Zutaten sind Zinn und Blei, der Anteil ist 63/37, and the melting point is 183°C;
34. Wenn Lötpaste verwendet wird, Es ist notwendig, es aus dem Kühlschrank zu nehmen und auf Temperatur zurückzubringen. Die Absicht ist, die Temperatur der Lötpaste in der Kühlung auf normale Temperatur wiederherzustellen, um das Drucken zu erleichtern. Wenn es nicht auf Temperatur zurückkehrt, die Mängel, die nach PCBA enters Reflow are tin beads;
35. Das Beleglieferformular der Maschine enthält: Vorbereitungsformular, Vorrangiges Mitteilungsformular, communication form and quick connection form;
36. SMT PCB Positionierungsmethoden umfassen: Vakuumpositionierung, mechanische Lochpositionierung, two-side clamp positioning and board edge positioning;
37. The silk screen (symbol) is 272 resistance, der Widerstandswert ist 2700Ω, und der Widerstandswert ist 4.8MΩ, the resistance symbol (silk screen) is 485;
38. Der Siebdruck auf der BGA Karosserie enthält Informationen wie Hersteller, Teilenummer des Herstellers, Standard, und Datecode/(Lot No);
39. Die Tonhöhe von 208pinQFP ist 0.5mm;
40. Das richtige Bauteil- und Volumenverhältnis von Zinnpulver zu Flussmittel in der Lotpastenzusammensetzung beträgt 90%:10%, 50%:50%;
41. Early external surface bonding skills originated in the military and avionics category in the mid-1960s;
42. The contents of Sn and Pb in the solder paste most commonly used in SMT are: 63Sn+37Pb;
43. The feeding distance of a common paper tape tray with a width of 8mm is 4mm;
44. Anfang der 1970er Jahre, eine neue Art von SMD in der Industrie eingeführt wurde, das ein "versiegelter fußloser Chipträger" war, often replaced by HCC;
45. Der Widerstand des Bauteils mit Symbol 272 sollte 2 sein.7K ohms;
46. Der Kapazitätswert der 100NF-Komponente ist der gleiche wie 0.10uf;
47. The eutectic point of 63Sn+37Pb is 183 degree Celsius;
48. The most widely used electronic component raw material for SMT is ceramics;
49. Die maximale Temperatur der Reflowofentemperaturkurve ist 215C, which is the most suitable;
50. Wenn der Zinnofen inspiziert wird, the temperature of the tin furnace is 245C;
51. SMT-Teile sind mit Band und Rollendurchmesser von 13 Zoll verpackt, 7 inches;
52. Unter den sieben Methoden der QC, the fishbone diagram focuses on finding causal connections;
53. CPK refers to: process capability under current practice;
54. The flux starts to evaporate in the constant temperature zone for chemical cleaning;
55. The ideal cooling zone curve and the reflux zone curve are mirrored;
56. The RSS curve is heating - constant temperature - reflux - cooling curve;
57. The PCB raw material we are using is FR-4;
58. PCB Warpage Standard überschreitet nicht 0.7% of its diagonal;
59. STENCIL manufacturing laser incision is a method that can be reworked;
60. Der Durchmesser der BGA-Kugel, die üblicherweise auf Computer-Motherboards verwendet wird, beträgt 0.76mm;
61. ABS system is a positive coordinate;
62. The error of the ceramic chip capacitor ECA-0105Y-K31 is ±10%;
63. The voltage of Panasert's full active placement machine is 3~200±10VAC;
64. The diameter of the reel for SMT parts packaging is 13 inches and 7 inches;
65. SMT Stahlplattenöffnungen sind normalerweise 4um kleiner als PCB PAD to avoid the appearance of bad solder balls;
66. Nach demPCBA Inspektionsvorschriften", wenn der Diederwinkel größer als 90 Grad ist, it indicates that there is no adhesion between the solder paste and the wave solder body;
67. Nach dem Auspacken des IC, the humidity on the display card indicates that the IC is damp and absorbs moisture when the humidity on the card is greater than 30%
68. Der zusätzliche Luftdruck, der normalerweise von SMT-Geräten verwendet wird, beträgt 5KG/cm2;
69. Die vordere PTH, welches Schweißverfahren beim Durchlaufen des Zinnofens mit SMT angewendet wird, spoiler double wave welding;
70. Gemeinsame Prüfmethoden für SMT: Sichtprüfung, Röntgeninspektion, machine vision inspection
71. The heat conduction method of ferrochrome repair parts is conduction + convection;
72. Die aktuellen BGA-Daten, the main component of the solder ball is Sn90 Pb10;
73. Verfahren zur Herstellung von Stahlblechen: Laserschneiden, electroforming, chemical etching;
74. The temperature of the arc welding furnace is as follows: Use a thermometer to measure the applicable temperature;
75. Wenn die Halbzeuge der SMT-Spanbearbeitung des Lichtbogenschweißofens exportiert werden, Die Schweißbedingung ist, dass die Teile auf dem PCB;
76. The development process of modern quality management TQC-TQA-TQM;
77. The ICT test is a needle bed test;
78. The ICT test can test electronic parts and select static tests;
79. Die Eigenschaften von Lötzinn sind, dass der Schmelzpunkt niedriger ist als andere Metalle, die physikalischen Eigenschaften für Schweißbedingungen zufriedenstellend sind, and the fluidity at low temperature is better than other metals;
80. The change of process conditions for the replacement of parts in the arc welding furnace must be measured from the beginning;
81. It can be produced without LOADER in the SMT process;
82. The SMT process is a board feeding system-solder paste printer-high-speed machine-general purpose machine-recirculation soldering-rewinding machine;
83. Wenn die temperatur- und feuchtigkeitsempfindlichen Teile geöffnet werden, Die Farbe innerhalb des Kreises der Feuchtigkeitskarte ist blau, and the parts can be used;
84. The standard 20mm is not the width of the strip;
85. Ursachen für Kurzschluss durch schlechtes Drucken während des Herstellungsprozesses: unzureichender Metallgehalt der Lotpaste, Übermäßige Öffnungen in der geformten Stahlplatte, übermäßige Zinnmenge, schlechte Qualität der Stahlplatte, schlechtes Löten, Ändern Sie die Laserschneidvorlage, und es gibt Lötpaste auf der Rückseite der Schablone, Verringern Sie den Druck des Schabers, choose the appropriate VACCUM and SOLVENT
86. Das Lötpastendickenmessgerät verwendet Laserlicht, um zu messen: Lötpastengrad, Dicke der Lötpaste, solder paste printed width;
87. SMT-Teileversorgungsmethoden umfassen oszillierende Zuführung, Scheibenvorschub, tape feeder;
88. Welche Organisationen werden in SMT-Geräten verwendet: Nockenorganisation, Organisation der Seitenstangen, Schraubenorganisation, sliding organization;
89. Wenn der Sichtprüfungsabschnitt nicht erkannt werden kann, die Stückliste, Anerkennung des Herstellers, and sample board shall be followed;
90. Wenn die Teileverpackungsmethode 12w8P ist, the counter Pinth scale must be adjusted to 8mm each time;
91. Sorten von Lichtbogenschweißmaschinen: Heißluftschweißofen, Stickstofflichtbogenschweißofen, Laser-Lichtbogenschweißofen, infrared arc welding furnace;
92. Optionale Methoden zur Probenutzung von SMT-Teilemustern: optimierte Produktion, Montage von Handdruckmaschinen, and hand-printing hand mounting;
93. Häufig verwendete MARK Formen sind: rund, "Kreuz", Quadrat, Diamant, Dreieck, and swastika;
94. Aufgrund unsachgemäßer Einstellung des Reflow Profils im SMT Bereich, it is the preheating zone and cooling zone that can form part microcracks;
95. Die beiden Enden der SMT-Sektionsteile sind ungleichmäßig erhitzt und einfach zu formen: Leerschweißen, Offset, and stone stele;
96. SMT Teile Reparatur Dinge umfassen: Lötkolben, Heißluftabsaugung, Saugpistole, tweezers;
97. QC wird unterteilt in: IQC, IPQC, .FQC, OQC;
98. Siemens 80F/S belongs to more electronic control transmission;
99. Hochgeschwindigkeits-Platzierungsmaschine kann Widerstände montieren, Kondensatoren, ICs, and transistors;
100. Die Eigenschaften der statischen Elektrizität: kleiner Strom, greatly affected by humidity;
101. The cycle time of high-speed machines and general-purpose machines should be balanced as much as possible;
102. The true meaning of quality is to do well the first time;
103. Die Bestückungsmaschine sollte zuerst kleine Teile einfügen, and then paste large parts;
104. BIOS ist ein grundlegendes Ein- und Ausgabesystem, Englisch: Base Input/Output System;
105. SMT parts can be divided into LEAD and LEADLESS according to the presence or absence of parts;
106. Es gibt drei grundlegende Typen gängiger aktiver Bestückungsmaschinen, Art der kontinuierlichen Platzierung, Kontinuierliche Platzierung Typ und viele Übergabeplatzierungsmaschinen. The general purpose of each section of the reflow furnace profile is:
Preheating zone; transpiration of the solvent in the solder paste. Homogene Temperaturzone; zur Entfernung von Oxiden aktiviert wird; Restfeuchte verdampft. Rückflusszone; das Lot schmilzt. Kühlzone; bestehend aus Legierungslötstellen, and the part feet and the pads are connected as a whole;
107. Im SMT-Chip-Verarbeitungsprozess, die Hauptgründe für das Auftreten von Lötkugeln: schlecht PCB PAD-Zeichnung, Schlechte Zeichnung der Stahlplattenöffnungen, übermäßige Platzierungstiefe oder Platzierungsdruck, übermäßiger Anstieg der Profilkurve, Kollaps der Lötpaste, Die Viskosität ist zu niedrig.