PCB-Neuigkeiten - PCB Siebdruck Spezifikation und Anforderungen

Die Siebdruckebene ist die Textebene, die zur obersten Schicht von Leiterplatte und wird allgemein für Anmerkungen verwendet. Das korrekte Layoutprinzip von Siebdruck-Ebenenzeichen lautet: "keine Ambiguität, Nähen, schön und großzügig", was die Installation und Wartung des Stromkreises erleichtern soll, Druck auf der Ober- und Unterfläche der Druckplatte auf dem erforderlichen Logomuster und Wortcode Spezialschicht. PCB Siebdruck Spezifikation und Anforderungen

1. Alle Komponenten, Montagelöcher und Positionierlöcher haben entsprechende Siebetiketten. Um die Installation der Platine zu erleichtern, sind alle Komponenten, Montagelöcher und Positionierlöcher mit entsprechenden Siebetiketten versehen. Hn zur Identifizierung.

2. Silk Screen Zeichen folgen den Prinzipien von links nach rechts und von unten nach oben. Halten Sie bei polaren Geräten wie Elektrolytkondensatoren und Dioden in jeder Funktionseinheit dieselbe Richtung.

3. Die Lötplatte der Vorrichtung und der Zinnkanal, der mit Zinn ausgekleidet werden soll, haben kein Sieb, und die Positionsnummer der Vorrichtung darf von der Vorrichtung nach der Installation nicht blockiert werden. (Außer für diejenigen mit hoher Dichte, die keinen Siebdruck auf Leiterplatte benötigen) Um die Schweißzuverlässigkeit des Geräts sicherzustellen, ist kein Siebdruck auf dem Schweißpad des Geräts erforderlich; Um die Kontinuität der Zinnfutterung sicherzustellen, muss Zinnfutterung kein Sieb haben; Um die Installation und Wartung des Geräts zu erleichtern, sollte die Positionsnummer des Geräts nach der Installation nicht vom Gerät blockiert werden. Siebdruck kann nicht auf das Durchgangsloch, Pad gedrückt werden, um den Verlust eines Teils des Siebdrucks beim Öffnen des Widerstandsschweißfensters zu vermeiden, was die Identifizierung beeinträchtigt. Der Siebdruck-Abstand ist größer als 5mil.

4. Die Polarität der polaren Komponenten wird deutlich auf dem Siebdruckdiagramm angezeigt, und die Polaritätsrichtungsmarke ist leicht zu identifizieren.

5. Die Richtung des Anschlusses wird deutlich auf dem Bildschirm angezeigt.

6. Es sollte Barcode-Standortmarkierung auf der Leiterplatte sein. Wenn der Leiterplattenraum es zulässt, sollte es 42*6mm Barcodesiebdruckrahmen auf der Leiterplatte geben.

7. Die Siebdruckposition des LeiterplattenNamens, des Datums, der Versionsnummer und anderer Informationen muss klar sein. PCB-Datei sollte Leiterplattenname, Datum, Versionsnummer und andere Leiterplatteninformationssiebdruck, klare Position, auffällig sein.

8.PCB sollte vollständige verwandte Informationen und antistatisches Etikett des Leiterplattenherstellers haben.

Die Dateinummer der Lichtzeichnung 9.PCB ist korrekt, jede Schicht sollte korrekter Ausgang sein und einen vollständigen Ebenenausgang haben.

10. Die Kennungen der Komponenten auf dem Leiterplatte muss mit denen in der Stücklistenliste übereinstimmen.