PCB-Neuigkeiten - Wie können junge Leiterplattenreparaturen ihre Reparaturmöglichkeiten verbessern

Wie können junge Leiterplattenreparaturen ihre Reparaturmöglichkeiten verbessern

Zunächst einmal sind Lötarbeiten wichtig. Es müssen Flux-, Heißluft- und Lötpistolen verwendet werden. In diesen Jahren sind die Widerstand- und Kondensatorkomponenten alle 0603/0402/0201 Größe. Holen Sie sich ein kaputtes Motherboard, entfernen Sie die Komponenten darauf und löten Sie dann. Wenn Sie zurück gehen, werden Sie wissen, welche Übungen Sie üben müssen.

Gehen Sie als nächstes auf die Tektronix-Website, um das Oszilloskop-Handbuch zu lesen. Die meisten Meister benutzen das Zeug. Bitte registrieren Sie sich für die Website.

Die erste Wahl für das Elektrometer ist fluke, das einfach und einfach zu bedienen ist, werfen Sie einfach einen Blick und machen Sie sich damit vertraut.

Es gibt viele Ebenen der Reparatur von Leiterplatten, und Junior-Reparaturen arbeiten im Grunde nur als Schweißer. Die Anleitung, die Sie erhalten haben, lautet wahrscheinlich "Ersetzen Sie U37 BGA64 durch eine neue, R32 UNSTUFF, STUFF C330 0.1u". Das bedeutet, dass die Zahl U37 auf der Platine (normalerweise gibt es ein Siebdrucksymbol, das die Position von U37 anzeigt, klicken Sie einfach auf das Bild, um zu finden) eine BGA (im Grunde verwenden Sie Maschinenschweißen, dieses Wissen ist größer, später), Desolder R32 (Widerstand) (UNSTUFF bedeutet, dass die Komponenten nicht verwendet werden), und löten Sie einen 0,1u Kondensator an die Position von C330.

Solange der Junior-Reparaturmann mit dem Lötkolben und den Werkzeugen vertraut ist, gibt es nichts zu befürchten. BGA löten ist lernen. BGA Lötkugeln schmelzen bei einer bestimmten Temperatur nur ein wenig, aber sie kollabieren nicht. Entladen, Entfernen von Zinn, Re-Balling, Lötpaste auf Schablone, Positionieren und Reflow sind alles Wissen. Normalerweise für erfahrene Veteranen gemacht. Das Maschinenschweißen BGA muss bei einer konstanten Temperatur und Timing sein und darauf achten, dass die nahe gelegenen Komponenten nicht weggeblasen werden. Es ist sehr kompliziert, aber im Allgemeinen werden die Hersteller von BGA-Komponenten Nachbearbeitungsdateien bereitstellen, lesen Sie sie nur gehorsam. Google "ti bga rework instruction" kann eine Reihe von Dateien finden.

Das leitende Wartungspersonal muss selbst beurteilen, wo es ein Problem gibt und wie man damit umgeht. Es ist nicht ein oder zwei Tage zu lernen, und natürlich ist es unmöglich, Sie hier beizubringen, aber es gibt tatsächlich einige Prinzipien, die jeder befolgen wird.

Es ist notwendig, den Schaltplan zu verstehen, um eine Platine zu reparieren. Normalerweise schauen Sie sich zuerst das Blockdiagrammarchitekturdiagramm an, um zuerst zu verstehen, welche Leistung, welche Reset#, welche Uhr, welche IO/Bus. Welche GPIO. Schauen Sie sich als nächstes den Schaltplan, die Gerber-Datei und die Stücklistenliste an. Wissen Sie zumindest, was die gesamte Leiterplatte tut. Google "Intel Motherboard Block Diagramm" kann eine Menge finden.

Als nächstes führen Sie visuelle Inspektion/Vergleich durch. Vergleiche es mit einem guten Brett. Finden Sie heraus, welche Komponente auf der starren Platte Brandspuren, eine Ecke, die explodiert ist, gebrochen und Zinnbrücken hat. Die Komponenten fehlen, der Stecker ist nicht angeschlossen, die Platine ist gekrümmt, die Batterie undicht, die Maschinenplatine ist korrodiert... Die fortgeschrittenen werden das Röntgenbild von 5DX (einer sehr teuren Maschine) verwenden, um die BGA-Lötkugeln zu sehen, nach kaltem Schweißen oder gebrochenen Kugeln zu suchen.

Wenn Sie den Grund nicht herausfinden können, müssen Sie es einschalten und überprüfen. Zuerst schließen Sie das Netzteil an, um zu sehen, ob es irgendwelche überhitzten Komponenten gibt. Als nächstes sehen Sie, ob der Pegel jeder Leistung korrekt ist und ob der RESET gegeben ist (normalerweise ein niedriger Trigger). Verwenden Sie ein Oszilloskop, um zu sehen, ob die Uhr vorhanden ist oder nicht? Überprüfen Sie, ob etwas aus dem IO kommt und die GPIO-Ebene korrekt ist.

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