Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Ein Verdrahtungsingenieur spricht über PCB Design Erfahrung

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PCB-Neuigkeiten - Ein Verdrahtungsingenieur spricht über PCB Design Erfahrung

Ein Verdrahtungsingenieur spricht über PCB Design Erfahrung

2021-09-20
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Author:Frank

Ein Verdrahtungsingenieur spricht über PCB-Design Erfahrung

PCB Verdrahtungstechnik – ein Verdrahtungsingenieur spricht über PCB-Design experience
Die general PCB design process is as follows: preliminary preparation -> PCB Konstruktion der Struktur -> PCB Layout -> wiring -> wiring optimization and silk screen printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making. "
First: Preliminary preparation. Dazu gehört die Vorbereitung von Komponentenbibliotheken und Schaltplänen. "Wenn du es gut machen willst, Sie müssen zuerst Ihre Werkzeuge schärfen."Um ein gutes Brett zu machen, neben der Gestaltung der Grundsätze, Sie müssen auch gut zeichnen. Vor dem Fortfahren mit PCB-Design, Wir müssen zuerst die Komponentenbibliothek des Schaltplans SCH und die Komponentenbibliothek des PCB. Die Komponentenbibliothek kann die eigene Bibliothek von Peotel nutzen, aber es ist im Allgemeinen schwierig, eine geeignete zu finden. Am besten erstellen Sie Ihre eigene Komponentenbibliothek basierend auf den Standardgrößendaten des ausgewählten Geräts. Grundsätzlich, tun die PCB Komponentenbibliothek zuerst, und dann die SCH Komponentenbibliothek. The Leiterplattenkomponente library requirements are high, was sich direkt auf die Installation der Platine auswirkt; Die Anforderungen an die SCH-Komponentenbibliothek sind relativ locker, solange Sie auf die Definition der Pin-Attribute und die entsprechende Beziehung zum Leiterplattenkomponenten. PS: Achten Sie auf die versteckten Pins in der Standardbibliothek. Danach ist das Design des Schaltplans, und wenn es fertig ist, es ist bereit, die PCB-Design.

Leiterplatte

Zweitens: PCB structure design. In diesem Schritt, zeichnen die Leiterplattenoberfläche in the PCB-Design Umwelt entsprechend der ermittelten Leiterplatte Größe und verschiedene mechanische Positionierung, und die erforderlichen Anschlüsse platzieren, Tasten/Schalter, Schraubenlöcher, Montagelöcher, etc. entsprechend den Positionierungsanforderungen. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).
Drittens: PCB layout. Um es einfach auszudrücken, das Layout ist, Geräte auf die Platine zu setzen. Zur Zeit, wenn alle oben genannten Zubereitungen durchgeführt wurden, you can generate the netlist (Design->Create Netlist) on the schematic, and then import the netlist (Design->Load Nets) on the PCB Diagramm. Sie können sehen, wie der gesamte Stapel von Geräten abstürzt, und es gibt fliegende Drähte zwischen den Pins, um die Verbindung anzuzeigen. Dann können Sie das Gerät auslegen. The general layout is carried out according to the following principles:
1. . Entsprechend der angemessenen Aufteilung der elektrischen Leistung, it is generally divided into: digital circuit area (that is, afraid of interference and interference), analog circuit area (fear of interference), power drive area (interference source)
2. . Schaltkreise, die dieselbe Funktion erfüllen, sollten so nah wie möglich platziert werden, and the Komponenten should be adjusted to ensure the most concise connection; at the same time, adjust the relative position between the functional blocks to make the connection between the functional blocks the most concise;
3. . Für hochwertige Bauteile, Einbauort und Einbaufestigkeit sind zu berücksichtigen; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, and heat convection measures should be considered when necessary;
4. . Das I/O drive device is as close as possible to the edge of the printed board and to the lead-out connector;
5. . The clock generator (such as crystal oscillator or clock oscillator) should be as close as possible to the device that uses the clock;
6. . Zwischen dem Leistungseingang Pin jeder integrierten Schaltung und der Masse, a decoupling capacitor (generally a monolithic capacitor with good high-frequency performance is used); when the board space is dense, man kann auch um mehrere integrierte Schaltkreise ergänzt werden Tantalkondensatoren.
7. . A discharge diode should be added to the relay coil
8. . Die Layoutanforderungen sollten ausgewogen sein, dicht und ordentlich, not top-heavy or heavy
--Special attention is needed. Beim Platzieren von Bauteilen, the actual size of the components (occupied area and height) and the relative position between the components must be considered to ensure the electrical performance of the Leiterplatte und die Machbarkeit der Produktion und Installation Zur gleichen Zeit wie Bequemlichkeit, Die Platzierung der Komponenten sollte angemessen unter der Prämisse geändert werden, dass die oben genannten Prinzipien reflektiert werden können, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel, Die gleichen Komponenten sollten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden.
Dieser Schritt bezieht sich auf das Gesamtbild der Platine und die Schwierigkeit der Verdrahtung im nächsten Schritt, also muss ein wenig Aufwand in Betracht gezogen werden. Beim Verlegen, Sie können vorläufige Verkabelung vornehmen und die Orte, die sich nicht sicher sind, vollständig berücksichtigen.