PCB-Neuigkeiten - Was sind die Methoden zur Erkennung von Verzug von LeiterplattenQualitätsfehlern und verwandten Standards

Was sind die Methoden zur Erkennung von Verzug von Leiterplatte quality defects and related standards
Recently, einige Kunden konsultiert über PCB Dicke Kupferplatten und gefragt, ob Gitterkupfer besser oder Vollkupfer ist? In der Tat, Dies hängt von der Größe der Plakatwand ab. Das große Board Grid Kupfer ist gut, weil sich das ganze Kupfer weiter verzieht, wenn es äußerer Kraft ausgesetzt wird, aber das Gitterkupfer verzieht sich nicht und behält die ursprüngliche Ebenheit. Der Zweck, Kupfer auf der Seite des allgemeinen Prozesses zu halten, ist, die Verzug der Platine sicherzustellen. Der IPC Standard Warpage ist weniger als 0.75% als qualifiziertes Produkt. Es wird gesagt, dass die Verzug des kupferplattierten Laminats in Bogen und Twist unterteilt ist. Wie berechnet man PCB Warpage? Was sind die Messmethoden? Viele Anfänger und einige Kollegen, die Leiterplattes seit einigen Jahren in der Regel nicht verstehen das Problem. Leiterplatte warping will cause inaccurate positioning of components, was viele Schwierigkeiten bei Montage- und Installationsarbeiten bringt. Helfen Sie allen, sich zurechtzufinden..
Wenn die Leiterplatte ist verzerrt, Die Messmethode besteht darin, sie flach auf eine Marmor- oder Glasplatte zu legen., und die vier Ecken der Leiterplatte sind am Boden, und messen Sie die Höhe des mittleren Bogens; Die Berechnungsmethode ist: Verzug/Bogenhöhe / PCB long side length *100%.

Legen Sie die zu messende Leiterplatte auf die Marmorarbeitsplatte und messen Sie sie mit einer Steckdose., Die Standardberechnung lautet:

Hier sind einige gängige Messmethoden:

1. Verwenden Sie eine Marmor- oder 5mm-dicke Glasplatte-Plattform, verwenden Sie eine Stecklehre, um die größte Größe der Ecke zu messen, und verwenden Sie dann ein Lineal, um die Länge der Diagonale zu messen und durch zwei Zahlen zu teilen. Wenn es größer als siebentausendstel ist, wird es nicht qualifiziert.

2. Klopfen Sie mit Ihren Händen auf die Oberfläche des Brettes, hören Sie auf den Klang des Spalts zwischen dem Brett und der Marmorarbeitsplatte und nivellieren Sie es dann mit Ihrer Hand.

3. Das optische Inspektionsverfahren verwendet das Prinzip der Lichtstörung, um Verzug und Verzerrung zu prüfen. Die Genauigkeit kann 0.1mil erreichen. Es wird häufig für die Massenproduktion und Versandinspektion oder für die Laborsimulation von Reflow-Löten zur Analyse verwendet.

Bezüglich PCB Warpage ist ein Problem, das viele Hersteller diskutiert und erforscht haben, Chang Dongxin benutzte Experimente, um die Ursache der Warpage zu finden, und grundlegend verbessert, Verbesserung der Produktqualität, und reduzierte Betriebskosten und Kundenreklamationen.
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Wenn Sie Probleme haben, können Sie den Kundendienst vor Ort kontaktieren, um auf Ihre E-Mail oder Nachricht zu antworten. Von dem Moment an, in dem Sie die Gerber-Datei einreichen, bis zum Moment, in dem Sie die Leiterplatte und die montierte Leiterplatte erhalten, wird unser Servicepersonal Ihre Bestellung mit Zufriedenheit bearbeiten.