PCB-Neuigkeiten - Einflussfaktoren der Verkleinerung der Leiterplattengröße

Bei der Übertragung des inneren Schichtkreismusters vom Basismaterial auf mehrmaliges Pressen auf die äußere Schichtkreismustertransfer, Die Kett- und Schussrichtung der Stichsäge wird unterschiedlich sein.

Aus dem gesamten Leiterplattenproduktion FLOWCHART, Wir können die Gründe und Verfahren herausfinden, die anormale Ausdehnung und Schrumpfung der Platte und schlechte Dimensionskonsistenz verursachen können:

1. Die Dimensionsstabilität des eingehenden Materials des Substrats, insbesondere die Dimensionskonsistenz zwischen jedem laminierten ZYKLE des Lieferanten; Auch wenn die Dimensionsstabilität der gleichen Spezifikationen der Substrate von verschiedenen ZYKLES innerhalb der Spezifikationen liegt, aber wegen der Konsistenz zwischen ihnen Schlechte Leistung, die dazu führen kann, dass die erste Platinenproduktion der Platine eine angemessene innere Schichtkompensation ermittelt. Der Unterschied zwischen verschiedenen Plattenchargen führt dazu, dass die Grafikgröße der nachfolgenden Massenproduktionsplatten außerhalb der Toleranz liegt; Gleichzeitig gibt es eine weitere materielle Anomalie. Nach der Übertragung der äußeren Schichtgrafiken in den Formprozess wurde festgestellt, dass die Platine schrumpfte; Während des Produktionsprozesses gab es einzelne Chargen von Platten. Bei der Datenmessung vor der Formverarbeitung wurde festgestellt, dass die Breite des Panels relativ zur Länge der Versandeinheit war. Die Transfervergrößerung zeigte eine starke Schrumpfung und das Verhältnis erreichte 3,6mil/10inch. Die spezifischen Daten sind in der folgenden Tabelle dargestellt: Nach der Nachverfolgung liegen die Röntgenmessung der anormalen Partie von Platten nach der äußeren Schichtlaminierung und die äußere Musterübertragungsvergrößerung beide im Kontrollbereich. Ja, es gibt immer noch keine bessere Methode zur Überwachung in der Prozessüberwachung;

2. Plattendesign: Das Plattendesign herkömmlicher Platten ist symmetrisch, und es gibt keinen offensichtlichen Einfluss auf die grafische Größe der fertigen Leiterplatte, wenn die Grafikübertragungsrate normal ist; Im Prozess der Kosten wird das Design einer asymmetrischen Struktur verwendet, die einen sehr offensichtlichen Einfluss auf die Konsistenz der Figurengröße der fertigen Leiterplatte in verschiedenen Verteilungsbereichen haben wird. Wir können sogar blinde Löcher in den Laser während der Leiterplattenbearbeitung bohren. Im Prozess der Bohrungs- und äußeren Musterübertragung Belichtung/Lotresistbelichtung/Zeichendruck wird festgestellt, dass die Ausrichtung solcher asymmetrisch gestalteten Platten in jeder Verbindung schwieriger zu kontrollieren und zu verbessern ist als herkömmliche Platten.

3. Ein innerer Layer Grafik Transfer Prozess: Dies ist eine sehr entscheidende Rolle, ob die Größe der fertigen Grafik Leiterplatte die Kundenanforderungen erfüllt; zum Beispiel, Es gibt eine große Abweichung in der Filmvergrößerungskompensation für eine innere Schicht Grafikübertragung vorgesehen, die nicht nur direkt zum fertigen PCB Zusätzlich zur Mustergröße, die Kundenanforderungen nicht erfüllen kann, Es kann auch dazu führen, dass die nachfolgende Ausrichtung des Laserblindlochs und seiner unteren Verbindungsplatte eine Abnahme der Isolationsleistung zwischen dem LAYER TO LAYER und sogar einen Kurzschluss verursacht, sowie der Durchgang/Blindlochausrichtung während der Übertragung des äußeren Schichtmusters. Problem;

Basierend auf der obigen Analyse können wir geeignete Maßnahmen ergreifen, um Anomalien zu überwachen und zu verbessern;

1. Überwachung der Dimensionsstabilität eingehender Substrate und der Konsistenz der Größen zwischen Chargen: Führen Sie regelmäßig Maßstabilitätstests auf Substraten durch, die von verschiedenen Lieferanten bereitgestellt werden, um den Unterschied in Breiten- und Längendaten zwischen verschiedenen Chargen der gleichen Spezifikationen zu verfolgen, und können statistische Techniken verwenden, um die Testdaten des Substrats zu analysieren; So kann es auch Lieferanten mit relativ stabiler Qualität finden und detailliertere Lieferantenauswahldaten für SQE und Einkaufsabteilungen bereitstellen; Die schlechte Dimensionsstabilität des Materials verursacht nach der Übertragung der äußeren Schichtgrafik eine starke Ausdehnung und Kontraktion der Platine. Derzeit kann es nur durch die Messung der ersten Platte der Formherstellung oder die Messung während der Sendungsüberprüfung gefunden werden; Letzteres stellt jedoch höhere Anforderungen an das Chargenmanagement. Mischplatten sind anfällig, während der Massenproduktion einer bestimmten Anzahl auftreten;

2. In Bezug auf Plattendesign sollte eine symmetrische Struktur angenommen werden, um sicherzustellen, dass die Ausdehnung und Kontraktion jeder Versandeinheit in der Platte relativ konsistent ist; wenn möglich, mit dem Kunden zu kommunizieren, um vorzuschlagen, dass es Ätzen/Zeichen und andere Identifikationsmethoden erlaubt, den Standort jeder Versandeinheit im Puzzle zu identifizieren; Diese Methode wird einen offensichtlicheren Effekt im asymmetrischen Design des Boards haben, auch wenn die Größe jeder Einheit aufgrund der Asymmetrie der Grafiken in jedem Puzzle überdimensioniert ist. Selbst die anormale Verbindung an der Unterseite des teilweise toten Lochs, die dadurch verursacht wird, kann sehr bequem sein, um die anormale Einheit zu bestimmen und sie vor dem Versand herauszuholen, so dass sie nicht herausfließt und den Kunden veranlassen wird, abnormal zu verpacken und Beschwerden zu verursachen;

3. Machen Sie die erste Tafel der Vergrößerung und verwenden Sie die erste Tafel, um die einmalige innere Schichtgrafikübertragungsvergrößerung der Produktionsplatte wissenschaftlich zu bestimmen; Dies ist besonders wichtig, wenn das Substrat oder die P-Folie anderer Lieferanten gewechselt wird, um die Produktionskosten zu senken; Wenn die Platte außerhalb des Kontrollbereichs ist, sollte sie entsprechend verarbeitet werden, ob das Einheitsrohr-Positionsloch Sekundärbohrung ist; Wenn es sich um einen konventionellen Verarbeitungsfluss handelt, kann die Platte entsprechend der tatsächlichen Situation in die äußere Schicht freigegeben und zur geeigneten Einstellung auf die Filmvergrößerung übertragen werden; Wenn es sich um eine Sekundärbohrung handelt Bei Öffnungsteilen muss bei der Behandlung anormaler Platten besondere Sorgfalt walten, um sicherzustellen, dass die grafische Größe der fertigen Platte und der Abstand vom Ziel zum Rohrpositionierungsloch (Sekundärbohrung); eine Sammelliste der ersten Brettvergrößerung der sekundären laminierten Platte ist beigefügt;

4. Prozessüberwachung: Verwenden Sie die Zieldaten der inneren Schicht der Platte gemessen, wenn das Röntgenstrahlen der äußeren Schicht oder der subäußeren Schicht laminiert ist, um das Bohrrohr-Positionsloch zu produzieren, Die entsprechenden Daten, die von der qualifizierten ersten Platine gesammelt werden, werden verglichen, um festzustellen, ob die Platinengröße anormale Expansion und Kontraktion aufweist. Die folgende Tabelle ist als Referenz verfügbar: Nach theoretischer Berechnung sollte in der Regel die Vergrößerung hier innerhalb +/-0.025% kontrolliert werden, um die herkömmliche Platte zu erfüllen Die Größenanforderungen der Stücke;

Durch Analyse der Gründe für PCB Vergrößerung und Schrumpfung, die verfügbaren Überwachungs- und Verbesserungsmethoden, in der Hoffnung, dass die Mehrheit der PCBPraktizierende können Aufklärung daraus erhalten und den Verbesserungsplan finden, der zu ihrem Unternehmen passt, basierend auf ihrer tatsächlichen Situation.