PCB-Neuigkeiten - Ausführliche Erklärung der PCB-Schicht

PCB Prozess PCB Detaillierte Erklärung der Ebene

PCB layers:
a. Signalschichten: Signalschichten umfassen die oberste Ebene, Untere Ebene, Mid Layer 1……30. Diese Schichten sind alle Schichten mit elektrischen Verbindungen, das ist, die tatsächliche Kupferschicht. Die mittlere Schicht bezieht sich auf die mittlere Brettschicht, die für die Verdrahtung verwendet wird, und die Drähte sind in dieser Schicht verteilt.
b. Interne Ebene: Interne Ebene 1……16, Diese Schichten sind in der Regel mit der Erde und Stromversorgung verbunden, zur Stromversorgungsschicht und zur Bodenschicht werden, und haben auch elektrische Anschlüsse, und sind auch die eigentliche Kupferschicht, aber diese Schicht ist im Allgemeinen ohne Verkabelung, Es besteht aus einem ganzen Stück Kupferfolie.
c. Silkscreen Overlay: Including the top silkscreen layer (Top overlay) and the bottom silkscreen layer (Bottom overlay). Die Siebdruckzeichen, die die obere und untere Ebene definieren, sind im Allgemeinen einige Textsymbole, die auf der Lötmaske gedruckt sind., z. B. Bauteilnamen, Komponentensymbole, Bauteilstifte, Urheberrechte, etc., um zukünftiges Schaltungslöten und Fehlerprüfung zu erleichtern.
d. Paste Mask: Including the top layer (Top paste) and the bottom layer (Bottom paste), Das bezieht sich auf die freiliegenden Oberflächen-Montage-Pads, die wir sehen können, das ist, Das Teil, das mit Lotpaste beschichtet werden muss. Daher, Diese Schicht ist auch nützlich für die Heißluftnivellierung der Pads und die Herstellung von geschweißten Stahlgittern.
e. Lötmaske: Es enthält die obere Lötmaske und die untere Lötmaske. Seine Funktion ist der der Lotpastenschicht entgegengesetzt. Es bezieht sich auf die Schicht, die mit grünem Öl bedeckt werden soll. Diese Schicht ist nicht klebrig Lot, Vermeidung von Kurzschlüssen des überschüssigen Lots benachbarter Lötstellen beim Löten. Die Lötmaske bedeckt die Kupferfilmdrähte,
Der Anti-Kupferfilm oxidiert in der Luft zu schnell, hinterlässt aber einen Platz an den Lötstellen und deckt die Lötstellen nicht ab.
f. Mechanische Schichten: Es können bis zu 16 mechanische Bearbeitungsschichten ausgewählt werden. Beim Entwerfen von Doppelpanels muss nur die Standardoption Mechanische Ebene 1 verwendet werden.

g. Ebene außen halten: Definieren Sie die Grenze der Verdrahtungsebene. Nach Definition der verbotenen Verdrahtungsschicht, bei der anschließenden Verkabelung, Die Verdrahtung mit elektrischen Eigenschaften darf die Grenze der verbotenen Verdrahtungsschicht nicht überschreiten.
h. Drill layer (Drill Layer): Including the drill guide and the drill drawing, das sind die Daten der Bohrung.
f. Mehrschichtig: Bezieht sich auf alle Ebenen der Leiterplatte.

The meaning of each layer in Altium Designer
mechanical
keepoutlayer prohibits the wiring layer
topoverlay top silk screen layer
bottomoverlay bottom silk screen layer
toppaste, top pad layer
bottompaste bottom pad layer
topsolder top solder mask
bottomsolder bottom solder mask
drillguide, via guide layer
drilldrawing via drilling layer

1 Signal layer
The signal layer is mainly used to arrange the wires on the circuit Brett. Protel 99 SE bietet 32-Signalschichten, including Top layer (top layer), Bottom layer (bottom layer) and 30 MidLayer (middle layer).
2 Internal plane layer (internal power/ground layer)
Protel 99 SE provides 16 internal power layers/Bodenschichten. Diese Art von Schicht wird nur für Mehrschichtplatinen verwendet, hauptsächlich verwendet, um Stromleitungen und Erdungsleitungen anzuordnen. Wir nennen Doppelschichtplatten, Vierschichtplatten, und sechslagige Platten. Bezieht sich auf die Anzahl der Signalschichten und die interne Stromversorgung/Bodenschichten.
3 Mechanical layer
Protel 99 SE provides 16 mechanical layers, welche im Allgemeinen verwendet werden, um die Außenabmessungen der Leiterplatte einzustellen, Datenmarken, Ausrichtungsmarken, Montageanleitung und sonstige mechanische Informationen. Diese Informationen variieren je nach Anforderung des Designunternehmens oder Leiterplattenhersteller. Ausführung des Menübefehls Design|Mechanische Schicht kann mehr mechanische Schichten für die Leiterplatte einstellen. Darüber hinaus, Die mechanische Schicht kann zu anderen Ebenen hinzugefügt werden, um gemeinsam auszugeben und anzuzeigen.
4 Solder mask layer
Apply a layer of paint, wie z. B. Lotresist, an allen anderen Teilen als den Pads, um Zinn an diesen Teilen zu verhindern. Die Lötmaske wird verwendet, um die Pads während des Designprozesses anzupassen und wird automatisch generiert. Protel 99 SE liefert zwei Lötmasken, Top Solder (top layer) and Bottom Solder (bottom layer).
5 Paste mask layer (solder paste protective layer, SMD patch layer)
Its function is similar to that of the solder mask, Der Unterschied liegt jedoch in der Auflage des entsprechenden Aufbausteils beim Maschinenlöten.
Protel 99 SE bietet zwei Schutzschichten Lotpaste, Top Paste (top layer) and Bottom Paste (bottom layer).
Hauptsächlich für SMD-Komponenten auf PCB Bretter. If all Dip (through hole) components are placed on the Brett, Es ist nicht notwendig, Gerber-Dateien auf dieser Ebene zu exportieren. Vor dem Anbringen von SMD-Komponenten an die Leiterplatte, Lötpaste muss auf jedes SMD Pad aufgetragen werden. Die Pastenmaskendatei muss für das Stahlgitter verwendet werden, das zum Verzinnen verwendet wird, und der Filmfilm kann verarbeitet werden.