Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Die Beziehung zwischen der charakteristischen Impedanz ZO der Leiterplatte und der Platine und dem Prozess

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PCB-Neuigkeiten - Die Beziehung zwischen der charakteristischen Impedanz ZO der Leiterplatte und der Platine und dem Prozess

Die Beziehung zwischen der charakteristischen Impedanz ZO der Leiterplatte und der Platine und dem Prozess

2021-09-30
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Author:Kavie

Die charakteristische Impedanz Z0 Berechnungsfürmel der Mikrostreifenlinienstruktur: Z0,87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+T)

Among diem: εr-permittivity H-dielectric thickness W-wire width T-wire thickness

Die lower the εr of the board, Je einfacher es ist, den Z0-Wert des Leiterplattenschaltung und passen den Ausgangsimpedanzwert der Hochgeschwindigkeitskomponente an.


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1. The characteristic impedance Z0 is inversely proportional to the εr of the plate

Z0 increases as the thickness of the medium increases. Daher, for Hochfrequenzschaltungen mit strengem Z0, Es werden strenge Anforderungen an den Fehler der dielektrischen Dicke des kupferplattierten Laminatsubstrats gestellt. Allgemein, die Dicke des Mediums darf nicht um mehr als 10%variieren.

2, the influence of dielectric thickness on characteristic impedance Z0

With the increase of trace density, Die Zunahme der dielektrischen Dicke verursacht die Zunahme der elektromagnetischen Störungen. Daher, für Signalübertragungsleitungen von Hochfrequenzleitungen und digitalen Hochgeschwindigkeitsleitungen, mit der Erhöhung der Leiterverdrahtungsdichte, Die Dicke des Mediums sollte reduziert werden, um das durch elektromagnetische Störungen verursachte Rauschen oder Übersprechen zu beseitigen oder zu verringern, oder um εr stark zu reduzieren. εr Substrat.

Entsprechend der charakteristischen Impedanz Z0 Berechnungsformel der Mikrostreifenlinienstruktur: Z0,87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+T)

Copper foil thickness (T) is an important factor affecting Z0. Je größer die Drahtstärke, je kleiner die Z0. Die Bandbreite der Veränderungen ist jedoch relativ gering.

3, the influence of copper foil thickness on characteristic impedance Z0

The thinner the thickness of the copper foil, Je höher der Wert von Z0 erhalten werden kann, aber die Veränderung in der Dicke trägt nicht viel zu Z0 bei.

Der Beitrag von dünner Kupferfolie zu Z0 ist genauer als der Beitrag von dünner Kupferfolie zur Herstellung von feinen Drähten zur Verbesserung oder Kontrolle Z0.

According to the formula:

Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+T)

The smaller the line width W, das größere Z0; Verringerung der Drahtbreite kann die charakteristische Impedanz erhöhen. Die Änderung der Linienbreite hat einen viel offensichtlicheren Effekt auf Z0 als die Änderung der Liniendicke.


4. The influence of wire width on characteristic impedance Z0

Z0 increases rapidly as the line width W becomes narrower. Daher, zur Steuerung Z0, die Linienbreite muss streng kontrolliert werden. Zur Zeit, die Signalübertragungsleitungsbreite W der meisten Hochfrequenzschaltungen und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen ist 0.10 oder 0.13mm. Traditionell, die Abweichung der Linienbreite ist ±20%. The Leiterplattendrähte of conventional electronic products that are not transmission lines (wire length <1/7 of the signal wavelength) can meet the requirements, aber für Signalübertragungsleitungen mit Z0 Steuerung, the Leiterplattendraht Breite Abweichung ist ±20%, die die Anforderungen nicht mehr erfüllen können. Weil der Z0-Fehler zu diesem Zeitpunkt ±10%überschritten hat.