PCB-Neuigkeiten - Häufige Fehler und Lösungen für Leiterplattenfilme

In der Leiterplattenherstellung Prozess, Einige PCB-Folienfehler treten im Allgemeinen bei Verwendung der PCB-Trockenfolientechnologie auf. Der folgende Editor stellt häufige Fehler und Lösungen für Leiterplattenfilme vor.

PCB-Filmmaschine

1. Der trockene Film haftet nicht fest auf der Kupferfolie

(1) Die Oberfläche der Kupferfolie ist nicht sauber, mit Ölflecken oder Oxidschichten. Reinigen Sie die Oberfläche des Boards erneut und verwenden Sie Hundschuhe.

(2) Das Lösungsmittel im Trockenfilmlösungsmittel verflüchtigt sich und verschlechtert sich. Bei niedriger Temperatur lagern und keine abgelaufenen trockenen Folien verwenden.

(3) Schnelle Übertragungsgeschwindigkeit und niedrige PCB-Filmtemperatur. Ändern Sie die PCB-Filmgeschwindigkeit und die PCB-Filmtemperatur.

(4) Die Umgebungsfeuchte ist zu niedrig. Halten Sie die relative Luftfeuchtigkeit der Produktionsumgebung bei 50%.

2. Luftblasen erscheinen zwischen dem trockenen Film und der Oberfläche der Kupferfolie

(1) Die Oberfläche der Kupferfolie ist uneben, mit Gruben und Kratzern. Erhöhen Sie den Druck der Leiterplattenfilm und behandeln Sie die Platine leicht.

(2) Die Oberfläche der heißen Pressrolle ist uneben, mit Gruben und Filmbohrschmutz. Achten Sie darauf, die flache Oberfläche der Heißpresswalze zu schützen.

(3) Die Temperatur des PCB-Films ist zu hoch, reduzieren Sie die Temperatur des PCB-Films.

3. Trockene Filmfalten

(1) Der trockene Film ist zu klebrig, legen Sie das Brett vorsichtig.

(2) Die Platine ist vor dem PCB-Film zu heiß, und die Platinenvorwärmungstemperatur sollte nicht zu hoch sein.

4. Überschüssiger Leim

(1) Die Qualität des trockenen Films ist schlecht, ersetzen Sie den trockenen Film.

(2) Die Belichtungszeit ist zu lang, verkürzen Sie die Belichtungszeit.

(3) Der Entwickler ist ungültig, ändern Sie den Entwickler.

Das obige ist die Einführung von häufigen Fehlern und Lösungen für Leiterplattenfilme. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie