PCB-Neuigkeiten - Die Rolle und Einführung jeder Schicht bei der Herstellung einer Leiterplatte

TOP LAYER (top wiring layer):
Designed as the top copper foil trace. Wenn es sich um eine einseitige Platte handelt, es gibt keine solche Schicht.
2. BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer):
Designed as the bottom copper foil trace.
3. TOP/BOTTOM SOLDER (top/bottom solder mask green oil layer):
Put solder mask green oil on the top/Unterschicht, um Zinn auf der Kupferfolie zu verhindern und die Isolierung aufrechtzuerhalten. Öffnen Sie das Fenster mit Lötmaske an den Pads, Durchkontaktierungen und nicht elektrische Leiterbahnen auf dieser Schicht.
Im Design, the soldering pad will open a window by default (OVERRIDE: 0.1016mm), das ist, Das Lötpad legt die Kupferfolie frei und dehnt sich um 0 aus.1016mm, und es wird während des Wellenlötens verzinnt. It is recommended not to make design changes to ensure solderability;
In the design of the via hole, the window will be opened by default (OVERRIDE: 0.1016mm), das ist, Das Durchgangsloch legt die Kupferfolie frei und dehnt sich um 0 aus.1016mm, und es wird während des Wellenlötens verzinnt. Wenn das Design Zinn auf den Vias verhindert und das Kupfer nicht exponiert, you must check the PENTING option in the additional properties of the vias SOLDER MASK (solder mask opening) to close the via opening.
Darüber hinaus, Diese Schicht kann auch für nichtelektrische Verdrahtung separat verwendet werden, und die Lötmaske grünes Öl öffnet das Fenster entsprechend. Wenn es auf einer Kupferfolie ist Spur, Es wird verwendet, um die Überstromfähigkeit der Leiterbahn zu verbessern, und Zinn wird während des Lötens zugesetzt; wenn es sich auf einer nicht kupfernen Folie befindet, Es ist im Allgemeinen für Logo und Sonderzeichen Siebdruck entworfen, die weggelassen werden können. Siebdruckschicht mit Charakter.
4. TOP/BOTTOM PASTE (top/bottom solder paste layer):
This layer is generally used to apply solder paste during the SMT reflow soldering process of SMT components, und hat nichts mit der Leiterplatte des Leiterplattenherstellers zu tun. Sie kann beim Export des GERBER gelöscht werden, und die Leiterplattendesign kann die Standardeinstellung beibehalten.
5. TOP/BOTTOM OVERLAY (top/bottom screen printing layer):
Designed as a variety of silk screen logos, wie Bauteilnummer, Zeichen, Marken, etc.
6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer):
Designed as the mechanical shape of the Leiterplatte, Der Standard LAYER1 ist die Formebene. Sonstiges LAYER2/3/4, etc. kann für mechanische Größenmarkierungen oder spezielle Zwecke verwendet werden. Zum Beispiel, wenn bestimmte Platten aus leitfähigem Kohlenstofföl hergestellt werden müssen, LAYER2/3/4, etc. kann verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss auf derselben Schicht deutlich gekennzeichnet sein.
7. KEEPOUT LAYER (prohibited wiring layer):
The design is to prohibit the wiring layer. Viele Designer verwenden auch die mechanische Form der Leiterplatte. Bei der Herstellung der Leiterplatte, es gibt sowohl KEEPOUT als auch MECHANISCHE LAYER1. Die wichtigste Überlegung ist die Integrität der beiden Schichten. Allgemein, MECHANISCHE LAYER1 hat Vorrang. Es wird empfohlen, MECHANISCHE LAYER1 als Formschicht beim Entwerfen zu verwenden. Wenn Sie KEEPOUT LAYER als Form verwenden, MECHANISCHE LAYER1 nicht anwenden, um Verwirrung zu vermeiden!
8. MIDLAYERS (middle signal layer):
It is mostly used for multi-layer boards, aber unser Design wird selten verwendet. Es kann auch als Spezialschicht verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss auf derselben Schicht deutlich gekennzeichnet sein.
9. INTERNAL PLANES:
It is used for multi-layer boards, die im Design unseres Unternehmens nicht verwendet wird.
10. MULTI LAYER (via layer):
Via-hole pad layer.
11. DRILL GUIDE (drilling positioning layer):
Position the coordinate layer at the center of the pad and the hole of the via hole.
12. DRILL DRAWING (drilling description layer):
The description layer of the hole diameter size of the pad and the via hole.

Das obige ist die Rolle und Einführung jeder Ebene beim Erstellen Leiterplatten. ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller, Leiterplattendesigntechnik, etc.