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So heute I wird Einführung Dinge verwundt zu PCB.
September 9, 2021-KEMETs KONNEKT⢠Technologie ist eine Verpackungstechnologie mit hoher Dichte, die Komponentenverbindung ohne Verwendung eines Metallrahmens realisieren kann, wodurch die ESR, ESL und diermische Beständigkeit von Kondensazuren reduziert wird. Diese Technologie verwendet innovative transiente Flüssigphasensintermaterialien (TLPS), um Mehrchiplösungen für die Oberflächenmontage zu schaffen.
C0G KONNEKT Kondensazur wird auch KC-Link Kondensator mit KONNEKT Technologie genannt. Es wird mit der unedlen Metallelektrode (BME) Technologie hergestellt. Es gibt keinen DC-Bias und piezoelektrischen Effekt, und der Kapazitätswert ändert sich nicht mit der Temperatur. Der Fehler liegt nur ±30ppm/° zwischen C, er eignet sich besonders für Anwendungen, die hohe Leistung erfordern. Sie können auch bei Temperaturen bis 150°C eingesetzt werden und sind in kommerziellen und automobilen Versionen erhältlich. Der Wirrtebereich dieser Kondensatoren beträgt 14 bis 880nF, und der Spannungsbereich beträgt 500 bis 2000V.
U2J KONNEKT Kondensatoren verwenden auch keramische Materialien der Klasse I, wie NP0 (C0G) Materialien mit einem Temperaturkoeffizienten von N750 (-750+-120ppm/°C). Im Vergleich zu C0G wird bei einer Spannung von 50V der Bereich der möglichen Kapazitätswerte auf 940nF und 1,4µF erweitert.
X7R KONNEKT Kondensatoren sind speziell für Anwendungen konzipiert, die höhere Kapazität und Spannung erfordern. Die neueste Generation von Kondensatoren der Größe 1812 und 2220 verfügt auch über flexible Anschlüsse, um die mechanische Biegbarkeit und diermische Zyklusleistung zu verbessern. Als X7R Klasse II Komponenten haben sie die geringste Änderung der Kapazität (±15%) bei Umgebungstemperaturen von -55°C bis +125°C. Der Wirrtebereich dieser Kondensatoren beträgt 2.4nF bis 20µF, und der Spannungsbereich ist 25V bis 3000V. Kommerzielle und automobile Versionen sind ebenfalls erhältlich.
Um die Leistung weiter zu verbessern, können die meisten Komponenten sowohl horizontale als auch vertikale Spananordnungen verwenden. Dies wird eine "Low Loss"-Variante genannt, da sie die ESR- und ESL-Werte weiter erhöht und höhere Wellenströme erzielt werden können.
Zusammenfassung der wichtigsten Punkte:
Technische Merkmale:
â¢Shell Größe: 1812; 2220; 3640
Spannung: 25â3.000V
Dielektrikum: X7R; C0G; U2J
⢠Kapazität: 2.4nF-20µF
Anwendung:
Zu den vorgesehenen Anwendungen gehören Wide Bund Gap ((WBG)), Siliziumkarbid ((SiC)) und Galliumnitrid ((GaN))-Serien, Rechenzentren, LLC-Resonanzwundler, Switch-Slot-Wundler, drahtlose Ladesysteme, Photovoltaikanlagen, Leistungswandler, Wechselrichter, DC-Link und Puffer.
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