PCB-Neuigkeiten - Über PCB kleine UWB-Module helfen, IoT-Geräte mit geringem Stromverbrauch zu realisieren

Peking, September 7., 2021-Qorvo®, Inc.. ((Nasdaq: QRVO)), Ein führender Anbieter von HF-Lösungen für mobile Anwendungen, Infrastruktur, Luft- und Raumfahrt, und Verteidigungsanwendungen, announced that Murata will launch with Qorvo IC With a small ultra-wideband technology (UWB) module, Leiterplatte, die Größe ist nur 10.5x8.3x1.44 mm. Das Modul verfügt über Eigenschaften wie hohe Genauigkeit, Hohe Zuverlässigkeit und geringer Stromverbrauch, um sicherzustellen, dass kompakte batteriebetriebene IoT-Geräte so effizient und wirtschaftlich wie möglich arbeiten.

The Type 2AB UWB + Bluetooth® low-energy (BLE) connection module uses short-range radio frequency technology. Leiterplattentechnologie Kann für verschiedene Anwendungen verwendet werden, die eine genaue Erkennung erreichen müssen, einschließlich sozialer Distanzierung am Arbeitsplatz, um die Ausbreitung neuer koronarer Lungenentzündung zu minimieren .

Für Fertigungsingenieure, die fortschrittliche Produkte für den IoT-Markt entwickeln, ist dieses System-in-Package-Modul ideal. Es enthält drei Antennen (zwei UWB für Ankunftsphasendifferenzfunktion und eine für BLE). Das Modul verfügt über hochpräzise Positionserkennungsfunktionen und leistungsstarke Sicherheitsfunktionen, besonders geeignet für medizinische/tragbare, industrielle/kommerzielle und Heim-/Verbraucherindustrien. Das Modul Typ 2AB kann Positionierungsanwendungen wie Asset Tracking, Indoor Navigation, intelligente Beleuchtung, digitale Zahlung und das Auffinden von Geräten in der Nähe einfach implementieren. Gleichzeitig eignet es sich auch für Anwendungen wie intelligente Fabriken, POI/Indoor Marketing, Krankenhäuser, Museen, Lager und unterirdische Bauprojekte. Im Vergleich zu Systemen, die auf Wi-Fiâ™/Bluetooth oder GPS-Technologie basieren, haben UWB-Module erhebliche Vorteile. Es hat sich gezeigt, dass ersteres aufgrund seiner Abhängigkeit von Satellitensignalen nicht für Innenanwendungen geeignet ist.

Im Vergleich zum On-Board-Chip-Design kann das UWB-Modul mit integriertem Qorvo-IC die Einbaufläche um ca. 75%. Das harzgeformte Oberflächenmontagemodul mit integrierter Nordic MCU kann auch die Designflexibilität erhöhen und die Produktentwicklungszeit verkürzen (zum Beispiel: keine Notwendigkeit, eine externe MCU für Kunden vorzubereiten). Weitere Merkmale sind eine ausgezeichnete Speichereinheit (256kB RAM und 1Mb Flash Memory), ein 3-Achsen Bewegungsmelder und ein 250nA Tiefschlaf-Modus, und es kann bei einer Temperatur von -40°C-85°C und einer Spannung von 2,5V-3.6V arbeiten.

Toshifumi Oida, Senior Director der Abteilung Kommunikationsmodule von Murataâ, said: “Aufgrund der starken Entwicklung von Branchen wie Smartphones, Internet der Dinge, und Smart Cities, Der UWB-Markt wird voraussichtlich in den nächsten Jahren um etwa 30% wachsen. Unser äußerst zuverlässiges ultrakompaktes Modul Typ 2AB verfügt über hervorragende EMI-Leistung. Das ist eine sehr gute Lösung für Produkt Entwickler, die in diesem Markt wegweisende High-Density-Oberflächenmontagetechnologie basierend auf HF-Design einsetzen möchten."

Paul Costigan, Senior President von Qorvo UWB IoT Solutions, sagte: "Qorvo nutzt unser Ultra-Wideband-Know-how, um leistungsstarke Lösungen zu unterstützen. Wir können bahnbrechende Technologien und Fertigungsskala für integrierte Module bereitstellen, wie das von Murata, dem weltweit führenden Hersteller elektronischer Komponenten. Module, die den Einsatz von UWB beschleunigen und eine neue Welle von Innovationen auslösen. Ionen- und Entfernungsmessungsfunktionen zur Förderung der Geschäftsoptimierung, Verbesserung der Workflow-Effizienz und Verbesserung von Smartphones, Automobilen, Verbrauchern und Sicherheit für Anwendungen wie das industrielle Internet der Dinge.

Bjürn üge Brandal, Vice President of Sales and Marketing für Nordic Semiconductor Asia Pacific, "Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Murata bei diesem neuen UWB-Modul. Dieses Produkt kombiniert die Vorteile von Murata bei der hochintegrierten SiP-Modulverpackung mit der langjährigen Zusammenarbeit von Qorvo und Nordic Semiconductor.. Dieses kompakte Modul nutzt die hohe Integrations- und Rechenleistung des nordischen nRF52840 System-on-Chip voll aus, so brauchen Kunden nur wenige PCB extern Komponenten. UWB-Produkte, die drahtlose Verbindung realisieren, um eine geringe Stellfläche und einen geringen Stromverbrauch zu gewährleisten."