PCB-Neuigkeiten - Was sollte bei der feuchtigkeitsdichten Isolierung der Leiterplatte beachtet werden?

Die Leiterplatte kann Leiterplatte oder Leiterplatte genannt werden, und ihr englischer Name ist (Leiterplatte) PCB, (flexible Leiterplatte) FPC-Leiterplatte (FPC-Leiterplatte wird auch flexible Leiterplatte genannt. Flexible Leiterplatte ist eine Art hochzuverlässige und ausgezeichnete flexible Leiterplatte aus Polyimid- oder Polyesterfolie. Sie hat die Eigenschaften einer hohen Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht, dünne Dicke und gute Biegeleistung, sowie Reechas, weiche und harte Kombinationsplatte) -Die Geburt und Entwicklung von FPC und PCB brachte das neue Produkt aus weicher und harter Kombination.

Wenn die Leiterplatte eine feuchtigkeitsdichte Isolierung bei der Montage und Verwendung elektronischer Geräte erreichen möchte, muss es sich um einen feuchtigkeitsdichten Isolierungs-UV-Kleber der elektronischen Leiterplatte handeln.

Spezifischer Applikationsprozess des feuchtigkeitsdichten Isolierungs-UV-Klebers für elektronische Leiterplatten:

Beste Operation: Kleben oder Bürsten direkt. Wenn die Konzentration steigt, können Sie auch Verdünnungsmittel hinzufügen

1. Sprühverfahren:

(1) Crcbond uv773 kann mit unterstützendem Spezialverdünnungsmittel verdünnt werden. Bei großer Menge Verdünnungsmittel ist die Viskosität des Leims niedrig und die Dicke der Leimbeschichtung dünn; Im Gegenteil, die Viskosität des Leims ist hoch und die Dicke der Leimbeschichtung ist dick.

(2) Setzen Sie den verdünnten Kleber in die Sprühdose zum Sprühen.

(3) Nach dem Sprühen reinigen Sie den Sprühtopf mit Verdünnungsmittel.

2. Tauchbeschichtungsverfahren:

(1) Crcbond uv773 kann mit unterstützendem Spezialverdünnungsmittel verdünnt werden. Bei großer Menge Verdünnungsmittel ist die Viskosität des Leims niedrig und die Dicke der Leimbeschichtung dünn; Im Gegenteil, die Viskosität des Leims ist hoch und die Dicke der Leimbeschichtung ist dick.

(2) Setzen Sie den verdünnten Kleber in das Tauchrohr zum Eintauchen und Beschichten. Die Tauchgeschwindigkeit von Leiterplatten oder Komponenten sollte nicht zu schnell sein, um Blasen zu vermeiden. Die Oberflächentrocknungszeit bei Raumtemperatur beträgt 2-10 Minuten, und es wird nicht empfohlen, zu erhitzen und zu trocknen.

(3) Wenn es nach der Tauchbeschichtung wieder verwendet wird, wenn sich Haut auf der Oberfläche befindet, entfernen Sie die Haut und fahren Sie mit der Anwendung fort.