PCB-Neuigkeiten - Warum ist der Preis von Mehrschichtplatinen teurer als gewöhnliche Leiterplatten. Was sind die Schwierigkeiten im Produktionsprozess?

Warum ist der Preis für mehrschichtige Leiterplatten teurer als gewöhnlich Leiterplatten. Was sind die Schwierigkeiten im Produktionsprozess?

Wie wir alle wissen, die Kosten der Mehrschichtherstellung Leiterplatten ist viel höher als die von Einzel- und Doppelbrettern. warum? Dies liegt daran, dass mit zunehmender Anzahl der Schichten der Leiterplatte, wird die Herstellungsschwierigkeit zunehmen und die Kosten werden auch steigen. Nächster, "Warum sind Multilayer Leiterplatten teuer? Was sind die Schwierigkeiten im Produktionsprozess? Als Leiterplattenhersteller, Der Herausgeber fasste die folgenden vier Punkte zusammen, um mit Ihnen zu teilen.
1. Difficulties in dimensional tolerance control
Due to the large number of middle layers of multi-layer Leiterplatten, Anwender haben immer höhere Anforderungen an die Kalibrierung der Leiterplattenschicht. Allgemein, Die Ausrichtung zwischen den Schichten ist auf 75 Mikrons begrenzt. Unter Berücksichtigung der großen Größe der mehrschichtigen Leiterplatteneinheit, Die hohe Temperatur und Luftfeuchtigkeit in der Grafikübertragungswerkstatt, die Ansammlung von Versetzungen, die durch die Inkonsistenz verschiedener Kernplatten verursacht werden, und das Positionierungsverfahren zwischen Schichten, die Kontrolle wird immer schwieriger.

2. Schwierigkeiten bei der Herstellung interner Schaltungen

Mehrschichtplatten bestehen aus speziellen Materialien, wie High TG, High Speed, Hochfrequenz, dickem Kupfer und dünnen dielektrischen Schichten. Die Integrität der Impedanzsignal-Übertragung erschwert die Herstellung interner Schaltungen.

3. Schwierig zu komprimieren und herzustellen

Die innere Kernplatte und die vorgehärtete Platte werden an vielen Stellen überlagert, und die Gleitplatte ist leicht, in der Stanzproduktion zu erscheinen.  Laminierung, Harzspalten, Luftblasen und andere Defekte. Bei der Gestaltung der laminierten Struktur sollte die Hitzebeständigkeit des Materials vollständig berücksichtigt werden. Die Druckbeständigkeit enthält die Menge an Klebstoff und die dielektrische Dicke, und ein angemessener Pressplan für mehrschichtige Leiterplattenmaterialien wurde festgelegt.

Aufgrund der großen Anzahl an Schichten, Die Expansions- und Kontraktionskontrolle und die Maßkoeffizientenkompensation sind inkonsistent, und die Zwischenschichtisolationsschicht ist anfällig, den Zwischenschichtzuverlässigkeitstest zu versagen.
4. Difficult to drill
High tg, hohe Geschwindigkeit, Hochfrequenz und dicke Kupferplatte erhöhen die Schwierigkeit des Bohrens Rauheit  Grat und Entgraten. Die Anzahl der Schichten ist groß, die Gesamtdicke des Kupfers und die Dicke der Platte werden angesammelt, und das Loch ist leicht zu brechen; Der geneigte Bohrer wird leicht durch die Dicke der Platte verursacht.
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