PCB-Neuigkeiten - PCB-Problem Was ist Prozessfähigkeit

PCB Problem Was isttttt Prozess Fähigkees

Prozess Fähigkees is die Produkt Qualesät ((Qualesät)) Fähigkeit von a Prozess unter fest Produktion Bedingungen und unter stabil Steuerung. Process Fähigkeit Index bezieht sich auf zu die Grad zu die die Prozess Fähigkeit trifft die Produkt Qualität Stundard Anfoderderungen (specificbeiion Bereich, etc.), oder die Prozess innerhalb a am bestenimmte Zeitraum von Zeit Hier, die tbeisächliche SMT-Verarbeitung Kapazität unter die Steuerung Zunstund (steady Zunstund). Daher, voder Bewirrtung a Prozess Fähigkeit, at am wirnigsten die folgende zwiri Anfürderungen sollte be erledigt:

Die Fähigkeit eines Herstellungsprozesses setzt sich aus vielen Fakzuren zusammen. Ausgehend von der Konstruktion des Produkts umfasst es Rohstvonfe ((Material)), Maschinen (Maschine), Ausrüstung ((Ausrüstung)), Betriebsmethoden ((Methode)e), Bedienerkenntnisse und Inspektionsausrüstung (Messung). Ausrüstung), Inspektionsmethoden, Inspektions- und Inspektionsfähigkeiten... und untere Fakzuren. Änderungen dieser Fakzuren können die Prozessfähigkeit mehr oder weniger beeinträchtigen. Daher ist es voder der Diskussion der Prozessfähigkeit notwendig, diese zu beheben, die den Prozess beeinflussen können. Allee Fakzuren der Fähigkeit. Daher muss die sogeneinnte Stundard Betrieb Verfahren ((SOP)) fodermuliert werden, um alleee Schritte im Prozess zu stundardisieren, und sogar die Menge an Material, das in jeder Verbindung zugeführt wird, muss angegeben werden.

Wenn alle oben genannten Fakzuren stundardisiert und implementiert sind und sich die Messwerte des Prozesses in einem stabilen Steuerungszustund befinden, kann die Prozessfähigkeit zu diesem Zeitpunkt als Engineering-Fähigkeit des Prozesses bezeichnet werden.

Darüber hinaus muss die Prozessfähigkeit in der Regel durch Messung ihrer Voder- und Nachteile gemessen werden, so dass die Schritte im Prozess quantifiziert werden müssen. Beispielsweise kann der Druckprozess in Druck, Geschwindigkeit, Temperatur, DruckPosition usw. quantifiziert werden und diese Werte können mit numerischen Werten gemessen und gesteuert werden.

Wann die Leiterplattenhersteller vervollständigt die Prozess Fähigkeit durch die oben zwei Methoden, it nodermalerweise erlaubt us zu verstehen die Prozess Fähigkeit dass kann be erreicht in a bestimmte Projekt under a bestimmte Kombination, und kann auch be verwendet for die folgende purposes:

Bereseinetellung von Daten, um das Design neuer Produkte oder die Qualitätsverbesserung bestehender Produkte zu erleichtern.

Prüfen Sie, ob die Prozessfähigkeit einer neuen oder reparierten Anlage akzeptiert werden kann.

Helfen Sie uns, verschiedene Rohstvonfe auszuwählen, neue Betreiber zu benennen oder neue Betriebsmethoden zu übernehmen.

Passen Sie für eine Produktionscharge verschiedene Produktionsfakzuren an, um einen VersuchsPlan zu erstellen, und wählen Sie die beste Kombination von Prozessparametern aus.

Wenn die Prozesskapazität die Spezifikationszuleranz überschreitet, kann ein geeigneter zentraler Wert eingestellt werden, um sie zur wirtschaftlichsten Produktion zu machen.

Allerdings, in die meisten von die Leiterplattenproduktion Prozesses, die Qualität von jede Prozess neigt zu variieren mit die Änderungen in Produktion Faktoren, so dass die ideal Prozess capFähigkeit we erwarten kannnot be erreicht. Dierefore, we muss periodisch or unregelmäßig justieren die Qualität von jede Prozess. Die Qualität von die Produkte is gemessen und bewertet. Allgemein, we wird Verwendung Steuerung Diagramme or Cpk Steuerung Methoden to erreichen dies Ziel.