PCB-Neuigkeiten - Wie wird eine hochwertige Leiterplatte hergestellt?

Wie ist ein hochwertige Leiterplatte gemacht?
Heute im Zeitalter des mobilen Internets, Elektronische Produkte wie Mobiltelefone und Tablets sind zur "Standardausrüstung" im täglichen Leben der Menschen geworden. Hinter dieser Vielfalt an Produkten, a Leiterplatte Was oft übersehen wird spielt eine wunderbare Rolle – Komponenten in verschiedenen Farben sind auf der Platine miteinander verbunden, um Module und Produkte mit verschiedenen Funktionen zu bauen, die elektronische Welt voller unendlicher Möglichkeiten zu machen. Also, als Ingenieur, Wie viel weißt du über Leiterplattes? Wie ist die Leiterplattegemacht? Wo ist das Geheimnis der fortschrittlichen Verfahrenstechnik? Vor diesem Hintergrund, Der Herausgeber trat in die Fußstapfen der Blite-Ingenieure, um die Blite-Fabrik zu besuchen, und kam auf die Website, um die Geheimnisse hinter der Leiterplatte.
Shenzhen Bright Technology Co.., Ltd.. wird hauptsächlich in smt Patch Proofing positioniert, PCBA Modellverarbeitung, Musterpatch für die technische Versuchsproduktion, dringender Patch der Leiterplatte, SMT Patch Verarbeitung kleiner und mittlerer Chargen und anderes Modellschweißgeschäft. Im Vergleich zu anderen Fabriken, Bailit hat fünf große Vorteile: 1. Hochpräzise Konfiguration, Rationalisierte automatische Produktionslinienkonfiguration und hochpräzise Gerätekonfiguration sind förderlich, um die Qualität der Produkte sicherzustellen. ; 2. Rationalisierung und Produktionslinie, entsprechend der Art des Kundenprodukts, um die geeignete Produktionslinie entsprechend der Produktion auszuwählen, trägt zur Senkung der Produktionskosten bei. ; 3. Hochwertige Ressourcen, Einsatz des geringsten Personals und optimiertes Engineering Design, kann jederzeit auf Änderungen der Anzahl der Kundenaufträge reagieren. 4. Effiziente Reaktion, mit einem kompletten Reaktionsmechanismus und der Fähigkeit, Kundenbeschwerden schnell zu bearbeiten. Die helle Fabrik in Shiyan ist sauber und offen, mit hervorragenden Lichteffekten.
Als ich zu Brights Tür kam, Das erste, was ich sah, war der große Rezeption.

Rezeption

Der Eingang von der Rezeption ist ein geräumiges Büro.

Genauso wie der Herausgeber zu den verwandten Fragen über die Leiterplatte fragte, Der Ingenieur von Blite erklärte dem Herausgeber das entsprechende Wissen.
Schneiden ist der erste Schritt in der Herstellung von Leiterplattes. Entsprechend den Anforderungen der Vorproduktionsplanung und -planung, Das Substrat wird auf die erforderliche Größe geschnitten, um zu vermeiden, dass die Kantengrate die Qualität beeinträchtigen. Nach dem Schneiden, Kantenschleifen und Rundungen sind erforderlich. Nach dem Schneiden des Materials, Bohren Sie mit einer Bohrmaschine durch Löcher, die die Linien zwischen den Schichten verbinden. Nach dem Bohren, Die Leiterplatte wird chemisch auf der Oberfläche mit einer Dicke von 20-40 Mikroinch chemischem Kupfer abgeschieden. Nach dem Absenken des Kupfers, die Leiterplatte muss mit 200-500 Mikro-Zoll dickem Kupfer beschichtet werden, um das 20-40 Mikro-Zoll dicke chemische Kupfer vor Beschädigung durch den nachfolgenden Prozess zu schützen und Lochbruch zu verursachen.

Machine at work
How is die circuit coverot on die copper plate? In der Dunkelkammer, Der Stab druckt den Leiterplattenschaltplan auf die Folie, und überträgt das Bild durch Lichtstrahlung auf die lichtempfindliche Grundplatte. Der lichtdurchlässige Teil wird photopolymerisiert, der undurchsichtige Teil reagiert nicht, und das reagierte Teil kann während der Entwicklung nicht aufgelöst werden. Und behalte es auf dem Brett. Während der Entwicklung, Der trockene Film, der keine Polymerisationsreaktion durchlaufen hat, wird mit einer alkalischen Lösung weggespült, und der trockene Film, der Polymerisationsreaktion unterzogen wurde, verbleibt auf der Oberfläche der Platte als Schutzschicht während des Ätzes.

Der Ingenieur zeigte dem Editor das Produkt in der Verarbeitung.

Leiterplattes are neatly stacked togedier
The exposed copper surface after development needs to be copper-plated twice to achieve the copper thickness required by the customer. Eine Schicht Zinnschutz wird auf der Oberfläche der Sekundärkupferplattierung als Schutzmittel beim Ätzen überzogen.
Beim Ätzen, the Leiterplatte wird mit einem bestimmten Druck der Ätzlösung durch die Ätzmaschine gesprüht, und das freigelegte Kupfer wird durch die Lösung korrodiert, um ein Schaltungsmuster zu bilden, und dann wird die schützende Zinnschicht von der Zinn-Abisoliermaschine entfernt, um das Schaltungsmuster freizulegen.
Die geätzte Leiterplatte needs to undergo AOI (Automatic Optical Inspection). Das Bild wird durch das Prinzip der optischen Reflexion an die Ausrüstung zur Verarbeitung zurückgegeben, und der Defekt wird durch Vergleich mit dem Datenmuster gefunden und behoben. Nach AOI Scannen und Reparieren, Die Durchlaufrate der Leiterplatte erreicht mehr als 99.9%.

Nach dem AOI-Verfahren, the Leiterplatte wird als Lotmaskenschicht in den Reinraum zurückgebracht, allgemein bekannt als "grünes Öl". Diese Tintenschicht bedeckt die unerwarteten Linien außer den Pads, das Löten eines offenen Schaltkreises während der Verwendung des Leiterplatte und verlängern Sie die Lebensdauer der Leiterplatte. . Zur Erleichterung der visuellen Inspektion, Weitere grüne Pigmente werden der Hauptfarbe hinzugefügt, die für die Augen hilfreich sind. Neben Grün, es sind gelb, blau, red, weiß, schwarz und andere Farben.
Nach der Oberflächenbehandlung der Leiterplatte, Das große Brett wird zusammengebaut und das kleine Brett wird durch eine Hochgeschwindigkeits-Gong-Maschine geteilt

Leiterplatte Prüfung der Flugsonde, check whether there is a short circuit or open circuit on the board
The flying probe test does not need to make expensive jigs. Verwenden Sie zwei Sonden, um das x zu bewegen, y, und z-Achsen, um die beiden Enden jeder Schaltung einzeln zu testen. Zu seinen Vorteilen zählen: schnelle Testentwicklung, niedrige Kosten, flexible Umrüstung, und schnelles Feedback für Designer in der Prototypenphase. Durch die vorherige Doppelprüfung des AOI und des Flugsondentests, Es kann 100% Pass Rate von Leiterplatte.
Danach, Der Ingenieur gab dem Herausgeber einige Gedanken. Er sagte, dass das Unternehmen weiterhin Investitionen erhöhen wird, Einführung fortschrittlicher Ausrüstung und fortschrittlicher Technologie, und High-End-Talente einführen, um die technologischen Fähigkeiten und das Serviceniveau der Fabrik kontinuierlich zu verbessern, bei gleichzeitiger Einbeziehung der Ressourcen und Steigerung der Effektivität. Bright wird unermüdliche Anstrengungen unternehmen, um den Produktentwicklungszyklus zu verkürzen und die Kosten für Forschung und Entwicklung für chinesische Elektronikunternehmen zu senken, und trägt seine eigene Stärke zur Innovation der chinesischen Elektronikindustrie bei.
Nach Berichten, PCB ist einer der 15-wichtigsten Entwicklungsbereiche der elektronischen Informationsindustrie meines Landes in den nächsten fünf bis 15-Jahren. In den letzten Jahren, die elektronische Informationsindustrie hat sich schnell entwickelt, aber die Leiterplattenindustriehinkt hinter der Wachstumsrate der elektronischen Informationsindustrie zurück. Die Produktion liegt weit hinter dem Markt und muss stark von Importen abhängig sein. Daher, the Leiterplattenindustriehat viel Raum für Wachstum in der Zukunft. Bright passt sich dem Entwicklungstrend der heutigen Zeit an, baut eine brandneue Leiterplattenindustrie mit Internet denken, Beseitigt umständliche Prozesse durch Managementsysteme, Prozessverfolgung, etc., und verbessert die Kundenerfahrung. Der Herausgeber entdeckte auch während des Besuchs, dass die Bailitfabrik strenge Verwaltung und anspruchsvolle Details hat. Diejenigen, die das Werk betreten, müssen Schuhüberzüge tragen, um zu verhindern, dass äußerer Staub die Leiterplatte. Durch genaue Positionierungsplanung und erweiterten Verwaltungsmodus, jeder Kunde wird zufrieden sein.