PCB-Neuigkeiten - Die Bedeutung der Auswahl von Hochfrequenzmaterialien

Die Bedeutung der Auswahl von Hochfrequenzmaterialien

Mit dem Fortschritt der elektronischen Designtechnologie und des Herstellungsprozesses, Elektronische Produkte entwickeln sich allmählich hin zu hoher Dichte, hohe Funktionalität, Leichtigkeit und Dünnheit, und hohe Übertragungsrate; gepaart mit der rasanten Entwicklung der Chipminiaturisierung und der Zunahme der Anzahl der Datenübertragungen, Die Betriebsfrequenz des Systems wird immer höher. Ein ausgezeichnetes elektronisches Produkt zu werden, es erfordert nicht nur exzellentes Schaltungsdesign, aber auch gute Herstellbarkeit, weil eine gute Herstellbarkeit die Probleme reduzieren kann, die während der Massenproduktion des Produkts auftreten, den Entwicklungsplan des Produkts zu verkürzen, und reduzieren Sie die Konstruktionskosten. Um den Zweck der Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit der Produkte zu erreichen. Daher, die Wahl der LeiterplatteWerkstoffe für Produktdesigner sind besonders wichtig bei der Gestaltung elektronischer Produkte.

Wenn die Arbeitsfrequenz der Schaltung im Hochfrequenzband liegt, Die Palette der Platten, die der Konstrukteur wählen kann, wird stark reduziert. Die spezielle Formel von Rogers RO4835 Hochfrequenzblech verbessert die Oxidationsbeständigkeit. Langzeitgebrauch bei einer bestimmten Temperatur, es kann besonders stabile elektrische Eigenschaften liefern, bei gleichzeitiger Beibehaltung der gleichen Verarbeitungsvorteile wie FR4 duroplastische Harzmaterialien. Zur gleichen Zeit, wie die Rogers RO4350B Hochfrequenz-Platine, die dielectric constant (Dk) is 3.48 bei 10GHz, the dielectric loss (Df) is 0.0037, and it has a low Z-axis thermal expansion coefficient (CTE), Sicherstellung, dass es unter verschiedenen Verarbeitungs- und Betriebsbedingungen verwendet werden kann Zuverlässigkeit von Niedermetalldurchführungen. Die X-Achse und Y-Achse Ausdehnungskoeffizienten dieses Materials sind ähnlich wie Kupfer, und es hat ausgezeichnete Dimensionsstabilität.

Mit der Entwicklung der Kommunikationstechnologie von 2G, 2.5G bis 3G, und das aktuelle 4G, der Datenübertragungsdurchsatz steigt, die benötigte Bandbreite wird größer und die Frequenz wird immer höher; Die Miniaturisierung der Ausrüstung ist auch der zukünftige Entwicklungstrend First, sobald das Gerät kleiner wird, the PCB muss eine höhere Wärmeleitfähigkeit und eine höhere dielektrische Konstante haben. Hochfrequenz Leiterplatte Materialien werden hauptsächlich in Hochleistungsverstärkern verwendet, Antennen der Basisstation, globale Positioniersysteme, Wetterradar und Wettersatelliten, Radar und Sensoren für Automobile.

Die Hauptparameter von Leiterplattenmaterialien sind Dk und Df. In der Leiterplatte, die in der Hochfrequenz verwendet wird, ist die Stabilität des Dk-Werts die Garantie für die Zuverlässigkeit der Leiterplatte; Der Df-Wert sollte so klein wie möglich sein, um den Signalverlust zu verringern. Darüber hinaus werden einige Hochfrequenzplatten auch in einigen Hochgeschwindigkeits- und Großdatenübertragungssystemen verwendet.

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