PCB-Neuigkeiten - Kennen Sie den Unterschied zwischen vergoldeter und vergoldeter Leiterplatte?

Kennen Sie den Unterschied zwischen vergoldeter und vergoldeter Leiterplatte?

Tauchgold-Bretter und Vergoldete Plattes sind Verfahren, die häufig in Leiterplatten. Viele Ingenieure sind nicht in der Lage, die Unterschiede zwischen den beiden genau zu unterscheiden, und sogar einige Ingenieure glauben, dass es keinen Unterschied zwischen den beiden gibt. Dieses Konzept von langen und kurzen Fehlern muss in Echtzeit korrigiert werden.

Wie viel Einfluss werden diese beiden "goldenen Platinen"-Fakten auf die Platine haben? Ich werde Ihnen einen ausführlichen Vortrag geben, und ich werde dem Meister vollständig helfen, dem Meister zu helfen, den Standpunkt zu klären.

1. Was ist Vergoldung?

Was wir Vergoldung auf der gesamten Platine nennen, bezieht sich im Allgemeinen auf "Galvanisieren Gold"., "galvanische Nickelgoldplatte", "elektrolytisches Gold", "electric gold" und "electric nickel gold plate". There is a distinction between soft gold and hard gold (ordinary hard gold is Used for gold fingers), the reason is to dissolve nickel and gold (commonly known as gold salt) in chemical water, Tauchen Sie in die Leiterplatte Schalten Sie den Strom ein, um eine Nickel-Gold-Beschichtungsschicht auf der Kupferfolienoberfläche des Leiterplatte. Electro-Nickel Gold ist wegen seiner hohen Härte in elektronischen Produkten weit verbreitet, Abriebfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit.

2. Was ist Immersion Gold?

Immersionsgold ist eine natürliche Schicht der Beschichtung durch die Methode der chemischen Oxidationswiederherstellung. Die allgemeine Dicke ist dicker, was eine Art chemisches Nickel-Gold-Schichtakkumulationsverfahren ist, das eine dickere Goldschicht erreichen kann.

Der Unterschied zwischen vergoldeten und vergoldeten Leiterplatten

1. Die Dicke des gewöhnlichen Eintauchgolds ist viel dicker als die Vergoldung. Tauchgold wird goldgelb und gelber als Vergoldung sein. Es ist richtiger für Kunden, die allgemeine Situation zu sehen. Die Kristalllayouts, die von den beiden gebildet werden, sind unterschiedlich.

2. Weil das Layout der Kristalle, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet werden, unterschiedlich ist, ist Eintauchgold einfacher zu schweißen als Vergoldung und verursacht keine Schweißfehler, die Kunden zum Lob veranlassen. Da sinkendes Gold weicher als vergoldete ist, werden im Allgemeinen vergoldete Goldfingerplatten ausgewählt und Hartgold ist verschleißfest.

3. Solange sich Nickelgold auf der Tauchgoldplatte befindet, beeinflusst die Signalübertragung im Hauteffekt das Signal in der Kupferschicht nicht.

4. Immersionsgold hat dichteres Kristalllayout als Vergoldung, und es ist nicht einfach, Oxidation zu produzieren.

5. Da die Verdrahtung dichter und dichter wird, haben die Linienbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht. Vergoldung ist anfällig für Kurzschluss von Golddraht. Solange sich Nickelgold auf der Tauchgoldplatte befindet, wird der Golddraht nicht kurzgeschlossen.

6. Solange sich Nickel und Gold auf der Tauchgoldplatte befindet, ist die Verbindung zwischen der Lötmaske und der Kupferschicht auf der Schaltung stabiler. Das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand bei der Kompensation.

7. Es wird im Allgemeinen für Bretter mit relativ hoher Nachfrage verwendet, und die Ebenheit ist besser. Im Allgemeinen wird schweres Gold verwendet, und das schwere Gold zeigt im Allgemeinen keine Anzeichen von schwarzen Pads nach der Montage. Die Ebenheit und Standby-Lebensdauer der Tauchgold-Platine sind so gut wie die vergoldete Platine.

Das obige ist der Unterschied zwischen der Goldplatte und der Goldplatte. Im Moment ist der Goldpreis auf dem Markt hoch. Um die Kosten zu senken, sind die Hersteller nicht bereit, die Goldplatte zu produzieren und nur die Goldplatte mit Nickel und Gold auf dem Pad herzustellen. Der Preis ist definitiv viel billiger. Ich hoffe, diese Einführung kann dem Meister Referenz und Hilfe geben.

1. Eintauchen-Goldplatte und chemische Goldplatte sind ein einheitliches Prozessprodukt, und elektrische Goldplatte und Flash-Goldplatte sind auch ein einheitliches Prozessprodukt. Es sind wirklich nur die verschiedenen Namen verschiedener Leute in der Leiterplattenindustrie. Tauchgold-Brett und elektrische Goldtafel sind häufiger im Titel der Festlandkollegen, während das chemische Goldbrett und das Flash-Goldbrett in Taiwans Kollegen häufiger sind.

2. Eintauchen-Goldbrett/chemisches Goldbrett wird offiziell chemisches Nickel-Goldbrett oder chemisches Nickel-Eintauchen-Goldbrett genannt. Die Entwicklung der Nickel-/Goldschicht wird durch chemische Akkumulation überzogen; Gold elektrische Goldplatte/Flash Die Goldplatte wird im Allgemeinen galvanisierte Nickel-Goldplatte oder Flash-Goldplatte genannt. Die Entwicklung der Nickel/Gold-Schicht wird durch das Verfahren der Gleichstromgalvanik plattiert.

3. Bitte beziehen Sie sich auf die folgende Tabelle für den Unterschied zwischen der elektrolosen Nickelgoldplatte (Tauchgold) und der galvanischen Nickelgoldplatte (Vergoldung):

Die Unterscheidung zwischen den Eigenschaften der Tauchgoldplatte und der vergoldeten Platte:

Warum spritzt "Dose" nicht generell?

Wenn der Integrationsgrad des IC höher und höher wird, werden IC-Pins dichter.

Der vertikale Zinnsprühprozess ist schwierig, die dünnen Pads abzuflachten, was Schwierigkeiten bei der Platzierung von Smt bringt; Die Haltbarkeit anderer Blechspritzbretter ist sehr kurz.

Die vergoldete Platte behandelt nur diese Probleme:

1.Für den allgemeinen Platzierungsprozess, besonders für ultrakleine Oberflächenbefestigungen 0603 und 0402, da die Ebenheit des Pads indirekt mit der Qualität des Lötpastendruckverfahrens zusammenhängt, hat es einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität des vorherigen Reflow-Lötens, so dass die gesamte Platte vergoldet wird oft im Prozess der hohen Dichte und ultrakleinen Oberflächenbefestigung gesehen.

2.In der Probeproduktionsstufe ist der Einfluss von Faktoren wie Bauteilbeschaffung oft nicht, dass die Platte sofort gelötet wird, sondern oft dauert es einige Wochen oder sogar einen Monat, um sie zu verwenden. Die Haltbarkeit der vergoldeten Platte ist besser als die von Blei. Die Zinnlegierung ist um ein Vielfaches länger, so dass die Meister bereit sind, sie zu übernehmen. Außerdem sind die Kosten der vergoldeten Leiterplatte in der Probenstufe fast die gleichen wie die der Blei-Zinn-Legierungsplatte.

Aber da die Verkabelung dichter geworden ist, haben die Leitungsbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht.

Also brachte ich den Titel des Kurzschlusses von Golddraht:

Da die Frequenz des Signals immer höher wird, hat die Umgebung, in der das Signal aufgrund des Skin-Effekts in der mehrplattierten Schicht übertragen wird, einen größeren Einfluss auf die Qualität des Signals:

Der Hauteffekt bezieht sich auf den hochfrequenten Austausch von Elektrizität, und der Strom sammelt den Trend in der allgemeinen Aktivität des Drahtes.

Berechnungen zufolge hängt die Hauttiefe von der Häufigkeit ab:

Die anderen Schwächen der vergoldeten Platine sind in der Unterscheidungstabelle zwischen der Tauchgoldplatte und der vergoldeten Platine aufgeführt.

Warum sollten Sie sich für Immersionsgold anstelle von vergoldetem Brett entscheiden?

Um die oben genannten Probleme von vergoldeten Platinen zu lösen, haben Leiterplatten mit vergoldeten Platinen hauptsächlich die folgenden Eigenschaften:

1. Weil die Anordnung der Kristalle, die durch Tauchgold gebildet und vergoldet werden, unterschiedlich ist, ist das Tauchgold goldgelb als vergoldet, und die Kunden haben mehr Recht.

2. Weil das Layout der Kristalle, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet werden, unterschiedlich ist, ist Eintauchgold einfacher zu schweißen als Vergoldung, und es verursacht keine Schweißfehler, die Kunden zum Lob veranlassen.

3. Solange sich Nickelgold auf der Tauchgoldplatte befindet, ist die Signalübertragung im Hauteffekt auf der Kupferschicht und beeinflusst das Signal nicht.

4. Weil das Immersionsgold eine dichtere Kristallanordnung als die Vergoldung hat, ist es nicht einfach, Oxidation zu erzeugen.

5. Solange Nickel und Gold auf der Tauchgoldplatte sind, wird der Golddraht nicht produziert, um eine kurze Länge zu bilden.

6. Solange sich Nickel und Gold auf der Tauchgoldplatte befindet, ist die Verbindung zwischen der Lötmaske und der Kupferschicht auf der Schaltung stabiler.

7. Das Projekt hat keinen Einfluss auf die Entfernung bei der Entschädigung.

8. Aufgrund der verschiedenen Kristalllayouts von vergoldet und vergoldet ist die Spannung der vergoldeten Platte einfacher zu kontrollieren, und für Produkte mit Verklebung ist sie förderlicher für die Verklebungsverarbeitung. Gleichzeitig ist die Tauchgoldplatte, da das Tauchgold weicher als die Vergoldung ist, nicht verschleißfest wie der Goldfinger.

9. Die Ebenheit und Standby-Lebensdauer der Tauchgold-Platine sind so gut wie die Vergoldete Platte.